고방열 기판을 구비하는 멀티칩 엘이디 패키지 document_id A220623061643

일반적으로 발광다이오드 즉, 엘이디는 전기적 신호를 받아 이를 광으로 출력하는 장치를 지칭하는 것으로, 전기적 신호를 입력받는 전극이 형성된 인쇄회로 기판상에 발광칩을 실장한 다음 발광칩을 봉지하는 몰딩부를 형성하여 제조한다. 상기 엘이디의 밝기는 발광칩에 인가되는 전류에 비례한다. 따라서 엘이디의 발기를 밝게 하기 위해서는 고전류를 인가하여야 하지만 또한 발광칩이 발산하는 열은 역시 발광칩에 인가되는 전류에 비례하기 때문에 고전류를 인가하면 그에 비례하여 발산하는 열로 인해 엘이디가 손상을 받게 되어 무한정 높은 전류를 인가할 수 없는 문제가 발생한다. 이에 발광칩이 발산하는 열을 줄이기 위한 많은 연구들이 수행되고 있다. 그러나 종래의 엘이디 패키지 구조는 도1에 도시된 바와 같이 금속 방열판(1) 위에 회로 패턴이 형성된 PCB 기판(2)을 접착하고 그 위에 엘이디 칩(3)을 실장한 다음 와이어(4)로 전극을 연결한 다음, 그 엘이디 칩(3)의 주위로 상부가 더 넓은 원통형의 반사판(5)을 포함하여 구성된다. 이때, 상기 엘이디 칩은 통상 서브마운트까지 일체형으로 구성되어 있다. 일반적으로 열이 방출되는 경로상에 열전도도가 낮은 물질이 있거나 그 두께가 두꺼울 수록 열전도율은 떨어지게 된다. 그런데 종래 엘이디 패티지 구조는 엘이디 칩(3)으로부터 방열판(1)까지의 전달과정에서 서브마운트와 PCB 기판(2)이라는 두꺼운 절연층을 통과해야 하기 때문에 효과적인 열방출이 이루어 지지 않고 있다. 또한 광을 일정각도로 집광하기 위한 반사판(5) 및 도면에 도시되지는 않았지만 집광된 광을 확산시키는 확산판을 모두 구비하여야 하기 때문에 제품의 두께가 두꺼워지며, 이는 박형의 디스플레이 제품에 백라이트로 적용할 때 전체 제품의 두께를 증가시키는 문제점이 있었다. 그리고 종래 엘이디 패키지는 다수 개의 엘이디를 집적해야 하는 경우, 일반적으로 싱글 패키지된 엘이디 소자를 이용하기 때문에 집적도를 높이는 한계가 있는 문제점이 있었다. 또한 광원으로 패키징된 LED 소자를 이용하고 있는데, 이 LED소자는 패키징 과정에서 측면 컵형상의 반사판(5)을 이용하여 일정각도 이내의 광만을 방출되도록 하기 때문에 모든 방향의 광을 사용할 수 없는 문제점이 있었다.