글로벌 반도체 및 이동통신 시장의 경쟁력 확보를 위한 기술 개발, 인프라 구축 및 정부의 전략적 지원 방안 doc_id CNTS-00118886001_90

반도체시장은 세계 단일시장으로서 국내 기업 간의 경쟁이 아닌 세계 유수 기업 간의 경쟁이 불가피하여 기업의 끊임없는 기술개발 노력과 선행투자가 이루어져야 하며, 시장예측 능력이 필요하고 투자 적기에 과감한 투자 결정이 이루어져야 한다. 이러한 모든 노력은 기업의 경영활동에 관련되는 일로서 기업자율과 책임 하에 이루어져야 한다. 정부는 공공적인 성격이 강하거나 민간의 자율적인 노력만으로 경쟁력을 확보해 가는데 어려움이 있는 기술개발활동에는 산업계, 학계, 연구소간의 컨소시엄을 구성하여 개발자금의 일부를 지원하는 등의 노력을 경주하고 있다. 그리고 반도체산업발전의 기반이 되는 인력양성, 반도체장비 및 재료산업 등 관련산업의 인프라구축지원, 외국인투자유치를 통한 선진기술 전수 등을 통해 반도체산업의 경쟁력을 강화하고 있다. 대외통상 마찰문제도 국내기업이 해외시장에서 부당한 피해를 입지 않도록 관련기업과의 긴밀한 협력을 통해 교역상대국과의 통상협력을 강화하고 있다. 아직까지 한국은 D램 및 플래시메모리를 비롯한 메모리시장과 CIS, LDI 등의 분야에서 두각을 나타내며, 해외의 경쟁 메모리업체인 도시바(일본), 마이크론(미국), 엘피다(일본) 등에 비하여 탁월한 성과를 기록하고 있다. 메모리산업의 주도가 PC에서 모바일, 디지털가전으로 이전되고 있으며, 더욱이 앞으로는 스마트폰이 보편화되면서 고용량의 Flash메모리, 버퍼용 SRAM 등이 MCP(Multi Chip Package) 형태로 해당 기기에 최적화되어 제공되고 있는 실정이다. 기존 플래시 메모리 생산 기술은 16 Giga bit급 이상의 집적화가 불가하여 차세대 비휘발성 메모리 생산 기술개발에 주력하기 위해 정부에서는 0.1 Tera bit급 이상의 PRAM 등의 차세대 비휘발성 메모리 등은 물론 SSD(Solid State Driver) 등 스토리지 및 메모리카드, 서버 스토리지(RAID) 등의 솔루션 경쟁력도 확보할 계획이다. 즉 메모리를 넘어 스토리지의 관점에서 정책을 추진할 예정이다. 반도체가 시스템의 모든 기능을 집적하므로 이를 설계하는 소수의 핵심인재 경쟁력에 의해 산업 경쟁력이 좌우되는 지식발전단계로 접어들고 있다. 따라서 향후 시스템 경쟁력은 TTM(Time-to-Market)하에 최저 비용으로 최고 성능의 칩을 설계하는 핵심기술자 능력에 좌우되게 된다. 그러나 국내 반도체 설계산업은 아직도 핵심 시스템 설계, 응용 S/W, 구현방법 분야는 절대적 열세로 제품창출능력이 극히 미약한 실정이다. 이에 정부에서는 비메모리 생산비율을 현행 10%대에서 2010년까지 50%까지 확대하기 위해 ’05년부터 ｢차세대 반도체(SoC) 설계인력 양성사업｣을 추진하고 있으며, ’98~’10년까지 중소, 영세 설계업체의 파운드리 시제품 제작을 지원하는 반도체혁신협력사업 및 SoC 토탈솔루션 확보를 통한 글로벌 리더십 확보를 위해 ｢시스템집적반도체기반기술개발사업｣을 통해 SoC엔진설계 및 공정개발에 주력하였다. 또한, 선진국의 기술도입에 의존하는 고부가가치 비메모리 SoC 설계기술의 저변확대를 위해 SoC 설계플랫폼 구축을 목표로 하는 ｢SoC 특화 연구기반 구축사업｣을 추진하고 있으며, 3개 대학(서울대, 전북대, 경북대)에 노후된 반도체 연구용 장비를 대체하고 대학별 연구역량 강화를 위한 ｢반도체연구기반혁신사업｣을 수행하고 있다. 그러나, 우리나라의 시스템반도체 점유율은 3.0%로 R&D의 성과측면으로만 본다면 이제 할 수 있다는 기반정도만 구축된 상태로 파악되며 향후에는 본격적인 성과가 나타날 것으로 예상되고 있다. 