워크피스들 및 그 사이에 도전성 부재를 포함하는 전자장치 document_id A220623062648

유기 전자 장치를 포함하는 전자 장치들은 일상의 생활에서 계속해서 더욱 광범위하게 사용되고 있다. 유기 전자 장치의 예로는, 유기 발광 다이오드("OLED" : Organic Light-Emitting Diode)가 포함된다. 종래의 OLED 디스플레이들은 전형적으로 단일 기판으로부터 형성된다. 수동 매트릭스이든 능동 매트릭스이든, OLED들을 구동하는 데 이용되는 전자 회로들은 OLED들 자체가 형성되기 전에 형성된다. 양호한 전자 회로들이 OLED들의 제조 중에 사실상 가치없게 될 수도 있다. 예를 들면, 0LED들을 형성할 때의 제조 결함 또는 오류로 인해, 기능하지 않거나 불완전하게 기능하는 0LED들에 전기적으로 접속되어 있는 동작 가능한 드라이버 회로들이 생길 수 있다. 또 다른 예에서, OLED들의 제조는 프로세싱 조건들로 인해 드라이버 회로들을 기능하지 않거나 불완전하게 기능하게 만들 수 있다. 그러한 기능하지 않거나 불완전하게 기능하는 드라이버 회로들은 온도 순환(temperature cycling), 플라스마 손상 등으로부터 생길 수 있다. 또한, 0LED들에 대한 추가 프로세싱은 기판이 함몰(drop)되거나, 균열(fracture)되거나, 잘못 배치되거나, 잘못된 기판들과 결합되는 등의 가능성을 증가시킨다. 상기 문제를 해결하려는 시도에서, 하나의 기판은 전자 회로들을 포함하고, 또 하나의 기판은 OLED들을 포함한다. OLED 패널과 구동 패널을 함께 조립하기 위하여, 많은 방법들이 제안되어 있다. 이방성 도체, 예를 들어, 이방성 전기 도전성 페이스트(예컨대, 낮은 밀도의 도체들을 갖는 페이스트) 또는 이방성 전기 도전층(예컨대, z-축 도체들을 갖는 탄성 중합체 층(elastomeric layer)이 사용될 수 있다. 패터닝된 금속 범프는 2개의 패널들 간에 전기 접속을 행하기 위한 또 다른 방법이다. 이 시도들 모두에서는, OLED 픽셀들이 손상되기 쉬운 물리적 압력을 통하여 전기 접속이 이루어진다. 따라서, 이들 프로세스들은 실제로는 수율을 감소시키고 제조 비용을 증가시킬 수 있다. 그러한 불리점들의 효과를 감소시키기 위하여, 패시베이션 층이 OLED 픽셀들을 보호하기 위해 도입될 수 있고 또는 OLED 픽셀들이 OLED 기판의 다른 면에 형성될 수 있다. 이 2가지 방법들에서는, 패시베이션 층 또는 기판을 통하여 마이크로 비아(micro via)들을 형성하는 추가 프로세스가 요구된다. 수백만 개의 픽셀들에 대한 마이크로 비아들을 형성하는 것은 어려운 프로세스이다.