문맥 (context)
프로브 카드와 같은 프린트 배선판은 널리 알려져 있다. 프로브 카드는 예를 들어 반도체 웨이퍼나 LSI(대규모 집적 회로)칩 패키지의 시험에 사용된다. 프로브 카드 상에는 반도체 웨이퍼나 LSI 칩 패키지가 배치된다. 이 때, 번인 시험(burn-in test)과 같은 고온 동작 시험이나 스크리닝과 같은 저온 동작 시험이 실시된다. 프로브 카드에는, 고온 동작 시험이나 저온 동작 시험 각각의 온도 범위에서 온도의 승강, 즉 온도 사이클과 같은 열스트레스가 가해진다.
예를 들어 LSI 칩은 실리콘 기판을 구비한다. 실리콘의 열팽창률은 낮기 때문에 LSI 칩의 열팽창률은 낮게 억제된다. 한편, 프로브 카드의 코어 기판은, 예를 들어 탄소 섬유포에 수지를 함침하여 형성된다. 탄소 섬유포의 작용으로 코어 기판의 열팽창률은 저감된다. 이렇게 하여 프로브 카드의 열팽창률은 LSI 칩의 열팽창률과 맞춰진다. 그 결과, 예를 들어 프로브 카드의 도전(導電) 패드 및 LSI 칩의 전극 핀의 위치 어긋남은 회피된다.
프로브 카드의 코어 기판에는 복수의 기초 구멍용 관통 구멍이 형성된다. 기초 구멍용 관통 구멍의 내벽면에는 원통형의 대직경 비아가 형성된다. 대직경 비아 내에는 수지제의 기초 구멍용 충전재가 충전된다. 기초 구멍용 충전재에는 관통 구멍이 형성된다. 관통 구멍의 내벽면에는 원통형의 소직경 비아가 형성된다. 소직경 비아 내에는 충전재가 충전된다. 충전재의 작용으로 소직경 비아 및 대직경 비아는 서로 전기적으로 절연된다. 충전재는 예를 들어 에폭시 수지로 형성된다.
[특허문헌 1] : 일본 특허 공개 제2004-31730호 공보
[특허문헌 2] : 일본 특허 공개 제2004-31731호 공보
[특허문헌 3] : 일본 특허 공개 제2004-289006호 공보
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
프로브 카드의 코어 기판 내 대직경 비아와 소직경 비아 사이에서 충전재가 수행하는 기능은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation코어 기판의 비아 구조 내에 있는 충전재의 구체적인 기능을 묻는 질문이다.
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2정보 추출
information_extraction비아 구조와 충전재에 관한 기술적 설명을 추출한다.
- 대직경 비아 내에는 수지제의 기초 구멍용 충전재가 충전된다.
- 소직경 비아 내에는 충전재가 충전된다.
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3근거 선택
evidence_selection충전재의 작용(기능)을 직접적으로 명시한 구절을 선택한다.
- 충전재의 작용으로 소직경 비아 및 대직경 비아는 서로 전기적으로 절연된다.
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4논리 통합
logical_integration충전재가 비아 내부에 위치하여 두 비아 사이의 전기적 연결을 차단함을 파악한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation충전재의 기능은 소직경 비아와 대직경 비아를 전기적으로 절연시키는 것이다.
- 충전재의 작용으로 소직경 비아 및 대직경 비아는 서로 전기적으로 절연된다.
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6답변 생성
answer_generation원문의 표현을 사용하여 충전재의 기능을 명확히 기술한다.
- 소직경 비아 및 대직경 비아는 서로 전기적으로 절연된다.
최종 답변 (final_answer)
충전재의 작용으로 소직경 비아 및 대직경 비아는 서로 전기적으로 절연된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
비아 구조 내 충전재는 소직경 비아 및 대직경 비아를 서로 전기적으로 절연시킨다.