경화성 조성물 document_id A220623065023

최근, 노트 P C 나 텔레비전등의 장치에 액정표시장치가 사용되게 되고, 액정표시장치의 대형화가 진행되고 있다. 이들의 액정표시장치의 제조 방식으로서 보다 생산성이 높고, 또 고가의 액정 재료의 이용 효율이 지극히 높은 액정적하방식(O D F)이 제안되고 있다 (일본국 특개소 63-179323 호공보, 일본국 특개평 10-239694 호 공보 참조 ). 적하방식 (O D F)은, 구체적으로는, 한쪽의 기판에 액정 씰제에 의해 테두리를 형성하듯이 도포해, 씰제 미경화(未硬化) 상태로 액정 재료를 테두리 안쪽에 적하한 후, 다른 한편의 기판을 붙여 맞추어 씰제를 경화하는 것으로써 액정표시장치를 제조하는 방식이다. 그러나, 적하방식에서는 미경화의 액정 씰제가 액정 재료와 접촉하고 있다. 이 때문에 종래의 열경화형 씰제를 사용하면 경화 시간이 비교적 길기 때문에, 씰제성분의 액정 재료에의 용출등에 의해, 액정 재료나 주변 부재인 배향막(配向膜)등이 오염되어 표시장치의 표시 품위가 현저하게 저하하기 때문에, 별로 실용화되어 있지 않다. 거기서, 미경화의 액정 씰제와 액정 재료와의 접촉 시간을 가능한 한 짧게하기 위해, 광경화형 씰제 (일본국 특개평 1-243029 호공보 )가 제안되고 있다. 그러나 적하방식에서는, 액정표시장치의 T F T 기판의 메탈 배선 부분이나 칼라 필터 기판의 블랙 매트릭스 부분의 존재에 의해서, 빛이 닿지 않는 차광 부분은 씰제가 경화하지 않고 미경화부로서 남기 때문에, 역시 액정표시장치의 표시 품위를 나쁘게 하는 문제점이 있다. 이와 같이 종래 알려진 열경화법 및 광경화법은 각각 문제점이 있기 때문에, 이 해결책으로서 광경화와 열경화를 병용한 2단계 경화형의 액정 씰제가 제안되어 왔다 (일본국 특개소 58-105124 호공보, 일본국 특개평 1-26651O 호공보, 일본국 특개평 7-13175 호공보, 일본국 특개평 8-328026 호공보, 일본국 특개평 9-5759 호공보 ). 이러한 빛과 열에 의한 2단계 경화형의 액정 씰제는, 우선, 2매의 유리 기판에 끼워진 액정 씰제에 빛을 조사해 제1 단계의 경화를 하고, 그런 후에, 가열해 제 2 단계의 열경화를 시키는 방법이 이용되고 있다. 그렇지만, 예를 들면 일본국 특개평 8 - 328026 호 공보에 제안되고 있는 액정 씰제는, 주성분이 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르 (이하, 「아크릴산 및/또는 메타크릴산 」을「 (메타)아크릴산 」이라고 표시하는 경우가 있다, 「 (메타) 」를 갖는 다른 용어도 마찬가지이다 )이고, 래디칼 중합 기구로 중합 하기 위해, 유리에 대한 접착 강도, 특히 고온 고습 환경 분위기하에서는 접착 강도 저하가 크고, 열경화 타입과 비교해 신뢰성에 문제가 있다. 그 때문에, 빛과 열에 의한 2단계 경화형은 그대로 하고, 주성분으로서 (메타)아크릴산 에스테르와 에폭시 수지를 병용 한 씰제도 제안되고 있다 (일본국 특개 2001-133794 호공보, 일본국 특개 2004-37937 호공보, 일본국 특개 2004-61925 호공보, 일본국 특허 3162179 호 공보 ). 한편, 액정용의 씰제는, 디스펜스 방식이나 스크린 인쇄 방식에 의해 도포될 때, 그 씰폭의 치수 안정성을 고려하면, 점도 변화가 적은 씰제가 선호된다. 그렇지만, 종래 공지의 빛과 열에 의한 2단계 경화형의 액정 씰제는, 주성분에 에폭시 수지 및 (메타)아크릴레이트 수지, 잠재성의 열경화제로서 디히드라지드류, 아민류를 이용하고 있기 때문에, 에폭시 수지와 열경화제와의 반응에 의한 점도 변화 뿐만 아니라, (메타)아크릴레이트 수지와 열경화제와의 반응에 의한 점도 변화도 발생한다. 한층 더 액정 씰제로 사용되는 열경화제는 액정에 대한 열이력의 저감을 고려해, 경화 조건은 120 ℃, 1 시간 정도라고 하는 저온 속경화(速硬化)가 가능한 것을 선정할 필요가 있기 때문에, 이것도 또 점도 변화를 발생시키는 요인이 되고 있다. 에폭시 수지 조성물에 대하여, 저온속경화와 포트 라이프를 양립하는 수법으로서는, 일반적으로 경화제나 경화촉진제를 마이크로 캡슐화하는 방법이 알려져 있다. 또, 환상 붕산 에스테르 화합물, 페놀계 화합물을 배합해 에폭시 수지 조성물의 안정성을 부여하는 방법 (일본국 특허 제 3476994 호 공보 )이나 붕산 에스테르 화합물과 페놀계 화합물을 배합해 에폭시 수지 조성물의 안정성을 부여하는 방법 (일본국 특허 제 2756630 호 공보 )도 제안되고 있다. 또, 래디칼 중합성의 광경화성 수지와 에폭시 수지와 광중합 개시제와 열경화제, 환상 붕산 에스테르 화합물로부터 이루어지는 액정용 씰제 (일본국 특개 2005-1152 55 호 공보 )도 제안되고 있다. 그렇지만, 이 액정용 씰제는, 열경화제로서 다관능 히드라지드류가 주로 사용되고 있어 다른 열경화제로서는 다관능 아민으로 기재될 뿐이다. 한편, 폴리아민 유닛이나 폴리아미드 유닛을 가지는 열잠재성 경화제는, 저온 경화성, 및 접착력이 뛰어나는 것으로, 일액성의 에폭시 수지에 넓게 사용되고 있다. 그러나, 액정적하 공법용 씰제 등에 이용되는 빛 및 열경화 병용형의 수지에 대해서는, 열경화제의 폴리아민 유닛, 또는 폴리아미드 유닛과 광래디칼 중합성을 부여하기 위한 (메타)아크릴레이트기가 반응을 일으켜, 씰제로서의 보존 안정성이 저하된다고 하는 결점을 가지고 있었다.