따라서 이를 활성화하기 위하여 시스템반도체 포럼 등을 통해 팹리스의 대형화, 플래폼(솔루션) 구축 방안 등과 시스템반도체 발전전략 수립을 통하여 지속적인 발전을 도모하고 있다. 또한, 국내 기술이 최초로 국제표준에 반영된 WiBro의 국제 경쟁력을 강화하기 위한 서비스 사업자 중심의 WiBro 응용 시스템 및 단말 상용화 기술을 지속적으로 추진되었다. ITU-R의 4세대이동통신 표준화가 ’11년 4월에 완료되고, 급증하는 이동 무선데이터통신을 대비하여 세계 각국이 4G 상용 서비스 제공에 대해 치열하게 경쟁하고 있는 상황이다. 이에 정부는 국제 경쟁력을 가지고 있는 휴대폰을 포함하여, 이동통신 산업분야에서 국제 경쟁력을 제고하고 차세대 서비스에 대한 선제적인 대응을 위해 4세대 이동통신에서 국내 경쟁력을 분석하고 준비하여야 할 과제를 도출하여 4세대 이동통신 주도권 확보전략을 수립하였다(’10.9월). 주도권 확보전략은 국내 휴대폰 산업의 경쟁력을 높이기 위해선 4G 무선망 시스템과 베이스밴드 모뎀 칩셋 기술개발의 필요성이 강력히 제기되었으며, 이에 따라 세부 추진 전략이 마련되었다. 이중 4G 베이스밴드 모뎀은 지식경제부 “지식경제 R&D 혁신 전략”에 기반하여 미래 신산업 창출 및 글로벌 시장 개척을 위한 미래산업 선도제품 개발 품목인 “IT융복합 기기용 핵심 시스템 반도체”의 주요 핵심부품으로 대형선도과제로써 기술개발이 추진될 예정이다. 미래산업 선도제품(조기성과창출형)인 “IT융복합 기기용 핵심 시스템 반도체”의 주요 구성은 4G 모뎀, RF칩셋(Radio Frequency Chipset), AP(Application Processor), SP(Security Processor) 등으로 되어 있으며, 이중 4G 모뎀은 선도제품에서 가장 중요한 역할을 수행하는 부분이다. 본 사업의 수행기관 선정은 ’11년 6월에 진행될 예정으로, 선정된 사업자는 4G 스마트폰에 적용 가능한 LTE-Adv. 칩셋 시제품을 개발하고 이를 국내 이동통신 사업자를 통해 4G 이동통신 서비스에 직접 적용할 예정이다. 4G 모뎀 중심의 선도제품은 기존 휴대폰 산업기술의 경쟁력을 바탕으로 이동통신분야의 주도권을 지속적으로 유지·확대하고, 타 산업과의 융합을 통해 국방, 조선, 자동차, 조명, 에너지 등 국가 주력 기간산업 및 미래 유망 산업 분야에 대한 선도적인 역할을 담당할 것이다. 무선망 시스템은 기존 제품과의 호환성, 저전력·고효율 기능, 모바일 클러스터 수요에 따른 지능형 처리능력 등의 중요성이 증대될 전망이며 모바일 기기는 다중 통신(LTE·WiBro계열, Wi-Fi 등) 지원, 크기의 다양화, 플렉서블 디스플레이 등 모바일 기기 자체의 진화와 함께 타 산업과의 융합에 따른 산업용 모바일 기기가 확대될 전망이다. 모바일 소프트웨어 분야는 우수한 SW플랫폼을 기반으로 구글·애플의 영향력 지속 확대 예상되며 모바일 서비스는 융합화·지능화·개인화·실감화 트렌드에 맞춰 음성, 데이터, 방송 등이 결합된 새로운 융합서비스가 제공될 것으로 전망된다. 국방, 에너지, 환경, 의료, 교육 등 국가 기반 산업과의 연계를 통한 사회 비용 절감 및 전통산업과 이동통신 기술 접목에 따른 전통산업의 부가가치 극대화 및 신규 비즈니스 창출로 국민 소득 4만불 달성을 위한 기반을 마련할 것이다. 또한, 이동환경에서의 대용량 멀티미디어 정보를 즉시적으로 소통. 판단, 행동, 체험 가능하게 함으로써 Always On 통신 환경 구축으로 개인·기업·국가 차원의 모바일 라이프를 구현하고 다양한 분야에서 혁신적인 서비스 이용을 통한 국민 삶의 질이 향상될 것으로 기대한다.