무전해금도금액 document_id A220623068482

프린트 기판 등의 배선기판에 있어서는, 통상 기판상에 형성된 미세한 동 배선의 표면은 니켈 도금되어 있고 또한 그 위에 금도금이 되어 있다. 최근에 전자 부품의 소형화에 수반하여 배선은 미세화되는 한편, 기판상에 다수의 전기적으로 독립한 배선이 형성된 배선기판이 주류를 형성하고 있다. 전기적으로 독립한 배선에 후부(厚付) 금도금을 할 경우에는 무전해금도금액을 이용한 피막 형성 방법이 채택된다(일본국 특허 제 3146757호 공보). 일반적으로 후부 금도금을 수행할 때에는 먼저 동 배선의 표면에 형성된 무전해니켈도금 피막 상에 두께 0.1㎛ 정도의 하지(下地;하부 모재(母材)) 금도금 피막이 치환 무전해금도금에 의해 형성된다. 그런 다음에 필요에 따라서 환원 무전해금도금(자기 촉매형 무전해금도금: 일본국 특개 2000-87251호 공보)에 의하여 후부 금도금 피막이 형성된다. 무전해니켈도금 처리와 무전해금도금 처리된 동 배선기판은, 얻어진 금도금 피막의 특성을 평가하기 위하여 와이어 본딩 강도, 납땜성, 납땜 볼 쉐어 강도 등의 특성 평가를 수행한다. 그렇지만, 종래의 시안을 함유하는 치환 금도금액을 이용한 금도금 처리(일본국 특개평 5-287541호)에서는 치환 금도금 처리시에 무전해니켈 피막이 부식된다. 한편, 치환 환원 타입의 무전해금도금액(환원제를 포함한 치환 금도금액)을 이용하는 금도금 처리에서는, 환원제의 환원 작용에 의해 금이 석출하기 때문에 하지의 무전해니켈 피막은 부식하지 않는다. 그러나 무전해니켈 피막 표면이 일단 금도금 피막으로 피복되면 그 이상으로 금이 석출하여 금도금 피막이 계속 성장하지는 않는다. 따라서, 일반의 환원 금도금법에 의해 도금 피막이 형성되는 경우와 같이 후부 금도금 피막은 형성되지 않는다. 상기 금도금 피막의 표면에는 통상 추가로 환원 금도금 처리가 수행되어 막 두께가 두꺼운 상도(上塗;위에 덧칠하는) 금도금 피막이 형성된다. 그러나 상기 치환 환원 타입의 무전해금도금에 의하여 형성된 금도금 피막은 하지 니켈 피막과의 밀착성이 나빠진다. 그 때문에, 상기 상도 금도금 피막과 금 배선이 접합 되는 와이어 본딩 처리를 하게 되면 접합 된 와이어가 하지 니켈 피막으로부터 쉽게 박리 된다는 문제가 있다. 또한, 도금액 중의 환원제의 분석·보충을 도금 작업중에도 수시로 수행하여야하는 문제가 있다. 상기 환원제를 포함한 치환 금도금액에 대하여 하지 금속용출억제제로서 작용하는 표면 산화 억제제를 포함한 치환 금도금액이 제안되고 있다. 이 치환 도금액에는 환원제가 포함되어 있지 않다(일본국 특재표 2004-38063호). 이 특허 문헌에 기재되어 있는 금도금 처리에 의하면 도금 작업중에 있어서의 환원제의 분석·보충이 불필요하고 하지 금속용출이 억제되어 납땜 접합 강도가 개선된다고 기재되어 있다. 그러나 이 금도금 처리로 형성된 금도금 피막에 와이어 본딩을 실시하게 되면 접합 된 와이어가 쉽게 박리하게 되는데 이러한 문제점은 해결되지 않았다.