광소자 실장용 기판, 광회로 기판 및 광소자 실장 기판 document_id A220623109041

최근 전자 기기는 점점 더 그 소형화나 고성능화의 요구가 높아지고 있다. 그 중에서도, 신호의 고속화에 대응하기 위해, 전자 부품간을 광신호에 의해 접속하는 것에 의한, 전자 기기 내에 있어서 신호 전송로의 고속화의 검토가 이루어지고 있다. 광신호에 의한 접속에서는 광배선과 전기 배선을 구비한 광ㆍ전기 혼재 기판이 이용되고 있고, 광배선은 코어부와 클래드부로 구성되는 광도파로를 갖고, 광도파로의 코어부를 광이 전파함으로써 광신호가 전달된다. 이와 같은 광ㆍ전기 혼재 기판을 구비한 전자 기기에서는, 기판상에 전자 부품을 탑재하고, 전자 부품의 입출력 신호를, 광소자를 이용하여 광신호로 변환하여 광도파로에 전파시키고, 그의 이어지는 부분에서 다른 광소자를 이용하여 광신호를 전기 신호로 되돌려, 다른 전자부 부품에 접속시키는 구조가 유리하다. 종래 리지드 기판 중에 광도파로가 형성되는 등 리지드 기판과의 일체화가 이루어지고 있다. 예를 들어 상기 기판상에 광소자와 전자 부품을 탑재하고, 전기 신호는 이들 탑재면보다 기판을 관통하여 반대측면에 형성된 전기 배선을 통해 전송되고, 광신호는 기판 중에 형성된 광도파로에 의해 전파되고, 그 광도파로로부터 절연층을 관통시켜 광소자의 수발광부에 전송된다(예를 들어 특허 문헌 1 참조). 그러나 이와 같은 구조에 있어서는 이 이상 얇게 할 수 없는 등 소형화에 한계가 있다. 또, 광소자의 수발광부와 광도파로의 코어부의 거리가 있는 것에 의해, 발광부로부터 코어부로의 광입력의 효율에 영향을 미쳐 광전파의 손실 등의 특성에 문제가 생기는 경우가 있다. 또, 그와 같은 문제를 해소하는 방법의 하나로서, 광소자의 수발광부와 광도파로의 코어부의 위치 맞춤 정밀도가 요구되고 있다. 특허 문헌 1: 일본 특개 2002-182049호 공보