폴리이미드 필름 document_id A220623053845

최근, 일렉트로닉스 제품의 경량화, 소형화, 고밀도화에 수반하여, 각종 프린트 기판의 수요가 증가하고 있는데, 그 중에서도 플렉시블 프린트 배선판(FPC 등이라고도 함)의 수요가 특히 증가하고 있다. FPC는 절연성 필름 상에 금속박을 포함하는 회로가 형성되어 있는 구조를 갖고 있다. 상기 FPC는, 일반적으로 각종 절연 재료에 의해 형성되며, 유연성을 갖는 절연성 필름을 기판으로 하고, 이 기판의 표면에 각종 접착 재료를 통해 금속박을 가열ㆍ압착함으로써 접합시키는 방법에 의해 제조되는 플렉시블 금속 피복 적층판을 이용하는 경우가 많다. 상기 절연성 필름으로서는 폴리이미드 필름 등이 바람직하게 사용되고 있다. 상기 접착 재료로서는 에폭시계, 아크릴계 등의 열경화성 접착제가 일반적으로 사용되고 있다(이들 열경화성 접착제를 이용한 FPC를, 이하 3층 FPC라고도 함). 또한, 보다 높은 내열성, 굴곡성, 전기적 신뢰성에 대한 요구를 충족시키기 위해, 절연성 필름에 직접 금속층을 설치하거나, 접착층에 열가소성 폴리이미드를 사용한 FPC(이하, 2층 FPC라고도 함)가 제안되어 있으며, 2층 및 3층 FPC 모두 점점 그 수요가 크게 성장하고 있다. 이러한 배경하에 기재로서 사용되는 폴리이미드 필름의 성능 향상, 및 그의 수율 향상에 대한 요구가 점점 높아지고 있다. 구체적으로는 FPC에 사용한 경우, 그 제조 공정에서 발생되는 치수 변화율이 작은 폴리이미드 필름이 요구되고 있으며, 또한 치수 변화율이 작은 FPC를 고수율로 얻는 것이 요구된다. 치수 변화율이 작은 FPC를 고수율로 얻는다는 것은, FPC의 제조에 사용하는 금속 피복 적층판을 연속적으로 생산한 경우, 주름 등의 이상 부위가 적고, 나아가 얻어지는 금속 피복 적층판으로부터 FPC로 가공했을 경우의 치수 변화율이 작은 것을 의미한다. 가령 치수 변화율이 작은 폴리이미드 필름을 사용했다고 해도, 장척의 금속 피복 적층판에 있어서 주름 발생 등에 의해 사용할 수 없는 부위가 많아지면, 그 부위는 폐기해야만 하며, FPC의 수율이 저하되어 비용이 상승한다는 등의 문제가 발생한다. 특히 FPC의 치수 안정성에 주목했을 경우, 폴리이미드 필름이 갖는 가열 수축률이 작은 것이 중요하다(특허 문헌 1, 2)는 것은 당업자에게 잘 알려져 있지만, 치수 변화율이 작은 FPC를 고수율로 얻기 위한 검토는 지지 부진한 것이 현실이다. 즉, FPC를 고수율로 얻기 위해, 주름이 적고 외관 이상이 없는 금속 피복 적층판을 얻는 방법, 또는 금속 피복 적층판에 사용하는 폴리이미드 필름의 조성을 고안함으로써 치수 변화율을 작게 하는 것에 대한 검토는 이루어져 있지만, 연속 생산에서의 수율에 대해서는 그다지 고려되어 있지 않다. 이러한 상황하에서 최대 늘어짐량을 규정함으로써 생산성의 개선이 시도되고 있지만, 연신 조작에 의해 개선을 도모하고 있기 때문에, 폭 방향에서의 이방성의 큰 불균일이 발현된다는 치명적인 문제점을 갖고 있었다(특허 문헌 3). 특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)10-77353호 공보 특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2003-335874호 공보 특허 문헌 3: 일본 특허 공개 제2004-346210호 공보