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칩형(chip Type) 전자부품 장착기 document_id 1019840001225

출원번호
1019840001225
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 위치결정기구 통과후의 팰리트상의 칩상전자부품의 유무를 검출하는부품검출기구포함함을특징으로하는칩상 전자부품 장착기. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 칩상전자부품이 리드전극이 부착된 전자부품인 경우에 이 리드전극이 부착된 전자부품저면과 거의 동일면에 리드전극 선단이 위치하도록 이 리드전극을 변형시키는부품리드변형기포함함을특징으로 하는칩상전자부품 장착기. [청구항 4] 제1항에 있어서,리트가 베이스상에 이동자재하게 배설된 칩상전자부품을 당해 베이스와의 사이에서 유지하는 한쌍의 유지환봉과, 이 한쌍의 유지환봉을 상호 밀접한 방향으로 부세하는 탄성부재특징으로 하는칩상 전자부품 장착기. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 부품위치 결정기구가 수평방향으로 접동자재하게 한 쌍의 슬라이드 블록과, 상대향하도록 이 한 쌍의 슬라이드 블록에 각각 형성되는 위치결정핀과, 수직방향으로 접동자재한 상하 슬라이더와 이 상하 슬라이더와 상기 한쌍의 슬라이드 블록을 각각 연결하는 등장링크를 갖추고 팰리트에 의하여 유지되어 있는 칩상 전자부품을 상기 위치결정핀으로 끼워서위치결정함을특징으로 하는칩상 전자부품장착기. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 부품검출기구가 칩상 전자부품유지 위치에 개구한 흡착용 구멍을 갖는 팰리트의 당해 흡착용구멍에 연통 가능한 검출용흡인구멍을 형성한 검출봉과, 상기 팰리트 정지시에 상기 검출봉을 팰리트에 압당하는 개구를 갖고 상기 팰리트상의 칩상 전자부품에 의하여 상기 흡착용구멍의 개구가 막혀 있을 때에는 상기 검출봉압 당시에 그 검출용 흡인구멍에 부압이 증대함으로써 칩상 전자부품 검출특징으로 하는칩상 전자부품 장착기. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 장착헤드기구가 간혈회전축과, 이 간혈회전축에 고착되는 인덱스 디스크와, 칩상전자 부품을 흡착하는 흡착핀을 관통 슬라이드 부재의 선단에 갖고 있어 상기 인덱스 디스크에 등각도간격으로 형성되는 장착헤드와, 인덱스 디스크의 배후에 배치되어 본체 프레일측에 고정되는 지지판과, 이 지지판에 대하여 접동자재하게 형성되어 있어 소정위치의 전기 장착헤드의 관통 슬라이드 부재의 후단측에 계합하여 당해 관통 슬라이드 부재를 구동하는 작동슬라이더특징으로 하는칩상전자부품 장착기. [청구항 8] 제1항에 있어서,쌍의 유지환봉에 의하여 칩상전자부품을 유지하고 개구가 이 칩상전자부품에 의하여 폐새된 흡착용 구멍을 갖는 팰리트로부터 장착헤드의 흡착핀에 상기 핀상의 칩상 전자부품을 치환하는 칩상 전자부품 치환기구로서 상기 팰리리트의 흡착용 구멍에 연통하는 치환용흡착구멍을 형성한 치환용 흡착봉을 상기 팰리트에 압당가능하게 형성함과 동시에 상기 팰리트의 한 쌍의 유지환봉을 열은 한쌍의 멀러를 이동자재하게 형성하고 상기 치환용흡착봉을 상기 팰리트에 압당하여서 상기 흡착용 구멍을 진공흡인한 상태로 전기한쌍의 멀러에 의하여 상기 한쌍의 유지환봉을 여는칩상전자부품치환기구포함함을특징으로 하는칩상전자부품 장착기. [청구항 9] 제1항에 있어서,모우터 회전축에 연결된 회전부재의 직교하는 2개의 측면에 각각 한 쌍의 협지레버를 추착함과 동시에 이들 한 쌍의 협지레버에 의하여 협지된 칩상전자부품의 상면에 당접하는 스토퍼를 형성한 칩상 전자부품 위치결정/방향변환기구포함함을특징으로 하는칩상 전자부품장착기. [청구항 10] 제9항에 있어서,쌍의 협지레버가 당해 각 레버의 추착점의 중간에 위치하는 중간핀을 갖는 제1의 레버와, 이 중간핀에 계합하는 요부를 갖는 제2레버에 의하여 구성되며대칭으로움직일을특징으로 하는칩상 전자부품 장착기. [청구항 11] 제3항에 있어서,상기 부품리드변형기구가 수직방향으로 접동자재한 슬라이드 블록에 압봉을 형성하고, 이 압봉에 의하여 팰리트상의 리드전극이 부착된 전자부품의 상면을 압특징으로하는칩상전자부품 장착기. [청구항 12] 베이스에 이동자재하게 배설되어 칩상전자부품을 당해 베이스와의 사이에서 유지하는 한 쌍의 유지환봉과, 이 한 쌍의 유지환봉을 서로 밀접한 방향으로 부세하는 탄성부재를 갖춤을 특징으로하는 칩상전자부품이송용 팰리트
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
칩상 전자부품 장착기에서 부품검출기구가 팰리트 상의 칩상 전자부품 유무를 검출하는 구체적인 메커니즘은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    칩상 전자부품 장착기에서 부품검출기구가 팰리트 상의 부품 유무를 판단하는 구체적인 물리적/기계적 메커니즘을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 6에서 부품검출기구의 구성 요소인 검출봉, 팰리트의 흡착용 구멍, 검출용 흡인구멍 및 부압의 변화에 관한 정보를 추출한다.

