산성 금 합금 도금 용액 document_id A220623071159

최근, 금의 우수한 전기적 특성 및 내식성 때문에, 금 도금은 전자 부품, 예를 들어, 접촉 터미널의 표면을 보호하기 위하여 전자 디바이스 및 전자 부품에서 광범위하게 사용되고 있다. 금 도금은 반도체 요소의 전극 터미널을 위한 표면 처리, 플라스틱 필름에서 형성된 리드 (lead), 또는 전자 부품, 예를 들어, 전자 디바이스에 연결하는 커넥터를 위한 표면 처리로써 사용된다. 금 도금될 수 있는 물질은 금속, 플라스틱, 세라믹 및 반도체 등을 포함한다. 표면 처리로 사용된 금 도금 필름은 사용하는 특성에 따라 내식성, 내마모성 및 전기 전도성을 가져야 하기 때문에 전자 디바이스를 연결하는 커넥터는 경질 금 도금을 사용한다. 금 코발트 합금 도금 및 금 니켈 합금 도금 등은 오랜 기간 동안 경질 금 도금으로 공지되었다 (예: DE 1111897 및 JP 60-155696). 일반적으로, 구리 또는 구리 합금은 커넥터와 같은 전자 부품용 기재로 사용되었다. 그러나, 금이 구리의 표면에 침착될 때, 구리는 금 필름내로 확산될 것이다. 따라서, 금 도금이 구리를 위한 표면 처리로써 수행될 때, 일반적으로 니켈 도금이 구리 표면상에 구리 기재용 장벽층으로 수행된다. 일반적으로, 그 후 금 도금은 니켈 도금층의 표면에 수행된다. 커넥터와 같은 전자 부품상에 국소 경질 금 도금을 수행하기 위한 표준 방법은 스팟 도금 (spot plating), 액체 표면을 제어하는 도금, 랙 도금 (rack plating) 및 배럴 도금 (barrel plating) 등을 포함한다. 그러나, 통상적인 금 도금 용액으로는 고전류밀도로 전해 도금을 하는 도중에 문제가 있는데, 이는 소위 번 (burn)이 침착되는 금 필름상에서 발생하기 때문이다. 또한, 통상적인 금 도금 용액으로는 국소 도금이 전자 부품의 금 도금 필름이 요구되는 영역에 수행될 때, 금 또는 금 합금이 또한 이러한 영역의 주변 부분, 즉, 금 도금 필름이 필요하지 않은 영역에 침착되는 문제가 있다. 원하지 않는 부분에 금이 이렇게 침착되는 것을 방지하기 위해, 다양한 기술이 제시되었다. 본 발명자들은 불필요한 금 침착이 헥사메틸렌 테트라민을 첨가제로 가진 산성 금 코발트 도금 배스를 사용하여 제어될 수 있고, 이미 특허에 적용이 되었음을 발견하였다 (참고: JP 2006-224465). 이들 기술을 이용하여, 불필요한 금 침착은 제어될 수 있으나, 침착되는 금 도금 필름의 광택을 추가로 향상시키고, 침착 속도를 향상시키고, 좋은 도금이 가능한 전류밀도 범위를 향상시키기 위한 요구가 있다.