문맥 (context)
일반적으로 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 등과 같은 메모리 칩들은 고성능 및 대용량화의 실현을 위하여, 복수의 메모리 칩들이 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board) 상에 탑재되는 메모리 모듈(memory module)의 형태로 컴퓨터 시스템 등에 내장된다.
상기 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판 한쪽 면에 복수의 메모리 칩들이 연결되는 SIMM(Single In Memory Module) 및 인쇄 회로 기판 양면에 복수의 메모리 칩들이 연결되는 DIMM(Dual In Memory Module) 등으로 구분될 수 있다. FBDIMM(Fully Buffered DIMM)은 상기 DIMM의 한 종류로서, 패킷 프로토콜을 이용한 고속 동작과 용량의 증대를 위하여 개발된 DIMM이다. FBDIMM은 패킷 형태의 직렬 인터페이스(serial interface)를 DRAM 인터페이스로 변환시키는 인터페이스 칩을 구비한다. 상기 인터페이스 칩은 마이크로 프로세서 등과 같은 호스트로부터 인가되는 고속의 패킷을 메모리 커맨드로 변환시키고, 송수신되는 신호들 사이의 인터페이스를 수행하는 유닛으로, 통상적으로 AMB(Advanced Memory Buffer) 칩이라고 한다.
도 1은 FBDIMM을 포함하는 종래의 반도체 메모리 장치(100)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 메모리 장치(100)는 컨트롤러(110), 제 1 메모리 모듈(120) 및 제 2 메모리 모듈(130)을 구비한다. 제 1 메모리 모듈(120)은 인터페이스 칩, 즉 AMB 칩(AMB_1)과 복수의 메모리 칩들(121, 122, ... , 128)이 연결되어 있다. 또한, 제 2 메모리 모듈(130)도 유사하게 AMB 칩(AMB_1)과 복수의 메모리 칩들(121, 122, ... , 128)이 연결되어 있다. 컨트롤러(110)는 제 1 및 제 2 메모리 모듈(120, 130)과 신호(예를 들어 어드레스, 커맨드 또는 데이터 등)를 송수신한다.
컨트롤러(110)가 제 1 메모리 모듈(110)에 관련된 신호를 송신한 경우, AMB 칩(AMB_1)은 상기 신호를 수신하여 제 1 메모리 모듈(110)의 대응하는 메모리 칩으로 상기 신호를 송신한다. 만약, 컨트롤러(110)가 제 2 메모리 모듈(120)에 관련된 신호를 송신한 경우라면, AMB 칩(AMB_1)은 상기 수신한 신호를 AMB 칩(AMB_2)으로 송신하고, AMB 칩(AMB_2)은 상기 신호를 수신하여 제 2 메모리 모듈(120)의 대응하는 메모리 칩으로 상기 신호를 송신한다.
예를 들어, 메모리 칩(123)의 데이터를 리드하는 경우, 컨트롤러(110)는 메모리 칩(123)의 데이터를 리드하라는 리드 명령을 AMB 칩(AMB_1)으로 송신한다. AMB 칩(AMB_1)은 상기 리드 명령을 수신하여 메모리 칩(123)으로 송신함으로서 메모리 칩(123)에서는 리드 동작이 수행된다. 상기 리드 동작에 의하여 리드된 데이터는 AMB 칩(AMB_1)을 통하여 컨트롤러(110)로 전송된다. 만약, 메모리 칩(136)의 데이터를 리드하는 경우, 컨트롤러(110)는 메모리 칩(136)의 데이터를 리드하라는 리드 명령을 AMB 칩(AMB_1)으로 송신한다. AMB 칩(AMB_1)은 제 1 메모리 모듈(120)에 관련된 명령이 아니므로, AMB 칩(AMB_2)으로 상기 명령을 전송한다. AMB 칩(AMB_2)은 상기 리드 명령을 수신하여 메모리 칩(136)으로 송신함으로서 메모리 칩(136)에서는 리드 동작이 수행된다. 상기 리드 동작에 의하여 리드된 데이터는 AMB 칩(AMB_2) 및 AMB 칩(AMB_2)를 통하여 컨트롤러(110)로 전송된다. 상기와 같이 명령 또는 데이터를 전송함에 있어서, 컨트롤러(110)와 AMB 칩(AMB_1) 사이 및 AMB 칩(AMB_1)과 AMB 칩(AMB_2) 사이는 단방향의(unidirectional) 신호 전송이 이루어지고, AMB 칩(AMB_1 또는 AMB_2)과 메모리 칩(121, ... , 128 또는 131, ... , 138) 사이는 양방향의(bidirectional) 신호 전송이 이루어진다.
