문맥 (context)
유기 전자 장치를 포함하는 전자 장치들은 일상의 생활에서 계속해서 더욱 광범위하게 사용되고 있다. 유기 전자 장치의 예로는, 유기 발광 다이오드("OLED" : Organic Light-Emitting Diode)가 포함된다. 종래의 OLED 디스플레이들은 전형적으로 단일 기판으로부터 형성된다. 수동 매트릭스이든 능동 매트릭스이든, OLED들을 구동하는 데 이용되는 전자 회로들은 OLED들 자체가 형성되기 전에 형성된다. 양호한 전자 회로들이 OLED들의 제조 중에 사실상 가치없게 될 수도 있다. 예를 들면, 0LED들을 형성할 때의 제조 결함 또는 오류로 인해, 기능하지 않거나 불완전하게 기능하는 0LED들에 전기적으로 접속되어 있는 동작 가능한 드라이버 회로들이 생길 수 있다. 또 다른 예에서, OLED들의 제조는 프로세싱 조건들로 인해 드라이버 회로들을 기능하지 않거나 불완전하게 기능하게 만들 수 있다. 그러한 기능하지 않거나 불완전하게 기능하는 드라이버 회로들은 온도 순환(temperature cycling), 플라스마 손상 등으로부터 생길 수 있다. 또한, 0LED들에 대한 추가 프로세싱은 기판이 함몰(drop)되거나, 균열(fracture)되거나, 잘못 배치되거나, 잘못된 기판들과 결합되는 등의 가능성을 증가시킨다.
상기 문제를 해결하려는 시도에서, 하나의 기판은 전자 회로들을 포함하고, 또 하나의 기판은 OLED들을 포함한다. OLED 패널과 구동 패널을 함께 조립하기 위하여, 많은 방법들이 제안되어 있다. 이방성 도체, 예를 들어, 이방성 전기 도전성 페이스트(예컨대, 낮은 밀도의 도체들을 갖는 페이스트) 또는 이방성 전기 도전층(예컨대, z-축 도체들을 갖는 탄성 중합체 층(elastomeric layer)이 사용될 수 있다. 패터닝된 금속 범프는 2개의 패널들 간에 전기 접속을 행하기 위한 또 다른 방법이다. 이 시도들 모두에서는, OLED 픽셀들이 손상되기 쉬운 물리적 압력을 통하여 전기 접속이 이루어진다. 따라서, 이들 프로세스들은 실제로는 수율을 감소시키고 제조 비용을 증가시킬 수 있다. 그러한 불리점들의 효과를 감소시키기 위하여, 패시베이션 층이 OLED 픽셀들을 보호하기 위해 도입될 수 있고 또는 OLED 픽셀들이 OLED 기판의 다른 면에 형성될 수 있다. 이 2가지 방법들에서는, 패시베이션 층 또는 기판을 통하여 마이크로 비아(micro via)들을 형성하는 추가 프로세스가 요구된다. 수백만 개의 픽셀들에 대한 마이크로 비아들을 형성하는 것은 어려운 프로세스이다.
[발명의 요약]
제1 양태에서, 전자 장치는 제1 전자 컴포넌트를 포함하는 제1 워크피스를 포함할 수 있다. 상기 제1 전자 컴포넌트는 제1 전극 및 제1 유기층을 포함할 수 있고, 기판 구조가 상기 제1 전자 컴포넌트에 인접하여 위치할 수 있다. 상기 전자 장치는 또한 제1 도체를 포함하는 제2 워크피스를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제1 전극 및 상기 제1 도체에 실질적으로 직접 접합되어 있는 제1 도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
제2 양태에서, 전자 장치는 제1 워크피스를 포함할 수 있다. 상기 제1 워크피스는, 제1 전극 및 제1 활성 유기층을 포함하는 복사-방출(radiation-emitting) 컴포넌트를 포함하는 제1 전자 컴포넌트, 및 상기 제1 전자 컴포넌트에 인접하여 위치하는 기판 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 또한 상기 제1 전자 컴포넌트를 제어하는 제1 제어 회로를 포함하는 제2 워크피스를 포함할 수 있고, 상기 제1 제어 회로는 제1 도체에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 기판 구조가 상기 제2 워크 피스와 접속하고, 또는 상기 기판 구조 위에 있는 층이 상기 제2 워크피스와 접촉하고, 상기 층은 상기 제1 전극과 실질적으로 동일한 조성(composition)을 갖는다. 상기 전자 장치는 또한 상기 제1 전극 및 상기 제1 도체에 실질적으로 직접 접합되어 있는 제1 도전성 부재를 포함할 수 있다.
전술한 일반 설명 및 이하의 상세한 설명은 예시와 설명을 위한 것일 뿐이고 첨부된 청구범위에서 정의된 발명을 제한하지는 않는다.
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
제2 양태의 전자 장치에서 제1 도전성 부재는 어떤 구성요소들에 실질적으로 직접 접합되어 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제2 양태에서 제1 도전성 부재가 접합되는 대상 구성요소를 찾는 질문이다.
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2정보 추출
information_extraction제2 양태에 대한 설명 중 제1 도전성 부재의 접합 관계를 기술한 문장을 추출한다.
- 제2 양태에서, 전자 장치는 제1 워크피스를 포함할 수 있다. 상기 제1 워크피스는, 제1 전극 및 제1 활성 유기층을 포함하는 복사-방출(radiation-emitting) 컴포넌트를 포함하는 제1 전자 컴포넌트, 및 상기 제1 전자 컴포넌트에 인접하여 위치하는 기판 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 또한 상기 제1 전자 컴포넌트를 제어하는 제1 제어 회로를 포함하는 제2 워크피스를 포함할 수 있고, 상기 제1 제어 회로는 제1 도체에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 기판 구조가 상기 제2 워크 피스와 접속하고, 또는 상기 기판 구조 위에 있는 층이 상기 제2 워크피스와 접촉하고, 상기 층은 상기 제1 전극과 실질적으로 동일한 조성(composition)을 갖는다. 상기 전자 장치는 또한 상기 제1 전극 및 상기 제1 도체에 실질적으로 직접 접합되어 있는 제1 도전성 부재를 포함할 수 있다.
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3근거 선택
evidence_selection제1 도전성 부재가 무엇에 접합되는지 명시된 구절을 선별한다.
- 상기 전자 장치는 또한 상기 제1 전극 및 상기 제1 도체에 실질적으로 직접 접합되어 있는 제1 도전성 부재를 포함할 수 있다.
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4논리 통합
logical_integration제1 도전성 부재의 접합 대상이 제1 전극과 제1 도체임을 확인한다.
- 제1 전극 및 상기 제1 도체에 실질적으로 직접 접합되어 있는 제1 도전성 부재
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5결론 도출
conclusion_formulation접합 대상인 제1 전극과 제1 도체를 결론으로 도출한다.
- 제1 전극 및 상기 제1 도체
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변을 명확한 개체명으로 작성한다.
- 제1 전극 및 상기 제1 도체
최종 답변 (final_answer)
제1 전극 및 제1 도체
핵심 해석 (core_interpretation)
제2 양태의 전자 장치에서 제1 도전성 부재는 제1 전극 및 제1 도체에 실질적으로 직접 접합되어 있다.