문맥 (context)
[청구항 1]
상부 표면 및 하부표면, 상부표면에 형성된 칩 패드, 이 칩패드와 연합된 다수의 ol패드, 그리고 칩 패드와 반대되게 기판의 하부표면상에 형성한 히트 싱크 패드를 지닌 기판과
칩 패드와 히트 싱크패드를 사호 결선시키는 기판을 통해 열 통로를 형성하는 수단과: 와
능동면과 이 능동면상에 위치한 다수의 입. 출력단자를 지닌 칩과
각각의 리이드선이 내부 및 외부 리이드선 접합 위치를 지니며, 각 리이드선의 내부 리이드선 접합위치가 각기 i.c.칩의 입. 출력단자에 접합되는 다 수의 가요성 비임 리이드선과
i.c.칩이 예비형에 위치하게 되어 그 능동면 및 칩의 입. 출력 단자에 근접한 리이드선 부위가 예비형의 플라스틱 재료에 캡슐화디고 또한 이 플라스틱 재료가 칩의 능동면의 외부 모서리 및 리이드선간에 위치하게, 칩 패드에 위치해 덮고 이쓴 전기적으로 절연되 열 전도성 가열경화성 플라스틱 예비형과
i.c.가 설치된 칩 패드와 연합된 입. 출력 패드에 각기 접합된 각 리이드선의 외부 리이드선 접합 위치와
히트 싱크 패드에 접합된 히트 싱크로 구성된 집적 회로 칩의 포장장치
[청구항 2]
제1항칩 패드 및 히트 싱크 패드가 열전도성 금속형성된집적회로 칩의 포장장치.
[청구항 3]
제2항다수의 열 통로가 기판을 통해 형성되어 있어 각각의 통로가 칩 패드와 히트 싱크패드를 상호결선 시키는집적회로칩의 포장장치.
[청구항 4]
제3항열통로의 수효5개인집적 회로 칩의 포장장치.
[청구항 5]
제4항열통로를 채우는 열 전도성 재료가 가열 경화성플라스틱인집적 회로 칩의 포장장치.
[청구항 6]
제5항히트 싱크가 열 전도 가열 경화성 플라스틱에 의해 히트 싱크 패드접합되는집적회로 칩의 포장 장치.
[청구항 7]
제4항열 통로를 채우는 열전도 재료금속인집적 회로 칩의 포장 장치.
[청구항 8]
제7항열전도 금속이주석납으로된땜납인집적회로 칩의 포장장치.
[청구항 9]
제8항히트 싱크가 열통로를 채우는 주석/납의 땜납으로 히트 싱크 패드접합되는집적회로 칩의 포장 장치.
[청구항 10]
능동면과 이 능동면상의 다수의 입. 출력 단자를 지닌 i.c.칩과
각각의 리이드선이 내부 및 외부리이선 접합 위치를 지니고 각각의 내부 리이드선 접합 위치가 각기 i.c.칩의 입출력단자에 접합되는 다수의 비임 리이드와
상부 표면 및 하부 표면을 지니고 있어, 이 상부 표면 상에 칩 패드가 형성되고, 다수의 ol패드가 이칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 반대되는 기판의 뒷면상에 히트 싱크가 형성되고, 다수의 열 통로가 기판을 통해 칩 패드 및 히트 싱크 패드 사이에 형성되고, 이 통로가 열 전도성금속과 라인닝되어 있는 인쇄 회로기판과
칩 패드와 히트 싱크패드간에 낮은 열 임피던스를 제공하게 열 통로를 채우는 열전도성 재료와
i.c.칩이 예비형에 설치됨과 아울러 칩의 입.출력 단자에 근접한 리이드선의 부분 및 이 i.c.칩의 능동면이 예비형의 플라스틱에 캡슐화 되고 또한 플라스틱이 칩의 능동면의 리이드선 및 외부 모서리 간에 위치하며 리이드선의 외부 리이드선 접합 위치가 각기 기판의 ol패드에 접합되게, 칩 패드상에 위치한 플라스특 코우팅된 유리 섬유 피륙으로 이루어진 전기적 절연 열전도 가열 경화성 플라스틱 예비형과
칩, ol패드 및 히트 싱크 패드가 열전 전기적으로 전도성인 재료이고, 열 통로를 채우는 재료에 의해 히트 싱크에 접합된 히트 싱크로 구성된 집적 회로 칩의 포장장치
[청구항 11]
제10항에 있어서,기판을 통한 통로의 라이닝구리인집적회로칩의 포장장치.
