외부 차단벽 층을 갖는 유기 전자 디바이스 document_id A220623053618

최근, 유기 발광 디바이스, 유기 광전지, 유기 통전변색성 디바이스, 유기 트랜지스터, 유기 집적 회로 및 유기 센서와 같은(이들로 한정되지 않음) 유기 전자 디바이스는 낮은 가격 및 가요성 기판과의 상용성으로 인해 규소 전자 디바이스의 고성능 대체품으로서 많은 관심을 끌고 있다. 최근 10년간, 유기 전자 디바이스 분야에서 막대한 진보가 있었다. 이전에는, 액정 디스플레이(LCD)를 대부분의 디스플레이 용도에 이용하였다. 그러나, LCD 디스플레이는 높은 생산 및 상업 비용을 요구한다. 현재, 유기 발광 디바이스를 포함하지만, 이로 한정되지는 않는 유기 전자 디바이스를 디스플레이 용도 및 구역 조명 용도와 같은 용도에 이용하는 것이 증가하고 있다. 당 분야의 숙련자가 인식하고 있는 바와 같이 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 유기 발광 디바이스는 2개의 전극 사이에 삽입된 얇은 유기 층의 적층체를 포함한다. 유기 층은 하나 이상의 발광 층을 포함한다. 다른 층은 정공 주입 층, 정공 수송 층, 및 전자 수송 층을 포함할 수 있다. OLED 조명 디바이스에 적절한 전압을 인가하면(전압은 전형적으로 2 내지 10볼트이다), 주입된 양전하와 음전하가 발광 층에서 조합되어 빛을 생성한다. 또한, 유기 층의 구조와 애노드 및 캐쏘드의 선택은 발광 층에서 재조합 과정을 최대화하고, 따라서, OLED 디바이스로부터 광 방출을 최대화하도록 고안된다. 이 구조로 인해 부피가 크고 환경적으로 바람직하지 않은 수은 램프에 대한 필요성이 없어지고, 더 얇고, 보다 다목적용이고, 보다 컴팩트한 디스플레이 또는 구역 조명 디바이스가 생성된다. 또한, OLED는 유리하게도 전력을 거의 소비하지 않는다. 이 특징을 조합하면 OLED 디스플레이가 무게를 덜 부가하고 공간을 덜 차지하면서 보다 많은 정보를 보다 잘 통신할 수 있게 한다. 현재, 유기 전자 디바이스, 예를 들면 OLED는 전형적으로 유리 기판을 포함한다. 유리 기판은 광이 OLED를 빠져나가도록 허용하지만, OLED가 습기와 산소에 노출되는 것을 방지한다. 주지하듯이, 대기에 존재하는 습기와 산소는 OLED의 광학 및/또는 전기 성질의 열화와 같은 해로운 효과를 생성하는 것으로 당 분야에 공지되어 있다. 예를 들면 OLED중의 유기 물질이 산소와 습기에 노출되면 OLED의 수명이 심각하게 제한될 수 있다. 또한, 습기와 산소는 OLED와 연관된 픽셀 수축 및 "어두운 점(dark spots)"을 증가시키는 것으로 당 분야에 공지되어 있다. 일반적으로 OLED는 배치(batch) 공정을 이용하여 제조된다. 그러나, 제조 비용을 감소시키기 위해, 연속적인 방식으로 디바이스를 제작하는 것이 바람직할 수 있다. 연속 공정을 용이하게 하기 위한 한 가지 기작은 OLED가 제작되는 롤-대-롤 가요성 기판을 이용하는 것이다. 결과적으로, 기판은 단단한 유리에서 가요성 유리 또는 플라스틱으로 이동된다. OLED의 제작에 플라스틱 기판을 이용하는 것은 일반적으로 내부 차단벽 층을 갖는 플라스틱 기판을 이용하거나, 습기와 산소가 플라스틱 기판을 투과하는 것을 방지하기 위한 차단벽 성질을 갖는 플라스틱 기판을 이용하게 한다. 가요성 유리 및 차단벽-코팅된 기판 둘 모두 부서지기 쉬운 경향이 있고 가공 동안 기밀 밀봉성의 손실을 방지하기 위해 상당한 주의가 요구된다. 또한, 전형적으로 전극에 미세한 특징부를 생성시키기 위해 이용되는 스크라이빙 또는 엠보싱과 같은 가공 과정은 부서지기 쉬운 기판에 물리적 손상을 야기할 수 있다. 따라서, 차단층이 없는, 가요성이고 강건한 플라스틱 기판 상에서 OLED를 비용-효과적으로 연속 제작할 수 있으면서도 OLED가 일단 작동될 준비가 된 후에는 환경적 요소의 투과로 인해 손상되지 않아, 현재의 기술의 제한점을 극복할 수 있는 기술을 개발하는 것이 바람직할 것이다. 발명의 간단한 설명 간략하게, 본 발명 기술의 한 양태에 따르면 유기 디바이스 패키지가 제공된다. 유기 디바이스 패키지는 상면 및 바닥면을 갖는 가요성 기판을 포함한다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 가요성 기판의 상면 상에 배치되는 제 1 면 및 제 2 면을 갖는 유기 전자 디바이스를 포함한다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 가요성 기판의 바닥면 상에 배치되는 제 1 차단벽 층을 포함한다. 