구리 도금 방법 document_id A220623072279

전해 구리 도금은 산업적 용도로 다양하게 이용되고 있다. 예를 들어, 이는 장식용 도금막 및 부식 보호막으로도 이용되고 있다. 또한, 이는 인쇄 회로판 및 반도체 생산을 위한 전자 산업에 이용되고도 있다. 회로판 제조시, 구리 도금은 인쇄판의 표면상에 형성되는 배선층 및 인쇄 회로판의 표면 사이에 천공된 관통홀(through hole)의 벽 표면의 전도층용으로 사용된다. 구리-클래드 라미네이트, 인쇄 배선판 및 웨이퍼 등의 물품상에 금속 막을 형성하는 전해 도금 방법에 있어서, 전해 도금은 일반적으로 인쇄 회로판의 표면에 부착된 오일 및 지방을 제거하기 위한 탈그리스화 공정후, 수 세척, 산 활성화 공정 및 임의의 수 세척에 이어 수행된다. 탈그리스화 공정에서 도금될 물품은 인산과 같은 산 및 계면활성제와 같은 첨가제를 함유하는 산성 액체 용액을 사용하여 처리된다. 금속 표면상에 잔류 산화 생성물에 대한 산 활성화 공정에서, 도금될 물품은 황산이 금속 표면상의 잔류 산화 생성물을 제거하기 위한 주성분인 산성 액체 용액을 사용하여 처리된다. 이러한 산 활성화 공정은 종종 예비 침적조로 언급되기도 한다. 일반적으로, 구리 도금 용액은 황산구리 염으로부터 용해된 구리 이온, 도금조의 전도성에 기여하는 황 등의 충분한 부피의 전해질, 광택제 또는 도금막의 균일성, 품질 등을 개선하기 위한 구리 침착 촉진제(증백제), 고 분극화제(평탄제), 계면활성제, 구리 침착 방지제 등을 함유한다. 인쇄 회로판의 제조에 사용되는 전해 구리 도금 용액에서는, 광택제, 평탄화제, 계면활성제 등을 사용하여 인쇄 회로판상에 광택성 구리 도금막을 균일하게 침착시키는 것이 가능한 것으로 알려졌다. 폴리알킬렌 옥사이드 및 클로라이드 화합물 이온이 첨가된 도금 용액(예를 들어 U.S. 2,931,760호)이 황산구리 및 황산구리를 함유하는 황산구리 도금 용액 조성물 물질의 첨가제로 공지되었다. 상기 특허에는, 클로라이드 화합물 이온 및 브로마이드 화합물 이온이 유사한 작용을 하며, 구리 도금 용액내 첨가제로 클로라이드 화합물 이온 및 브로마이드 화합물 이온을 사용할 수 있다고 기재되었다. 유기 첨가제 및 클로라이드 화합물 이온을 함유하지 않으며 브로마이드 화합물 이온 또는 요오드 이온을 함유하는 황산 구리 도금 용액용 도금 용액(예를 들어 JP 63-186893호) 및 알킬렌 옥사이드 화합물 및 에피클로로히드린의 반응 생성물(들)을 포함하는 도금 용액(예를 들어 JP 2004-250777이 또한 알려졌다. 그러나, 최근에, 폴리이미드 수지와 같은 물질을 사용하여 가요성 인쇄 회로판이 제조되는 경우 회로판의 접힘성 및 가요성의 손실 우려로, 회로판상에 형성되는 전도성 회로층의 두께에 제한이 가해지고 있다. 그러나, 일반적으로 종래 기술을 이용하여 수득한 약 20 ㎛로 비교적 두꺼운 층이 침착되는 경우, 생성된 구리층은 외양 또는 물리적 특성이 우수하지 않았다. 즉, 구리 도금막 표면상의 구리로 도금된 층의 두께가 약 20 ㎛ 보다 두꺼우면, 기판 금속층 표면 거칠기 및 침착된 구리 도금 그레인의 크기가 차이가 나 균일하고 광택성이 있는 구리 도금막을 얻는 것이 곤란해 진다.