ＵＷＢ 통신용 안테나가 탑재된 패키지의 제조 방법 document_id A220623069846

통상적으로, 전파를 전송 매체로 이용해서 가까운 거리에 있는 각종 정보 처리 기기들간에 정보를 교환하게 하는 통신을 근거리 무선 통신이라 한다. 지금까지의 근거리 통신은 통신 기기들이 서로 선(line)으로 연결된 유선 통신이 대세를 이루었다. 그러나, 최근 들어서는 이동성, 설치, 확장의 용이성등 무선의 장점으로 인하여 원거리뿐만 아니라 근거리마저도 무선 통신이 유선 통신의 자리를 대체하고 있다. 근거리 무선 통신에 사용되는 기술중 주목받는 기술로는 UWB(ultra wide band) 통신이 있다. UWB 통신은 낮은 출력으로 650 MHz 내지 5 GHz 정도의 넓은 주파수 대역을 사용하여 최대 100 Mbps의 초고속 데이터 전송이 가능한 기술을 말한다. UWB 기술이 탑재된 패키지에서 전파를 전송하는 매체로서는 안테나(antenna)가 이용된다. 안테나가 없이는 UWB 자체가 기능할 수 없기 때문에 안테나의 역할은 UWB 패키지에서 핵심이라 할 수 있다. 종래의 UWB 기술은 모듈 형태로 회로 기판 보드에 실장되어 제공된다. 즉, 컴퓨터, 노트북, 카메라, 게임기등 전자 기기에 모듈 형태로 회로 기판 보드에 설치된다. UWB에 적용되는 안테나는 현재 2 내지 3 cm2 크기로 안테나 부분이 분리되어 모듈에 직접 장착된다. 이에 따라, 안테나 부분만큼의 영역을 모듈에 할애해야 하는 문제가 있어서, 전자 기기의 소형화 추세에 대응하기 어렵고, 메모리 카드등의 이동 매체로의 적용도 어렵다. 또한, UWB 패키지의 구조상 안테나를 외부로 노출시키기 어려운 현실로 인하여 기판내에 임베디드(embedded)시키면, 회로 설계상의 공간적 제약과 더불어, 외부로 노출되지 않아 전송 성능이 떨어지게 된다.