    • 팰리트의 당해 흡착용구멍에 연통 가능한 검출용흡인구멍을 형성한 검출봉과, 상기 팰리트 정지시에 상기 검출봉을 팰리트에 압당하는 개구를 갖고 상기 팰리트상의 칩상 전자부품에 의하여 상기 흡착용구멍의 개구가 막혀 있을 때에는 상기 검출봉압 당시에 그 검출용 흡인구멍에 부압이 증대함으로써 칩상 전자부품 검출
  3. 3근거 선택evidence_selection

    부품 유무 검출의 핵심 원리인 '부품에 의한 구멍 폐쇄'와 '그로 인한 부압 증대' 구절을 선택한다.

    • 칩상 전자부품에 의하여 상기 흡착용구멍의 개구가 막혀 있을 때에는 상기 검출봉압 당시에 그 검출용 흡인구멍에 부압이 증대함으로써 칩상 전자부품 검출
  4. 4논리 통합logical_integration

    검출봉이 팰리트에 압당될 때, 부품이 있으면 팰리트의 흡착용 구멍이 막히게 되고, 이로 인해 검출봉의 흡인구멍에 부압이 높아지는 원리를 연결한다.

    • 칩상 전자부품에 의하여 상기 흡착용구멍의 개구가 막혀 있을 때에는 상기 검출봉압 당시에 그 검출용 흡인구멍에 부압이 증대
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    부품이 존재하면 팰리트 구멍이 막혀 검출봉의 흡인구멍에 부압이 증가하며, 이를 통해 부품 유무를 검출한다는 결론을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 논리를 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
부품검출기구는 팰리트의 흡착용 구멍에 연통 가능한 검출용 흡인구멍이 형성된 검출봉을 사용한다. 팰리트 정지 시 검출봉을 팰리트에 압당할 때, 팰리트 상의 칩상 전자부품이 흡착용 구멍의 개구를 막고 있으면 검출봉의 검출용 흡인구멍에 부압이 증대되는 원리를 이용하여 부품의 유무를 검출한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
팰리트의 흡착 구멍과 검출봉의 흡인 구멍 사이의 기밀성 변화(부압 증대)를 이용하여 칩상 전자부품의 존재 여부를 감지하는 기술이다.