문맥 (context)
반도체 장치로서, 배선 기판 본체와, 반도체 소자가 플립 칩 접속되는 접속부를 갖는 배선 패턴과, 접속부를 노출하는 솔더 레지스트와, 반도체 소자와 배선 기판 본체 사이의 간극에 설치되는 언더필 수지와, 솔더 레지스트 상에 설치되어 언더필 수지를 막는 댐을 포함하는 반도체 장치가 있다(도 1 참조).
도 1은 종래의 반도체 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 반도체 장치(200)는 배선 기판(201)과, 반도체 소자(202)와, 언더필 수지(203)와, 외부 접속 단자(204)를 포함한다.
배선 기판(201)은 반도체 소자(202)가 탑재되는 반도체 소자 탑재 영역(J)을 갖는 배선 기판 본체(211)와, 배선 패턴(212)과, 내부 접속용 패드(214)와, 솔더 레지스트(216)와, 댐(217)과, 외부 접속용 패드(219)를 가진다.
배선 기판 본체(211)는 복수의 절연층과, 복수의 절연층에 형성된 비아 및 배선 등으로 구성된다. 배선 기판 본체(211)에 설치된 비아 및 배선은 배선 패턴(212)과, 내부 접속용 패드(214)와, 외부 접속용 패드(219)를 전기적으로 접속한다.
배선 패턴(212)은 반도체 소자 탑재 영역(J)에 대응하는 배선 기판 본체(211)의 상면(211A)의 부분에 설치된다. 배선 패턴(212)은 범프(209)가 각각 접속되는 접속부(222)를 가진다.
내부 접속용 패드(214)는 반도체 소자 탑재 영역(J) 외측에 위치하는 배선 기판 본체(211)의 상면(211A)의 영역에 설치된다. 내부 접속용 패드(214)는 내부 접속 단자(208)를 통하여, 전자 부품(207)이 탑재되는 배선 기판(206)에 전기적으로 접속되는 패드이다.
솔더 레지스트(216)는 배선 기판 본체(211)의 상면(211A)에 설치된다. 솔더 레지스트(216)는 내부 접속용 패드(214)의 상면을 각각 노출하는 개구부(224)와, 상부로부터 보았을 때 반도체 소자 탑재 영역(J)에 실질적으로 동등한 크기를 갖도록 형성되는 개구부(225)를 가진다. 개구부(225)는 반도체 소자 탑재 영역(J)에 대응하는 솔더 레지스트(216)의 부분을 관통하도록 설치된다. 따라서, 개구부(225)는 반도체 소자 탑재 영역(J)에 배치된 부분의 배선 패턴(212)을 노출한다.
댐(217)은 반도체 소자 탑재 영역(J)을 둘러싸도록 솔더 레지스트(216)에 설치된다. 댐(217)의 형상은 프레임이다. 댐(217)은 배선 기판(201)과 반도체 소자(202) 사이의 간극에 설치되는 언더필 수지(203)가 형성될 때, 언더필 수지(203)가 내부 접속용 패드(214)에 유출되지 않도록, 언더필 수지(203)를 막는다. 솔더 레지스트(216)의 개구부(225)의 내벽 또는 반도체 소자(202)의 단부와, 댐(217)의 내벽 사이의 거리(M)는 댐(217)의 전체 둘레에서 일정하게 세팅된다. 예를 들어, 거리(M)는 1.1㎜ 내지 1.5㎜로 세팅될 수 있다. 또한, 댐(217)의 높이는 예를 들어, 20㎛로 세팅될 수 있다.
외부 접속용 패드(219)는 배선 기판 본체(211)의 하면(211B)에 설치된다. 외부 접속용 패드(219)는 마더 보드 등의 실장 기판(도시 생략)에 각각 접속되는 외부 접속 단자(204)를 설치하는데 사용된다.
반도체 소자(202)는 접속부(222)에 플립 칩 접속된다. 구체적으로, 반도체 소자(202)는 반도체 소자(202)의 전극 패드(226)에 각각 설치된 범프(209)를 통하여, 접속부(222)에 전기적으로 접속된다. 범프(209)의 하단은 접속부(222)에 접속된다.
언더필 수지(203)는 배선 패턴(212)의 신뢰성의 저하를 방지한다. 즉, 언더필 수지(203)는 범프(209)와 접속부(222) 사이의 접속 부분의 접속 강도를 향상시키는 동시에, 배선 패턴(212)의 부식의 발생을 억제한다.
