인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름 및 그 제조 방법 document_id A220623061540

연성인쇄회로기판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD; FPCB)은 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 탁월할 뿐 아니라, 내열성 및 내곡성과 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다는 장점이 있다. 이런 특성으로 인해, FPCB는 플랫 패널 텔레비전, 노트북, 컴퓨터, 휴대전화, 반도체 모듈 등 다양한 분야의 전자제품에 널리 사용되어지고 있다. 상기한 특성을 갖는 FPCB는 그 외측면에는 내부 회로 기판을 보호하기 위한 커버레이어(cover layer)가 적층되는데, 이러한 커버레이어의 소재로는 전이온도(Tg)가 높아 고온에서도 치수변형이 적고, 내열성이 우수하며, 유연성, 내습성 및 내약품성이 우수한 폴리이미드(polyimide)가 주로 사용되고 있는 실정이다. 도 1은 일반적인 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정의 대표적인 예를 나타낸 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, CCL의 상부와 하부에는 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제를 이용하여 커버레이어인 폴리이미드 필름을 합지하기 위하여 핫프레스 공정용 기재의 구성을 이루게 된다. 이와 같이 합지된 기재의 상부와 하부에 이형필름, PVC 필름 두장 또는 한장, 그라프트지 그리고 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트가 순차적으로 적층된다. 상기 이형필름은 PVC 필름과 커버레이어인 폴리이미드 필름 간의 점착 또는 접착을 방지하는 기능을 수행하게 되며, 핫 프레스 공정 완료 후, 각 기재 간의 박리를 용이하게 하기 위해 사용되어 진다. 또한, 상기 그라프트지는 유연성이 우수한 내열성이 다소 미약한 PVC 필름과 열전달 기능을 하는 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트 사이에 위치하여, 프레스 압력을 균일하게 전달함과 동시에, 기재 적층을 위한 열전달 기능을 하게 된다. 상기한 바와 같이 일반적인 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형필름은, 종래로부터 내열성능을 향상시킨 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 테프론 필름, 폴리프로필렌 필름 및 폴리메틸펜텐 필름이 사용되어 지고 있었다. 그런데, 상기한 이축연신 폴리에틸렌 테페프탈레이트 필름은 표면조도의 영향으로 인해 간헐적인 붙음현상이 발생하여 해체시간이 지연되거나, 치수 안정성이 불안정하다는 문제점이 있었다. 또한, 테플론 필름과 폴리메틸펜텐 필름은 그 성능이 우수하여 고온 핫프레스 공정에 주로 사용되어 오고 있으나, 고가의 가격과 수급이 불안정한 문제점을 가지고 있으며, 폴리프로필렌 필름은 내열성이 열악하여 고온 핫프레스 공정에는 사용이 바람직하지 않아 주로 저온 핫프레스 공정에서만 사용되어지고 있다. 상기한 바와 같이, 종래의 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형필름으로는 여러 종류의 것이 사용될 수 있지만, 각각 그 사용되는 재질에 따라 문제점을 가지고 있어 이에 대한 해결책이 요구되어 오고 있는 실정이다.