전자 카드 및 태그용 전자 인레이 모듈, 전자 카드 및 그러한 전자 인레이 모듈과 전자 카드를 제조하는 방법 document_id A220623066954

일반적으로, 전자 카드는 신용 카드, 은행카드, ID 카드, 전화 카드, 보안 카드, 스마트 카드 또는 그와 유사한 장치로 사용될 수 있다. 전자 카드는 일반적으로 여러 플라스틱 시트 층을 샌드위치 배열로 조립하여 제조된다. 게다가, 전자 카드는 그러한 카드가 다수의 기능을 수행할 수 있도록 하는 전자 부품을 포함한다. 유럽 특허 0 350 179는 스마트 카드를 개시하고 있는데, 여기에서는 전자 회로가 그 카드의 두개의 표면층 사이에 개재되는 플라스틱 재료 층내에 캡술화되어진다. 게다가, 개시된 방법은 높은 인장 강도를 가지는 부재를 몰드의 측면에 대항하여 기대게 하는 단계, 스마트 카드의 전자 부품을 상기 측면에 대하여 위치시키는 단계 및 성형 틀내에 반응 변형가능한 중합 재료를 주입하여 전자 부품을 캡슐화시키는 단계를 포함한다. 유럽 특허출원 제95400365.3호는 비접촉 스마트 카드를 제조하는 방법을 개시한다. 상기 방법은 상부의 열가소성제 시트와 하부의 열가소성제 시트 사이의 빈 공간에 전자 모듈을 위치시켜 고정시키는 경질 프레임을 이용한다. 상기 프레임이 상기 하부의 열가소성제 시트에 기계적으로 부착된 다음, 상기 빈 공간은 중합체 수지 재료로 충진된다. 미국 특허 제5,399,847호는 3개의 층, 즉 제1 외부층, 제2 외부층 및 중간층으로 이루어지는 신용카드를 개시한다. 상기 중간층은 열가소성 바인딩 재료를 주입하여 형성되는데, 열가소성 바인딩 재료는 스마트 카드의 전자소자(예컨대, IC 칩 및 안테나)를 중간층 재료내에 밀봉시킨다. 상기 바인딩 재료는 코폴리아미드 또는 공기와 접하여 경화되는 적어도 두개의 화학 반응 성분을 가지는 아교로 구성하는 것이 바람직하다. 스마트 카드의 상기 외부층은 폴리비닐 클로라이드 또는 폴리우레탄과 같은 다양한 종류의 중합 물질로 구성될 수 있다. 미국 특허 제5,417,905호는 플라스틱 신용카드를 제조하는 방법을 개시하는데, 두개의 셸(shell)로 이루어진 몰드 툴은 카드를 제조하기 위한 캐비티를 한정하도록 근접 배열 설치되어 있다. 라벨 또는 이미지 서포트가 각각의 몰드 셸내에 배치된다. 그 다음, 몰드 셸은 접하게 합쳐지고 몰드내에 주입된 열가소성 재료가 카드를 형성하게 된다. 유입되는 플라스틱은 라벨 또는 이미지 서포트를 각각의 몰드면에 대항되게 가압하게 된다. 미국 특허 제5,510,074호는 실질적으로 평행한 측면, 적어도 하나의 측면에 그래픽 소자를 가지는 서포트 부재, 칩에 고정되는 접촉 어레이를 포함하는 전자 모듈을 구비하는 카드 본체를 포함하는 스마트 카드를 제조하는 방법을 개시한다. 상기 제조 방법은 일반적으로 (1)카드의 크기와 모양을 정의하는 몰드내에 서포트 부재를 배치시키는 단계; (2) 상기 서포트 부재를 몰드의 제1 주된 벽에 대응되게 유지시키는 단계; (3) 빈 공간에 의해 정의되는 부피내에 열가소성 재료를 주입하여 서포트 부재에 의해 차지되지 않은 부피 부분에 충진시키는 단계; (4) 주입된 재료가 완전히 응고되기 전에 열가소성 재료내의 적정 위치에 전자 모듈을 삽입시키는 단계를 포함한다. 미국 특허 제4,339,407호는 특정 구멍과 함께 평활부, 홈, 혹(boss)의 특정 배열로 이루어진 벽을 가지는 캐리어 형태의 전자 회로 밀봉 장치를 개시한다. 몰드의 벽 부분은 회로 어셈블리를 소정 정렬로 이루어지도록 유지시킬 수 있다. 상기 캐리어의 벽은 다소 탄성 재료로 이루어져, 스마트 카드의 전자 회로의 삽입을 용이하게 한다. 상기 캐리어는 외부 몰드내에 삽입될 수 있다. 