반도체 소자(202)가 배선 기판(201)에 탑재된 후, 언더필 수지(203)는 다음과 같이 형성된다. 우선, 언더필 수지를 공급하기 위한 노즐(도시 생략)은 홈(231)에 대향하도록 배치된다. 여기서, 홈(231)은 반도체 소자(202)의 외주단(外周端)과, 댐(217)의 내벽 사이의 언더필 수지 공급 영역(K)에 형성된다(도 1 참조). 다음, 도 1에 도시된 방향(N)에 도시된 바와 같이 노즐을 이동시키면서, 언더필 수지가 노즐로부터 공급된다. 따라서, 댐(217)의 내주(內周)의 내부에 걸처 퍼진 공급된 언더필 수지는 언더필 수지 공급 영역(K)과 언더필 수지(203)가 형성되는 모서리의 반대 모서리에 도달한다.
외부 접속 단자(204)는 외부 접속용 패드(219)의 하면에 설치된다. 외부 접속 단자(204)는 마더 보드 등의 실장 기판(도시 생략)에 접속되는 단자이다(예를 들면, 일본국 공개특허공보 제2006-351559호 참조).
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 장치에서 댐(217)이 수행하는 기능은 무엇이며, 이를 구성하는 배선 기판의 세부 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation댐의 기능과 배선 기판을 구성하는 요소들을 찾아 기술해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction댐의 기능에 관한 정보와 배선 기판의 구성 요소 정보를 추출한다.
- 댐(217)은 배선 기판(201)과 반도체 소자(202) 사이의 간극에 설치되는 언더필 수지(203)가 형성될 때, 언더필 수지(203)가 내부 접속용 패드(214)에 유출되지 않도록, 언더필 수지(203)를 막는다.
- 배선 기판(201)은 반도체 소자(202)가 탑재되는 반도체 소자 탑재 영역(J)을 갖는 배선 기판 본체(211)와, 배선 패턴(212)과, 내부 접속용 패드(214)와, 솔더 레지스트(216)와, 댐(217)과, 외부 접속용 패드(219)를 가진다.
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3근거 선택
evidence_selection댐의 기능(유출 방지)과 배선 기판의 구성 요소(본체, 패턴, 패드, 레지스트, 댐, 외부 패드)를 선별한다.
- 언더필 수지(203)가 내부 접속용 패드(214)에 유출되지 않도록, 언더필 수지(203)를 막는다.
- 배선 기판(201)은 반도체 소자(202)가 탑재되는 반도체 소자 탑재 영역(J)을 갖는 배선 기판 본체(211)와, 배선 패턴(212)과, 내부 접속용 패드(214)와, 솔더 레지스트(216)와, 댐(217)과, 외부 접속용 패드(219)를 가진다.
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4논리 통합
logical_integration댐의 기능과 배선 기판의 구성 요소 간의 관계를 정리한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation댐은 언더필 수지의 유출을 막는 역할을 하며, 배선 기판은 본체, 패턴, 패드, 레지스트, 댐, 외부 패드로 구성됨을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 두 부분으로 나누어 답변을 작성한다.
- 댐(217)은 배선 기판(201)과 반도체 소자(202) 사이의 간극에 설치되는 언더필 수지(203)가 형성될 때, 언더필 수지(203)가 내부 접속용 패드(214)에 유출되지 않도록, 언더필 수지(203)를 막는다.
- 배선 기판(201)은 반도체 소자(202)가 탑재되는 반도체 소자 탑재 영역(J)을 갖는 배선 기판 본체(211)와, 배선 패턴(212)과, 내부 접속용 패드(214)와, 솔더 레지스트(216)와, 댐(217)과, 외부 접속용 패드(219)를 가진다.
최종 답변 (final_answer)
댐(217)은 언더필 수지(203)가 내부 접속용 패드(214)에 유출되지 않도록 막는 기능을 수행한다. 또한, 배선 기판(201)은 배선 기판 본체(211), 배선 패턴(212), 내부 접속용 패드(214), 솔더 레지스트(216), 댐(217), 외부 접속용 패드(219)를 주요 요소로 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 장치에서 댐은 언더필 수지가 내부 접속용 패드에 유출되는 것을 막는 기능을 수행하며, 배선 기판은 본체, 배선 패턴, 내부 접속용 패드, 솔더 레지스트, 댐, 외부 접속용 패드를 구성 요소로 가진다.