문맥 (context)
반도체 파워 모듈 패키지는 전력용 반도체 칩과 제어용 반도체 칩이 하나의 패키지에 집적된다. 반도체 파워 소자로는 실리콘 제어 정류기(SCR), 전력 트랜지스터, IGBT(insulated-gate bipolar transistor), 전력 레귤레이터, 인버터 또는 컨버터 등이 있다. 이러한 파워 소자는 메모리소자 등과 같은 저전압 소자와는 달리 30 내지 1000V 또는 그이상의 고전압에서 동작하므로, 우수한 열방출 능력과 고압에서의 절연 능력이 요구되고 있다.
반도체 파워 모듈용 지지기판으로 절연 금속 기판(IMS, insulated metal substrate) 또는 DBC(direct bonded copper) 기판 등이 사용되고 있다. 상기 DBC 기판은 Al2O3 등과 같은 세라믹 절연층, 상기 세라믹 절연층의 상면에 배열된 Cu 등으로 된 상부 도전막 및 상기 세라믹 절연층의 하면에 배열된 Cu 등으로 된 하부 도전막을 포함할 수 있다. 한편, 상기 금속 절연 기판은 메탈 베이스 부재, 상기 메탈 베이스 부재상에 배치된 절연층 및 상기 절연층상에 형성된 도전 패턴들을 포함한다. 상기 절연 금속 기판은 다이 솔더링을 위한 솔더 마스크층을 더 포함한다. 상기 솔더 마스크층은 다이 본딩이나 와이어 본딩될 부분을 제외한 상기 금속 패턴들을 모두 덮도록 상기 절연층상에 형성되어진다.
상기 절연 금속 기판을 구비하는 반도체 파워 모듈 패키지의 제조방법은, 먼저 솔더 마스크층이 상면에 배열된 상기 절연 금속 기판을 마련하고, 상기 절연 금속 기판상에 상기 솔더 마스크층을 이용하여 반도체 칩을 다이 본딩하고, 상기 반도체 칩들과 리드들을 와이어 본딩한다. 이어서, 상기 와이어들 및 상기 반도체 칩들을 덮도록 밀봉부재를 형성한다.
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
절연 금속 기판(IMS)에 포함되는 솔더 마스크층은 어떤 역할을 수행하며, 어느 범위까지 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation절연 금속 기판 내 솔더 마스크층의 기능과 형성 범위를 묻는 질문이다.
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2정보 추출
information_extraction솔더 마스크층의 목적과 형성 위치/범위에 관한 정보를 본문에서 탐색한다.
- 상기 절연 금속 기판은 다이 솔더링을 위한 솔더 마스크층을 더 포함한다.
- 상기 솔더 마스크층은 다이 본딩이나 와이어 본딩될 부분을 제외한 상기 금속 패턴들을 모두 덮도록 상기 절연층상에 형성되어진다.
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3근거 선택
evidence_selection기능(다이 솔더링용)과 범위(다이/와이어 본딩부 제외 금속 패턴 피복)를 나타내는 구절을 선별한다.
- 다이 솔더링을 위한 솔더 마스크층
- 다이 본딩이나 와이어 본딩될 부분을 제외한 상기 금속 패턴들을 모두 덮도록
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4논리 통합
logical_integration솔더 마스크층은 다이 솔더링을 목적으로 하며, 특정 본딩 영역을 제외한 나머지 금속 패턴을 덮는 방식으로 형성됨을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation솔더 마스크층의 기능은 다이 솔더링을 위한 것이며, 범위는 다이 본딩 및 와이어 본딩 영역을 제외한 모든 금속 패턴을 덮는 것이다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 기능과 범위를 명확히 기술하여 답변을 작성한다.
- 다이 솔더링을 위한 솔더 마스크층
- 다이 본딩이나 와이어 본딩될 부분을 제외한 상기 금속 패턴들을 모두 덮도록
최종 답변 (final_answer)
솔더 마스크층은 다이 솔더링을 위한 기능을 수행하며, 다이 본딩이나 와이어 본딩될 부분을 제외한 상기 금속 패턴들을 모두 덮도록 상기 절연층상에 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
절연 금속 기판에 포함되는 솔더 마스크층은 다이 솔더링을 위해 다이 본딩이나 와이어 본딩될 부분을 제외한 금속 패턴들을 모두 덮도록 형성된다.