에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 document_id A220623053596

근래, 전자 기기의 소형화, 경량화, 고성능화의 시장 동향에 있어서, 반도체의 고집적화가 해마다 진행되고, 또 반도체 패키지의 표면 실장화가 촉진되고 있다. 아울러, 지구 환경을 배려한 기업활동이 중요시되어 유해 물질인 납을 2006년까지 특정 용도 이외에는 전폐하는 것이 요구되고 있다. 그렇지만, 무연 땜납(solder)의 융점은 종래의 납/주석 땜납에 비해 높기 때문에, 적외선 리플로우, 땜납 침지 등의 땜납 실장 때의 온도도 종래의 220～240℃로부터, 향후 240℃～260℃로 높아진다. 이와 같은 실장 온도의 상승에 의해, 실장시에 수지부에 크랙이 들어가기 쉬워져, 신뢰성을 보증하는 것이 곤란하게 되고 있다는 문제가 생기고 있다. 또한, 리드 프레임에 대해서도, 외장 땜납 도금도 탈연할 필요가 있다는 관점으로부터, 외장 땜납 도금 대신에 사전에 니켈·팔라듐 도금을 실시한 리드 프레임의 적용이 진행되고 있다. 이 니켈·팔라듐 도금은 일반적인 봉지 재료와의 밀착성이 낮고, 실장시에 계면에서 박리가 생기기 쉽고, 수지부에 크랙도 들어가기 쉽다. 이와 같은 과제에 대해, 땜납 내열성의 향상에 대해 저흡수성의 에폭시 수지나 경화제를 적용함으로써(예를 들면, 특허문헌 1, 2, 3 참조) 실장 온도의 상승에 대해 대응할 수 있게 되었다. 그 반면, 이와 같은 저흡수·저탄성률을 나타내는 에폭시 수지 조성물은 가교 밀도가 낮고, 경화 직후의 성형물은 부드럽고, 연속 생산에서는 금형에 수지가 부착하는 등의 성형성에서의 부적합이 생겨 생산성을 저하시키는 문제가 있었다. 또, 생산성 향상에 대한 대처로는, 이형 효과가 높은 이형제의 적용이 제안되고 있지만(예를 들면, 특허문헌 4 참조), 이형 효과가 높은 이형제는 필연적으로 성형품의 표면에 떠오르기 쉽고, 연속 생산하면 성형품의 외관을 현저하게 오염시켜 버리는 결점이 있었다. 성형품 외관이 뛰어난 에폭시 수지 조성물로서 특정한 구조를 갖는 실리콘 화합물을 첨가하는 수법 등이 제안되고 있지만(예를 들면, 특허문헌 5, 6 참조), 이형성은 불충분하고 연속 성형에 있어서 에어 벤트 부분에서 수지가 부착해 에어 벤트를 막음으로써, 미충전 등의 성형 부적합을 일으키게 하는 등, 생산성의 저하를 일으키는 문제가 있었다. 이상으로부터, 땜납 내열성, 이형성, 연속 성형성, 성형품 외관, 금형 오염의 모든 과제에 대응한 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물이 요구되고 있다. [특허문헌 1] 일본 특개평9-3161호 공보(제2～5 페이지) [특허문헌 2] 일본 특개평9-235353호 공보(제2～7 페이지) [특허문헌 3] 일본 특개평11-140277호 공보(제2～11 페이지) [특허문헌 4] 일본 특개2002-80695호 공보(제2～5 페이지) [특허문헌 5] 일본 특개2002-97344호 공보(제2～10 페이지) [특허문헌 6] 일본 특개2001-310930호 공보(제2～8 페이지)