본 발명 기술의 다른 양태에 따르면, 유기 디바이스 패키지를 제조하는 방법이 제공된다. 본 발명의 방법은 상면 및 바닥면을 갖는 가요성 기판을 제공하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 가요성 기판의 상면 상에 제 1 면 및 제 2 면을 갖는 유기 전자 디바이스를 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 가요성 기판의 바닥면 상에 제 1 차단벽 층을 배치하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 제 2 차단벽 층의 둘레가 유기 디바이스 패키지의 가장자리를 감쌀 수 있도록 유기 전자 디바이스의 제 1 면에 근접하게 제 2 차단벽 층을 배치하는 단계를 포함한다. 또한 본 발명의 방법은 제 2 차단벽 층을 가요성 기판의 반대쪽의 제 1 차단벽 층의 측면에 커플링시키는 단계를 포함한다. 본 발명 기술의 또다른 양태에 따르면, 유기 디바이스 패키지가 제공된다. 유기 디바이스 패키지는 상면 및 바닥면을 갖는 가요성 기판을 포함한다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 가요성 기판의 상면 상에 배치되며 제 1 면 및 제 2 면을 갖는 유기 전자 디바이스를 포함한다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 또한 가요성 기판의 바닥면 상에 배치되며 내부 표면 및 외부 표면을 갖는 제 1 차단벽 층을 갖는다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 유기 전자 디바이스의 제 1 면에 인접하게 배치되며, 내부 표면과 외부 표면을 갖는 제 2 차단벽 층을 포함한다. 유기 디바이스 패키지는 또한 제 1 차단벽 층과 제 2 차단벽 층 사이에 유기 전자 디바이스의 둘레 주위에 배치된 가장자리 캡슐화 물질을 포함하고, 이때, 가장자리 캡슐화 물질은 유기 디바이스 패키지의 둘레 가장자리를 기밀 밀봉하도록 배치된다. 본 발명 기술의 또다른 양태에 따르면 유기 디바이스 패키지를 제조하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 상면 및 바닥 면을 갖는 가요성 기판을 제공하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 가요성 기판의 상면 상에 제 1 면 및 제 2 면을 갖는 유기 전자 디바이스를 배치하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 가요성 기판의 바닥면 상에 내부 표면과 외부 표면을 갖는 제 1 차단벽 층을 배치하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 내부 표면과 외부 표면을 갖는 제 2 차단벽 층을 유기 전자 디바이스의 제 1 면에 인접하게 배치시키는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 제 1 차단벽 층과 제 2 차단벽 층을 커플링시키는 단계를 포함한다. 본 발명 기술의 또다른 양태에 따르면 유기 디바이스 패키지가 제공된다. 유기 디바이스 패키지는 상면과 바닥면을 갖는 가요성 기판을 포함한다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 가요성 기판의 상면 상에 배치되는 제 1 면과 제 2 면을 갖는 유기 전자 디바이스를 포함한다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 가요성 기판의 바닥면 상에 배치되는 제 1 내부 표면과 제 1 외부 표면을 갖는 제 1 차단벽 층을 포함한다. 유기 디바이스 패키지는 또한 유기 전자 디바이스의 제 1 면에 인접하게 배치된 제 2 내부 표면 및 제 2 외부 표면을 갖는 제 2 차단벽 층을 포함하고, 이때, 제 2 차단벽 층은 제 2 차단벽 층의 둘레가 가요성 기판의 반대쪽 제 1 차단벽 층의 측면과 커플링되도록 유기 디바이스 패키지의 가장자리를 감쌀 수 있는 둘레를 포함한다. 또한, 유기 디바이스 패키지는 제 1 외부 표면의 일부상에 배치된 제 1 면과 제 2 면을 갖는 기능층을 포함하고, 이때 기능층은 유기 디바이스 패키지의 출력을 개선시키도록 배열된다. 본 발명의 이들 및 다른 특징, 양태 및 이점은 비슷한 특징부가 도면에서 비슷한 부분을 나타내는 첨부된 도면을 참고하여 하기의 상세한 설명을 읽으면 더 잘 이해될 것이다.