반도체 장치 document_id A220623061101

종래 반도체 장치에는 쌓여진 두 개의 배선기판 사이에 전자부품을 배설한 구성으로 이루어지는 반도체 장치(도 1참조)가 있다. 도 1은 종래 반도체 장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 종래 반도체 장치(400)는 제 1 배선기판(401)과, 제 1 전자부품(402,403)과, 외부 접속단자(404)와, 내부 접속단자(405)와, 제 2 배선기판(408)과, 봉지수지(411)와 제 2 전자부품(412,413)을 가진다. 제 1 배선기판(401)은 코어가 붙은 빌드업 기판으로, 판상으로 된 코어기판(421)과, 관통전극(422)과, 배선(424,438)과, 절연층(426,439)과, 비아(428,441)와, 배선패턴(431~434)과, 내부 접속단자용 패드(435)와, 외부 접속용 패드(443)를 가진다. 관통전극(422)은 코어기판(421)을 관통하도록 코어기판(421)에 복수로 마련되어 있다. 배선(424)은 코어기판(421)의 상면(421A)에 마련되어 있고, 관통전극(422)의 상단과 접속되어 있다. 절연층(426)은 배선(424)을 덮도록, 코어기판(421)의 상면(421A)에 마련되어 있다. 비아(428)는 배선(424) 상에 배치된 부분의 절연층(426)을 관통하도록 배설되어 있다. 비아(428)의 하단은 배선(424)과 접속되어 있다. 배선패턴(431~434)은 절연층(426)의 상면(426A)에 마련되어 있고, 비아(428)의 상단과 접속되어 있다. 배선패턴(431)은 제 1 전자부품(402)이 실장되는 제 1 전자부품용 패드(445)와, 내부 접속단자(405)가 배설되는 내부 접속단자용 패드(446)와, 제 1 전자부품 실장용 패드(445) 및 내부 접속단자용 패드(446)와 일체적으로 구성되어 제 1 전자부품 실장용 패드(445)와 내부 접속단자용 패드(446)를 전기적으로 접속하는 배선(447)을 가진다. 내부 접속단자용 패드(446)는 제 1 배선기판(401)과 제 2 배선기판(408)과의 사이에 배설된 제 1 전자부품(402,403)을 수용가능한 직경으로 된 내부 접속단자(405)를 배설가능한 크기(사이즈)로 되어 있다. 제 1 전자부품(402,403) 중, 높이가 높은 전자부품(403)의 높이가 0.33mm, 내부 접속단자(405)의 직경이 0.5mm, 내부 접속단자용 패드(446)의 형상이 평면에서 볼 때 거의 원형인 경우, 내부 접속단자용 패드(446)의 직경은, 예를 들어, 400㎛로 하는 것이 가능하다. 배선패턴(432)은 제 1 전자부품(402)이 실장되는 제 1 전자부품 실장용 패드(449)와, 제 1 전자부품(403)이 실장되는 제 1 전자부품 실장용 패드(451)와, 제 1 전자부품 실장용 패드(449,451)와 일체적으로 구성되어 제 1 전자부품 실장용 패드(449)와 제 1 전자부품 실장용 패드(451)를 전기적으로 접속하는 배선(452)을 가진다. 배선패턴(434)은 제 1 전자부품(403)이 실장되는 제 1 전자부품 실장용 패드(457)와, 내부 접속단자(405)가 배설되는 내부 접속단자용 패드(458)와, 제 1 전자부품 실장용 패드(457) 및 내부 접속단자용 패드(458)와 일체적으로 구성되어 제 1 전자부품 실장용 패드(457) 및 내부 접속단자용 패드(458)와 일체적으로 구성되어, 제 1 전자부품 실장용 패드(457)와 내부 접속단자용 패드(458)와 전기적으로 접속하는 배선(459)을 가진다. 