[청구항 12]
제11항에 있어서,열통로를 채우는 열전도성 재료가 열 전도성플라스틱조성물인집적회로 칩의 포장장치.
[청구항 13]
제11항에 있어서,조성물의 열 전도성 플라스틱이 b단계에폭시인집적 회로칩의 포장장치.
[청구항 14]
제13항에 있어서,칩, ol패드 및 히트 싱크 패드를 형성하는 열적 전기적 전도성 재료구리인집적회로 칩의 포장장치.
[청구항 15]
제13항에 있어서 열통로를 채우는 열전도성 재료납인집적회로 칩의 포장 장치.
[청구항 16]
제15항에 있어서납의주석납으로된땜납인집적 회로칩의 포장장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소의 구조적 특징과 상호 연결 관계를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1에 명시된 집적 회로 칩의 포장장치에서, 열 통로를 형성하는 데 관여하는 기판의 구조적 특징과 그 구성요소들의 상호 연결 관계를 구체적으로 설명하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1의 집적 회로 칩 포장장치에서 열 통로 형성 관련 기판 구조와 구성요소 간의 관계를 구조적으로 설명하는 것이 목표임.
- 히트 싱크 패드에 접합된 히트 싱크로 구성된 집적 회로 칩의 포장장치
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2정보 추출
information_extraction열 통로 형성에 필요한 핵심 기판 구성요소(상부/하부 표면, 칩 패드, ol패드, 히트 싱크 패드)와 그 연결 관계를 추출함.
- 상부 표면 및 하부표면, 상부표면에 형성된 칩 패드, 이 칩패드와 연합된 다수의 ol패드, 그리고 칩 패드와 반대되게 기판의 하부표면상에 형성한 히트 싱크 패드를 지닌 기판과
- 상부 표면 및 하부 표면을 지니고 있어, 이 상부 표면 상에 칩 패드가 형성되고, 다수의 ol패드가 이칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 반대되는 기판의 뒷면상에 히트 싱크가 형성되고, 다수의 열 통로가 기판을 통해 칩 패드 및 히트 싱크 패드 사이에 형성되고, 이 통로가 열 전도성금속과 라인닝되어 있는 인쇄 회로기판과
- 제1항칩 패드 및 히트 싱크 패드가 열전도성 금속형성된집적회로 칩의 포장장치
- 칩, ol패드 및 히트 싱크 패드가 열전 전기적으로 전도성인 재료이고, 열 통로를 채우는 재료에 의해 히트 싱크에 접합된 히트 싱크로 구성된 집적 회로 칩의 포장장치
- 제8항히트 싱크가 열통로를 채우는 주석/납의 땜납으로 히트 싱크 패드접합되는집적회로 칩의 포장 장치
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3근거 선택
evidence_selection열 통로 형성의 핵심 메커니즘을 정의하는 문구, 즉 두 패드 간의 결선 및 열 통로 형성 수단을 선택함.
