박막 증착 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템 document_id A220623112105

유기 발광 소자(Organic Light Emitted Diode;OLED)는 액정 표시 장치와는 달리 자체 발광이 가능하기 때문에 백라이트가 필요 없어 소비 전력이 작다. 또한, 시야각이 넓고 응답 속도가 빠르기 때문에 이를 이용한 표시 장치는 시야각 및 잔상의 문제가 없는 우수한 화상을 구현할 수 있다. 이러한 유기 발광 소자는 유리 기판 상에 유기막 및 금속막 등 다층의 박막을 적층시켜 제작한다. 따라서, 종래에는 원형의 반송 챔버 주위에 일련의 단위 공정이 수행되는 다수의 단위 챔버가 연결된 클러스터 방식이 주로 사용되었으며, 각각의 챔버들 사이에서 유리 기판이 수평으로 배치한 상태에서 기판 이송 및 소자 공정이 수행되도록 구성되었다. 이러한 클러스터 방식은 일련의 공정을 연속하여 신속하게 진행할 수 있는 장점이 있으며, 유기 발광 소자의 제조시 필수적인 증착 마스크(mask)의 교환이 유리한 장점이 있다. 한편, 최근에는 고정세 금속 마스크(Fin Metal Mask;FMM)을 이용하여 대면적 기판 상에 청색(B), 녹색(G) 및 적색(R) 발광층을 순차적으로 형성하는 이른바 삼원색 독립 화소 방식의 유기 발광 소자가 주목받고 있다. 이러한 삼원색 독립 화소 방식은 색 순도 및 광 효율이 좋고, 가격 경쟁력 확보에 유리한 것으로 알려져 있다. 그러나, 삼원색 독립 화소 방식은 각각 독립된 공정 챔버에서 청색(B), 녹색(G) 및 적색(R) 발광층을 순차적으로 형성하여야 하므로, 각각의 단위 공정을 수행하는 공정 챔버들이 일렬로 연결된 인라인(in-line) 방식이 적합하다. 따라서, 종래의 클러스터 방식을 인라인 방식으로 전환할 필요성이 있는데, 인라인 방식은 클러스터 방식에 비해 중첩 장비가 많아 생산 라인의 구축 비용이 많이들고, 공정 속도가 느려 생산성이 낮은 문제점이 있었다. 그리고, 종래의 클러스터 방식은 기판을 수평으로 배치하여 박막 공정(유기막 성막 공정)을 수행하는데, 이로 인해 기판의 쳐짐 현상이 심각하여 소자 제작시 상당한 곤란함이 있었다. 또한, 대면적 기판용 증착 마스크는 하중이 수백 kg 이상이기 때문에 기판의 처짐 현상이 더욱 심해 기판 파단 등의 심각한 문제를 야기한다.