내부 접속단자용 패드(458)는 제 1 배선기판(401)과 제 2 배선기판(408)과의 사이에 배설된 제 1 전자부품(402,403)을 수용가능한 직경으로 된 내부 접속단자(405)를 배설가능한 크기(사이즈)로 되어 있다. 제 1 전자부품(402,403) 중, 높이가 높은 전자부품(403)의 높이가 0.33mm, 내부 접속단자(405)의 직경이 0.5mm, 내부 접속단자용 패드(458)의 형상이 평면에서 볼 때 거의 원형인 경우, 내부 접속단자용 패드(458)의 직경은, 예를 들어, 400㎛로 하는 것이 가능하다. 내부 접속단자용 패드(435)는 절연층(426)의 상면(426A)에 마련되어 있어, 비아(4280의 상단과 접속되어 있다. 내부 접속단자용 패드(435)는 제 1 배선기판(401)과 제 2 배선기판(408)의 사이에 배설된 제 1 전자부품(402,403)을 수용가능한 직경으로 이루어진 내부 접속단자(405)를 배설가능한 크기(사이즈)로 되어 있다. 제 1 전자부품(402,403) 중, 높이가 높은 전자부품(403)의 높이가 0.3mm, 내부 접속단자(405)의 직경이 0.5mm, 내부 접속단자용 패드(435)의 형상이 평면에서 볼 때, 거의 원형인 경우, 내부 접속단자용 패드(435)의 직경은, 예를 들어, 400㎛로 하는 것이 가능하다. 배선(438)은 코어기판(421)의 하면(421B)에 마련되어 있고, 관통전극(422)의 하단과 접속되어 있다. 절연층(439)은 배선(438)을 덮도록, 코어기판(421)의 하면(421B)에 마련되어 있다. 비아(441)는 배선(438)의 하면에 마련된 부분의 절연층(439)을 관통하도록 배설되어 있다. 비아(441)의 상단은 배선(438)과 접속되어 있다. 외부 접속용 패드(443)는 절연층(439)의 하면(439A)에 마련되어 있고, 비아(441)의 하단과 접속되어 있다. 제 1 전자부품(402)은 제 1 전자부품 실장용 패드(445,449)에 실장되어 있다. 제 1 전자부품(402)으로서는, 예를 들어, 반도체 칩을 이용하는 것이 가능하다. 제 1 전자부품(403)은 제 1 전자부품 실장용 패드(451,454,455,457)에 실장되어 있다. 제 1 전자부품(403)은 배선패턴(432,433)을 개재하여, 제 1 전자부품(402)과 전기적으로 접속되어 있다. 제 1 전자부품(403)으로서는, 예를 들어, 칩컨덴서, 칩저항, 칩인덕터 등을 이용하는 것이 가능하다. 외부 접속단자(404)는 외부 접속용 패드(443)에 마련되어 있다. 내부 접속단자(405)는 내부 접속단자용 패드(435)에 마련되어 있다. 내부 접속단자(405)는 제 1 배선기판(401)과 제 1 배선기판(401)의 상방에 쌓여진 제 2 배선기판(408)을 전기적으로 접속하는 것과 함께, 제 1 배선기판(401)에 실장된 제 1 전자부품(402,403)을 수용하기 위한 간격을 제 1 배선기판(401)과 제 2 배선기판(408)과의 사이에 형성하기 위한 단자이다. 제 1 전자부품(402,403) 중, 높이가 높은 전자부품(403)의 높이가 0.33mm인 경우, 내부 접속단자(405)의 직경은, 예를 들어, 0,5mm로 하는 것이 가능하다. 제 2 배선기판(408)은 코어가 붙어 있는 빌드업 기판으로, 판상으로 된 코어기판(463)과, 관통전극(464)과, 배선(466,481)과, 절연층(467,483)과, 비아(469,484)와, 제 2 전자부품 실장용 패드(472)와, 배선패턴(473~476)과, 내부 접속단자용 패드(485)를 가진다. 관통전극(464)은 코어기판(463)을 관통하도록, 코어기판(463)에 복수로 마련되어 있다. 