ＲＦＩＤ태그실장기판 document_id A220623056497

종래, 프린트 기판상의 전자 부품의 이력 관리를 RFID 태그를 이용해 실시하는 것으로서 일본국 특개 2007-66989호 공보(특허 문헌 1)가 있다. 본 특허 문헌 1에서는 프린트 기판내에 안테나와 IC칩을 가지는 RFID 태그를 실장하고, 전자 부품의 이력 관리를 실시하는 것이 개시되고 있다. 보다 구체적으로는 적어도 1층의 도체층을 형성하고 내부 또는 표면에 RFID 태그를 장착한 프린트 기판에 있어서 장착된 RFID 태그의 상하면에는 도체층에 의한 배선 패턴이 설치되고 있지 않은 구성으로 하고 있다. 다른 방식으로서 적어도 1층의 도체층을 형성하고 RFID 태그를 장착한 프린트 기판에 있어서 도체층에 의한 배선 패턴이 설치되고 있지 않은 프린트 기판 지점에 RFID 태그와 동등의 가로세로 치수의 관통 구멍이 설치되고 관통 구멍에 RFID 태그가 끼워 넣어진 구조로 하고 있다. 또, W097/09641(특허 문헌 2)에는 프린트 기판면 또는 프린트 기판내의 금속층에 RFID 태그의 안테나를 형성하고 있는 것이 개시되고 있다. RFID 태그는 전자 패키지에 포함되는 반도체 회로를 포함하고 PCB는 PCB내 혹은 PCB상의 어느쪽에 태그의 RF안테나 부분이 형성되고 있다. 전자 패키지는 PCB의 패드를 통해 안테나에 접속하는 것이 개시되고 있다. 특허 문헌 1은 일반적인 IC태그, 즉 안테나에 IC칩을 실장한 것을 프린트 기판에 부착한 형태로 되어 있다. 이 때문에, 특허 문헌 1에서는 프린트 기판상의 안테나가 배치된 영역에는 프린트 배선을 실시할 수 없다. 또, 특허 문헌 2는, 프린트 기판상에 안테나를 형성하고 IC칩을 실장하고 있는 것이다. 이 때문에 다층 기판을 사용해 각층을 이용해 안테나를 형성(특허 문헌2:도 2 참조)하고 있지만, 이것을 실현함에는 IC칩과 비교해 보다 큰 면적이 필요하게 된다. 즉, 특허 문헌 1, 2에서는 프린트 기판상에 안테나가 존재하기 때문에 프린트 기판의 부품 실장 밀도가 저하하는 문제가 있다. 또한 RFID 태그의 주변의 프린트 패턴 묶음에 의해, 안테나와 프린트 패턴(배선 패턴) 간의 용량 변화에 의해, 안테나의 동조 주파수가 변화해 RFID 태그의 통신 거리가 변동해 버릴 우려도 있다. 따라서 IC칩과 안테나와의 임피던스 매칭을 포함한 안테나 설계, 또 주변 패턴을 고려한 안테나 설계가 필요하고 프린트 기판마다의 설계가 필요해, 설계 공정수가 증대하게 된다. 다음의 과제로서는 연속적으로 다수의 전자 기판을 제조하는 경우 즉 복수의 전자 기판을 1단위로서 생산관리 할 때 그 도중에서 실장 부품의 로트 교환이 발생한 경우가 있다. 여기에서는 생산의 1단위를 1 묶음으로 칭하는 것으로 한다. 종래의 바코드 등으로는 동일 묶음내에서 부품A가 결함이 물품이고, 부품A의 릴 교환이 발생한 경우 관리 정보로서 「묶음내에서 부품A의 부품 릴이 교환되었다」라고 하는 정보는 관리되지만, 묶음내의 어느 프린트 기판으로부터 부품A의 릴이 바뀌었는지가 판정할 수 없다. 즉, 사용 부품A의 로트 관리를 할 수 없게 된다. 또, 바코드보다 개별 관리하기 쉬운 RFIC 칩을 실장한 경우에서도 통상 RFIC 칩이 리플로우 공정 후, 즉 프린트 기판에 RFIC 칩이 납땜 될 때까지 ID를 독취할 수 있기 때문에 바코드와 동일하게 동일 묶음내에서의 부품A의 릴 교환(로트 교환)의 타이밍을 판정 할 수가 없다. 미리 프린트 기판에 IC태그가 장착된 경우, 부품 실장 공정 이전(칩마운터에 들어가기 전)에 RFIC의 ID를 독취하면 부품 릴의 교환 이력을 프린트 기판 마다 관리할 수 있지만, 리더 안테나 설치 위치를 프린트 기판의 크기나 RFID 태그의 부착 위치에 의해 조정할 필요가 있다. 또, RFID 태그를 부착한 경우, 납땜 페이스트의 실크 공정에서 태그 두께에 의한 실크 불량이 발생하거나 한다. 또, 프린트 기판내에 RFID 태그를 묻어 넣은 경우 코스트와 묻어 넣는 공정의 제품 비율이 과제가 된다.