컴퓨터의 먼지제거장치 및 그 제어방법 document_id A220623057052

도 1에는 일반적인 컴퓨터의 외관 구성이 사시도로 도시되어 있고, 도 2에는 컴퓨터의 내부구성이 평면도로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 컴퓨터(1)는 크게 본체부(3)와 디스플레이부(5)로 구성된다. 상기 디스플레이부(5)는 일반적으로 액정패널로 된 표시화면(6)을 구비하는데, 상기 본체부(3)의 후단부에 연결되어 상기 본체부(3)의 상면에 밀착되거나 펼쳐지도록 동작된다. 상기 디스플레이부(5)는 상기 본체부(3)와 같이 대략 납작한 육면체의 판상으로 형성된다. 상기 본체부(3)는 대략 납작한 육면체의 판상으로, 그 상면에는 키보드(7)가 구비된다. 상기 본체부(3)의 외면 일측에는 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 통기공(9)이 형성된다. 상기 통기공(9)을 통해서는 본체부(3)의 내부에서 발생된 열을 머금은 기류가 통과한다. 도 2와 같이 상기 본체부(3)의 내부에는 메인기판(10)이 설치된다. 상기 메인기판(10) 상에는 다수개의 발열부품(11)이 실장된다. 상기 발열부품(11)은 예를 들어 마이크로프로세서, 칩셋, 그래픽칩 등이 있다. 한편, 상기 본체부(3)의 내부에는 상기 발열부품(11)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 방열팬(20)이 구비된다. 상기 방열팬(20)은 상기 본체부(3) 내부에서 상기 통기공(9)을 향하는 기류를 형성하는 역할을 한다. 상기 통기공(9)과 방열팬(20) 사이에는 방열핀(23)이 설치된다. 상기 방열핀(23)에는 상기 기류가 통과할 수 있는 미세한 틈이 다수개 형성된다. 상기 방열핀(23)의 상면에는 히트파이프(25)의 일단부가 열접촉되어 있다. 상기 히트파이프(25)의 타단부는 상기 발열부품(11)들과 열접촉된다. 상기 히트파이프(25)는 상기 발열부품(11)의 열을 상기 방열핀(23)으로 전달하는 역할을 한다. 이와 같은 구성의 컴퓨터의 냉각과정을 설명하면, 상기 방열팬(20)의 구동에 의해 상기 통기공(9)을 통해 외부로 빠져나가는 기류가 형성되고, 이때 상기 기류가 상기 냉각핀(23)을 통과하면서 상기 냉각핀(23)에 전달된 열을 머금은 상태에서 외부로 배출된다. 그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다. 상기 방열팬(20)의 구동에 의해, 기류의 통로가 되는 상기 냉각핀(23)의 틈새에는 미세한 먼지와 이물질이 쌓이게 된다. 특히 오랜 기간 적층된 미세먼지는 상기 냉각핀(23)의 틈새를 막아, 상기 방열팬(20)이 형성하는 기류가 통과하지 못하게 됨으로써 컴퓨터의 방열이 불가능해지는 문제가 있다. 종래에는 이러한 문제를 해결하기 위해, 상기 냉각핀(23)에 인접한 위치에 먼지를 걸러주는 필터를 설치하였으나, 상기 필터를 교체하거나 청소해주어야 하는 불편함이 있었다.