이는 캐리어 벽을 서로 대향되게 이동시켜 열가소성 재료를 주입하는 동안 상기 전자 부품을 정렬된 상태로 견고하게 유지시키기 위함이다. 상기 캐리어 벽의 외측은 몰드 벽상의 멈춤쇠와 결합되는 돌출부를 구비하는데, 이는 캐리어를 몰드내에 위치 또는 고정시키게 된다. 상기 몰드는 또한 채워진 가스를 방출시키는 홀을 구비한다. 미국 특허 제5,350,553호는 주입 몰딩 기계에서 그 위에 장식 패턴을 가지며 그 내부에 전자 회로가 배치된 플라스틱 카드를 제조하는 방법을 개시한다. 상기 방법은 (a)주입 몰딩 기계내의 개방된 몰드 캐비티위로 필름(예컨대, 장식 패턴을 가지는 필름)을 도입시켜 배치시키는 단계; (b)상기 필름이 그 내부의 위치에 고정되도록 상기 몰드 캐비티를 폐쇄시키는 단계; (c)몰드내의 구멍을 통하여 전자 회로 칩을 몰드 캐비티내로 삽입시켜, 상기 칩을 캐비티내에 위치시키는 단계; (d)열가소성 서포트 조성물을 몰드 캐비티내로 주입하여 일체화된 카드를 형성하는 단계; (e)모든 종류의 과잉 재료를 제거하는 단계; (f)몰드 캐비티를 개방시키는 단계; 및 (g)카드를 떼어내는 단계를 포함한다. 미국 특허 제4,961,893호는 집적 회로 칩을 지지하는 서포트 소자가 주된 특징인 스마트 카드를 개시한다. 서포트 소자는 칩을 몰드 캐비티내측에 위치시키기 위하여 사용된다. 카드 본체는 플라스틱 재료를 캐비티내에 주입하여 형성되는데, 상기 칩은 전적으로 플라스틱 재료내에 실장되게 된다. 일부 실시예에서, 서포트의 모서리부는 각각의 몰드의 표면 사이에 클램핑되어 고정된다. 서포트 소자는 최종 카드로부터 벗겨지는 필름일 수도 있고 또는 카드의 필수 부분으로 남는 판일 수도 있다. 만약 서포트 소자가 벗겨지는 필름이면, 거기에 포함된 모든 그래픽 소자는 전사되어 카드상에 보여지게 남는다. 만약 서포트 소자가 카드의 필수 부분으로 남으면, 그와 같은 그래픽 소자는 카드의 면상에 형성되어 카드 사용자에게 보여질 수 있다. 미국 특허 제5,498,388호는 관통 구멍을 가지는 카드 기판을 포함하는 스마트 카드 장치를 개시한다. 반도체 모듈은 상기 관통 구멍상에 장착된다. 수지가 관통 구멍내로 주입되어, 단지 반도체 모듈의 외부 접속용 전극 단자면 하나가 노출되도록 수지 몰딩이 이루어진다. 카드는 관통 구멍을 가지는 카드 기판을 두개의 대응하는 몰딩 다이의 하부 몰드상에 장착시키고, 반도체 모듈을 상기 카드 기판의 관통 구멍상에 장착시키고, 게이트를 가지는 상부 다이를 하부 다이위로 죄어 주고, 수지를 게이트를 통하여 관통 구멍내로 주입시킴으로써 완성된다. 미국 특허 제5,423,705호는 디스크 본체를 가지는 디스크를 개시하는데, 디스크 본체는 열가소성 주입 몰드 재료 및 그 디스크 본체에 완전히 결합되는 라미네이트 층으로 이루어진다. 상기 라미네이트 층은 외부의 투명한 박편과 내부의 희고 불투명한 박편을 포함한다. 이미징 재료는 상기 박편들 사이에 샌드위치 모양으로 끼워진다. 미국 특허 제6,025,054호는 전자 장치를 스마트 카드의 코어층으로 되는 열경화성 재료내에 침지하는 동안에, 전자 장치를 제자리에 유지시키기 위해 저수축성 아교를 사용하여 스마트 카드를 제조하는 방법을 개시한다. 일반적으로, 상술된 제조 방법은 전자 부품 위로 놓여지는 인쇄 오버레이를 조립하기 위한 특별한 장비를 사용하는 방식을 이용한다. 이러한 단점에 비추어 볼 때, 자체-함유된 전자 인레이를 제공하여, 다양한 다른 전자 카드로 구현시킬 수 있도록 카드 제조 회사에 선적할 수 있는 능력이 필요하다. 또한, 인쇄 오버레이 및 라미네이트를 전자 인레이내에 적용할 수 있는 종래의 카드 제조 장비를 이용하여, 전자 카드로 구현될 수 있는 전자 인레이를 제조할 수 있는 능력이 필요하다.