반도체 발광모듈, 장치 및 그 제조방법 document_id A220623109058

근래, 발광에서의 에너지 효율이 높은 발광 다이오드(LED) 등의 반도체 발광소자가 여러가지 분야에서 사용되게 되어, 반도체 발광소자를 이용한 여러가지 장치가 개발되고 있다. 특히, 큰 전류를 이용함으로써 종래의 형광등이나 백열등 대신에 조명용으로의 이용이 주목을 받고 있어, 큰 전류에 의해 발생하는 발열 문제를 해소하려는 기술이 제안되고 있다. 예를 들어, 발열하는 반도체 발광소자에 직접 접속하는 전극 자체를 방열블록으로 하여 효율적으로 방열을 하는 기술이 제안되고 있다(예를 들어, 일본특허공개공보 제2002-223007호 참조). 한편, 복수개의 반도체 발광소자를 광원으로서 사용하여 높은 광량을 얻는 동시에, 점광원이 아닌 면광원에 가까운 일정한 면적을 가진 조명기구용 반도체 발광유닛의 기술이 제안되고 있다(예를 들어, 일본특허공개공보 제2002-93206호 참조). 또한, LED를 실장(mount)하는 패턴을 반사효율이 좋은 은도금으로 하는 기술이 제안되고 있으며, 특히 백색광을 구하는 경우에는, 청색이나 근자외의 LED에 형광체를 조합하여 광추출효율을 향상시키는 기술이 제안되고 있다(예를 들어, 일본특허공개공보 평10-242513호 참조). 하지만, 복수개의 반도체 발광소자를 나열하여 광원으로 하는 경우, 종래기술에 의하면, 방열블록과 소자 사이에 기판 등이 개재하기 때문에 효율적으로 방열할 수 없다는 문제가 있다. 또한, 종래의 제조방법에서는, 기판에 소자를 배치한 후 방열블록 등의 부재를 결합하였기 때문에 제조비용이 든다는 문제가 있다. 더욱이, 통상 은도금은 패턴을 형성한 후에 이루어지기 때문에, 반사율 향상에 한계가 있어서 패턴형성에 기인하는 비반사면도 적잖이 생겨버리고, 또한 은도금면이 산화되기 쉽고 경년변화에 의해 초기반사율을 유지하기 어렵다는 문제가 있었다. 또한, 형광체나 확산제의 함유량이 균일하지 않기 때문에, LED로부터 발한 광의 방향에 따라 함유량이 많은 방향으로 발한 광의 손실이 커져서, 추출효율을 향상시킬 수 없다는 문제가 있다. 본 발명은 이와 같은 문제에 감안하여 이루어진 것으로, 발광소자에서 발생한 열을 효율적으로 방열시켜서 온도상승을 억제함으로써, 큰 전류가 흘러도 휘도특성이 악화되는 것을 방지하여 고휘도를 얻을 수 있는 반도체 발광모듈, 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 보다 높은 반사율을 유지하고 균일한 백색광을 얻을 수 있으며, 또한 광추출효율을 향상시켜서 고휘도 발광을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.