- 상부 표면 및 하부표면, 상부표면에 형성된 칩 패드, 이 칩패드와 연합된 다수의 ol패드, 그리고 칩 패드와 반대되게 기판의 하부표면상에 형성한 히트 싱크 패드를 지닌 기판과
- 상부 표면 및 하부 표면을 지니고 있어, 이 상부 표면 상에 칩 패드가 형성되고, 다수의 ol패드가 이칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 반대되는 기판의 뒷면상에 히트 싱크가 형성되고, 다수의 열 통로가 기판을 통해 칩 패드 및 히트 싱크 패드 사이에 형성되고, 이 통로가 열 전도성금속과 라인닝되어 있는 인쇄 회로기판과
- 제1항칩 패드 및 히트 싱크 패드가 열전도성 금속형성된집적회로 칩의 포장장치
- 제13항에 있어서,칩, ol패드 및 히트 싱크 패드를 형성하는 열적 전기적 전도성 재료구리인집적회로 칩의 포장장치
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4논리 통합
logical_integration칩 패드(상부)와 히트 싱크 패드(하부)가 기판을 통해 상호 결선되며, 이 결선이 열 통로를 형성하는 구조적 경로를 제공함을 통합함.
- 상부 표면 및 하부표면, 상부표면에 형성된 칩 패드, 이 칩패드와 연합된 다수의 ol패드, 그리고 칩 패드와 반대되게 기판의 하부표면상에 형성한 히트 싱크 패드를 지닌 기판과
- 상부 표면 및 하부 표면을 지니고 있어, 이 상부 표면 상에 칩 패드가 형성되고, 다수의 ol패드가 이칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 반대되는 기판의 뒷면상에 히트 싱크가 형성되고, 다수의 열 통로가 기판을 통해 칩 패드 및 히트 싱크 패드 사이에 형성되고, 이 통로가 열 전도성금속과 라인닝되어 있는 인쇄 회로기판과
- 제1항칩 패드 및 히트 싱크 패드가 열전도성 금속형성된집적회로 칩의 포장장치
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5결론 도출
conclusion_formulation결론적으로, 기판은 상부의 칩 패드와 하부의 히트 싱크 패드를 포함하며, 이 둘을 결선시켜 열 통로를 형성하는 역할을 수행함.
- 상부 표면 및 하부표면, 상부표면에 형성된 칩 패드, 이 칩패드와 연합된 다수의 ol패드, 그리고 칩 패드와 반대되게 기판의 하부표면상에 형성한 히트 싱크 패드를 지닌 기판과
- 상부 표면 및 하부 표면을 지니고 있어, 이 상부 표면 상에 칩 패드가 형성되고, 다수의 ol패드가 이칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 반대되는 기판의 뒷면상에 히트 싱크가 형성되고, 다수의 열 통로가 기판을 통해 칩 패드 및 히트 싱크 패드 사이에 형성되고, 이 통로가 열 전도성금속과 라인닝되어 있는 인쇄 회로기판과
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로, 기판의 구조적 특징(상부/하부 표면, 패드 구성)과 열 통로 형성 메커니즘(패드 간 사호 결선)을 포함하는 구조화된 답변을 생성함.
- 상부 표면 및 하부표면, 상부표면에 형성된 칩 패드, 이 칩패드와 연합된 다수의 ol패드, 그리고 칩 패드와 반대되게 기판의 하부표면상에 형성한 히트 싱크 패드를 지닌 기판과
최종 답변 (final_answer)
열 통로를 형성하는 기판은 상부 표면과 하부 표면을 가지며, 상부 표면에는 칩 패드와 이 칩 패드에 연합된 다수의 ol패드가 형성되어 있고, 하부 표면에는 칩 패드와 반대되는 위치에 히트 싱크 패드가 형성되어 있습니다. 이 기판은 칩 패드와 히트 싱크 패드를 사호 결선시키는 수단을 통해 열 통로를 형성합니다.
핵심 해석 (core_interpretation)
청구항 1은 집적 회로 칩 포장장치의 핵심 구조를 정의하며, 특히 기판이 상부의 칩 패드와 하부의 히트 싱크 패드를 결선시켜 열 통로를 만드는 구조적 특징을 강조하고 있다.