배선(466)은 코어기판(463)의 상면(463A)에 마련되어 있고, 관통전극(464)의 상단과 접속되어 있다. 절연층(467)은 배선(466)을 덮도록, 코어기판(463)의 상면(463A)에 마련되어 있다. 비아(469)는 배선(466) 상에 배치된 부분의 절연층(467)을 관통하도록 마련되어 있다. 비아(469)의 하단은 배선(466)과 접속되어 있다. 제 2 전자부품 실장용 패드(472)는 절연층(467)의 상면(467A)에 마련되어 있고, 비아(469)의 상단 및 제 2 전자부품(413)과 접속되어 있다. 배선패턴(473~476)은 절연층(467)의 상면(467A)에 마련되어 있고, 비아(469)의 상단과 접속되어 있다. 배선패턴(473)은 제 2 전자부품(413)이 실장되는 제 2 전자부품 실장용 패드(491,492)와, 제 2 전자부품 실장용 패드(491,492)와 일체적으로 구성되어 제 2 전자부품 실장용 패드(491)와 제 2 전자부품 실장용 패드(492)를 전기적으로 접속하는 배선(493)을 가진다. 배선패턴(474)은 제 2 전자부품(413)이 실장되는 제 2 전자부품 실장용 패드(495)와, 제 2 전자부품(412)이 실장되는 제 2 전자부품 실장용 패드(496)와, 제 2 전자부품 실장용 패드(495,496)와 일체적으로 구성되어 제 2 전자부품 실장용 패드(495)와 제 2 전자부품 실장용 패드(496)를 전기적으로 접속하는 배선(497)을 가진다. 배선패턴(475)은 제 2 전자부품(412)이 실장되는 제 2 전자부품 실장용 패드(501)와, 제 2 전자부품(413)이 실장되는 제 2 전자부품 실장용 패드(502)와, 제 2 전자부품 실장용 패드(501,502)와 일체적으로 구성되어 제 2 전자부품 실장용 패드(501)와 제 2 전자부품 실장용 패드(502)를 전기적으로 접속하는 배선(503)을 가진다. 배선패턴(476)은 제 2 전자부품(413)이 실장되는 제 2 전자부품 실장용 패드(505)와, 제 2 전자부품 실장용 패드(505)와 일체적으로 구성되어 비아(469)와 접속되는 배선(506)을 가진다. 배선(481)은 코어기판(463)의 하면(463B)에 복수로 마련되어 있고, 관통전극(464)의 하단과 접속되어 있다. 절연층(483)은 배선(481)을 덮도록, 코어기판(463)의 하면(463B)에 마련되어 있다. 비아(484)는 배선(481)의 하면에 배치된 부분의 절연층(483)을 관통하도록 마련되어 있다. 비아(484)의 상단은 배선(481)과 접속되어 있다. 내부 접속단자용 패드(485)는 절연층(483)의 하면(483A)에 마련되어 있고, 제 1 배선기판(401)과 접속된 내부 접속단자(405)와 접속되어 있다. 이것에 의해, 제 2 배선기판(408)은 내부 접속단자(405)를 개재하여, 제 1 배선기판(401)과 전기적으로 접속되어 있다. 내부 접속단자용 패드(485)는 제 1 배선기판(401)과 제 2 배선기판(408)과의 사이에, 제 1 배선기판(401)에 실장된 제 1 전자부품(402,403)을 수용가능한 직경으로 이루어진 내부 접속단자(405)를 배설가능한 크기(사이즈)로 되어 있다. 제 1 전자부품(402,403) 중, 높이가 높은 전자부품(403)의 높이가 0.33mm, 내부 접속단자(405)의 직경이 0.5mm, 내부 접속단자용 패드(485)의 형상이 평면에서 볼 때 거의 원형인 경우, 내부 접속단자용 패드(485)의 직경은, 예를 들어, 400㎛로 하는 것이 가능하다(예를 들어, 특허문헌 1참조). [특허문헌 1] 국제공개 제07/069606호 팜플렛