누화 특성이 개선된 커넥팅 블록 document_id A220623112850

일반적으로 통신 단자함 내부에는 UTP 케이블과 같은 통신 케이블의 결선을 위해 다수의 도선 삽입용 슬롯(Slot)과 그에 대응하는 터미널 핀이 구비된 커넥팅 블록이 설치된다. '110 블록'으로 알려져 있는 커넥팅 블록은 절연체 하우징과, 하우징 내에 설치된 IDC(Insulation Displacement Connection) 터미널 핀을 포함한다. 하우징은 통신 케이블의 도선이 삽입될 수 있는 슬롯이 상호 일정 간격을 두고 반복적으로 형성된 블록 형태로 제공된다. 하우징은 UTP 케이블에 구비된 4 페어(Pair)의 도선에 대응하도록 8개의 슬롯이 일렬로 배열된 구조를 갖는다. IDC 터미널 핀은 통신 케이블의 도선이 삽입되었을 때 도선피복의 절단이 가능하도록 두 갈래로 분기된 블레이드(Blade) 구조를 구비한다. IDC 터미널 핀은 하우징에 형성된 모든 슬롯 마다 설치되며, 각각의 IDC 터미널 핀은 두 갈래로 분기된 블레이드 구조의 홈이 하우징의 슬롯과 일치하도록 배치된다. 통상적으로 커넥팅 블록은 베이스 블록 위에 복수개의 하우징이 연쇄적으로 연결된 형태로 사용된다. 그런데, 종래의 커넥팅 블록은 통신 케이블의 연결시 하우징 내의 IDC 터미널 핀 간에 누화(Crosstalk)가 발생하며, 서로 인접한 블록의 IDC 터미널 핀 간에는 외계누화(Alien Crosstalk)가 발생하여 신호전력의 손실을 초래하게 되는 취약점이 있다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해 IDC 터미널 핀 사이의 간격을 충분히 크게 설계하거나 IDC 터미널을 쌍을 지어 크로싱(Crossing)하는 방안들이 제시된 바 있다. 예를 들어, US 6,346,005호에는 IDC 터미널 핀 페어 사이의 간격을 크게 형성하고 페어 사이를 전기적으로 차폐하기 위한 배리어(Barrier)를 추가한 구성이 개시되어 있으며, US 7,322,847호에는 각 IDC 터미널 핀의 하단을 상단으로부터 오프셋(Offset)시킨 구조를 통해 각 페어를 이루는 IDC 터미널 핀들을 서로 크로싱한 구성이 개시되어 있고, US 7,121,870호에는 연장 도체를 이용해 인접 IDC 페어 간에 실질적인 커패시터(Capacitor) 구조를 형성함으로써 전기적으로 커플링이 이루어지도록 하는 구성이 개시되어 있다. 그러나, US 6,346,005호에 개시된 커넥팅 시스템은 블록의 전체 크기가 과도하게 증가하는 단점이 있으며, US 7,322,847호에 개시된 커넥팅 블록은 IDC 터미널 핀의 구조가 변경되어야 하므로 기존 제품과의 호환성이 좋지 않은 단점이 있다. US 7,121,870호에 개시된 IDC 터미널 어셈블리는 커플링을 위한 연장 도체가 IDC와 일체화되어 있어 조립작업이 용이하지 않고, 블록 간의 외계누화는 저감시킬 수 없는 한계가 있다. 또한 US 7,121,870호에 개시된 IDC 터미널 어셈블리는 각 연장 도체와 IDC 간의 커패시턴스(Capacitance) 값이 조립공차에 의해 심하게 변동되어 커플링이 일정하지 않은 문제가 있다. 대안으로 조립공차를 줄이는 방법을 고려해 볼 수는 있으나, 조립공차가 너무 작을 경우 조립작업이 어렵고 단품의 치수 정확도가 매우 높아야 하는 문제가 있다.