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
컨트롤러(110)가 제 2 메모리 모듈(130)에 관련된 신호를 송신할 때, AMB 칩(AMB_1)과 AMB 칩(AMB_2) 사이에서 신호는 어떻게 전달되며, 최종적으로 메모리 칩에 도달하는 과정은 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation컨트롤러가 제 2 메모리 모듈 관련 신호를 보낼 때 AMB 칩 간의 신호 전달 경로와 메모리 칩까지의 작동 방식을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction제 2 메모리 모듈 관련 신호 송신 시 AMB 칩(AMB_1)의 동작과 AMB 칩(AMB_2)의 역할을 추출한다.
- 컨트롤러(110)가 제 2 메모리 모듈(120)에 관련된 신호를 송신한 경우라면, AMB 칩(AMB_1)은 상기 수신한 신호를 AMB 칩(AMB_2)으로 송신하고, AMB 칩(AMB_2)은 상기 신호를 수신하여 제 2 메모리 모듈(120)의 대응하는 메모리 칩으로 상기 신호를 송신한다.
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3근거 선택
evidence_selection신호의 흐름(컨트롤러 -> AMB_1 -> AMB_2 -> 메모리 칩)에 대한 구체적 경로를 확인한다.
- AMB 칩(AMB_1)은 상기 수신한 신호를 AMB 칩(AMB_2)으로 송신하고, AMB 칩(AMB_2)은 상기 신호를 수신하여 제 2 메모리 모듈(120)의 대응하는 메모리 칩으로 상기 신호를 송신한다.
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4논리 통합
logical_integration컨트롤러에서 시작된 신호가 AMB_1을 거쳐 AMB_2로 전달된 후, 최종적으로 해당 모듈의 메모리 칩으로 전달되는 계층적 구조를 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation컨트롤러가 제 2 메모리 모듈 관련 신호를 보내면 AMB_1이 이를 수신하여 AMB_2로 전달하고, AMB_2가 이를 다시 수신하여 제 2 메모리 모듈의 대응하는 메모리 칩으로 송신한다.
- AMB 칩(AMB_1)은 상기 수신한 신호를 AMB 칩(AMB_2)으로 송신하고, AMB 칩(AMB_2)은 상기 신호를 수신하여 제 2 메모리 모듈(120)의 대응하는 메모리 칩으로 상기 신호를 송신한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에서 요구한 신호 전달 경로와 작동 방식을 정리하여 답변을 작성한다.
- AMB 칩(AMB_1)은 상기 수신한 신호를 AMB 칩(AMB_2)으로 송신하고, AMB 칩(AMB_2)은 상기 신호를 수신하여 제 2 메모리 모듈(120)의 대응하는 메모리 칩으로 상기 신호를 송신한다.
최종 답변 (final_answer)
컨트롤러(110)가 제 2 메모리 모듈에 관련된 신호를 송신하면, AMB 칩(AMB_1)은 해당 신호를 수신하여 AMB 칩(AMB_2)으로 송신한다. 이후 AMB 칩(AMB_2)이 이 신호를 수신하여 제 2 메모리 모듈의 대응하는 메모리 칩으로 신호를 송신함으로써 작동이 이루어진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
FBDIMM 구조에서 컨트롤러가 제 2 메모리 모듈에 관련된 신호를 송신할 때, AMB 칩(AMB_1)은 이를 수신하여 AMB 칩(AMB_2)으로 송신하고, AMB 칩(AMB_2)은 이를 제 2 메모리 모듈의 대응하는 메모리 칩으로 송신한다.