집적 회로 모듈 및 그 제조 방법 document_id 1019840002695

[청구항 1] ic칩을 전기접속기에 연결시키는데 적합한 직접회로모듈에 있어서, 전기접속기에 연결하기 위한 접점연을 가지는 비전도성 기판과, 기판의 제1표면에 적층된 다수의 리드를 갖는 전도성 리드프레임을 구비하고, 상기 리드는 ic칩에 연결하기 위한 내부팁과 기판의 접점연을 따라 공간을 두어 관계하여 적층된 전기속접기를 접촉하는 외부접점단을 가지는 것을 특징으로 하는 직적회로모듈 [청구항 2] 제1항에 따른 집적회로모듈에 있어서,비전도성 기판은 또다른 제2표면을 포함하고, 전도성 리드프레임은 기판의 제1표면에 적층된 제1셋트의 리드와 기판의 연둘레에서 싸여있고 기판의 제2표면에서 적층된 제2셋트의 리드를 구비하고, 제1셋트의 리드, 접검단은 접접연을 따라 기판의 제1표면과 공간을 두어 관련되어 적층되고, 제2셋트의 리드는 접점연을 따라 기판의 제2표면과 공간을 두어 관련되어 적층되어지는 것에 의해서 제1및 제2셋트의 리드의 접점단은 전기접속기를 접촉하는 접점연을 따라 나타나지는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 3] 제2항의 집적회로 모듈에 있어서,리드프레임은 또한 기판의 제2표면에 적층되고 ic칩을 차폐시키는 리드의 내부팁의 아래에서 위치되는차폐수단포함하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 4] 제2항의 집적회로모듈에 있어서,전기접속기는인쇄회로판연접속기구비하는것을특징으로 하는직적회로모듈. [청구항 5] 제1항의 집적회로에 있어서,리드의 접검단은 리등에 나머의 부보다 더 넓어서 전기접속끼리 접촉하는대접점표면제공하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 6] 제1항의 집점회로모듈에 있어서,칩과, ic칩을 리드프레임의 리드의 내부팁에 전기적으로 연결하는 수단과, ic칩을 밀폐용접하는수단구비하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 7] 제1항의 집점회로모듈에 있어서,칩을 밀폐용접하는 수단은 ic칩을 둘렀나는 상포매체를 구비하고, 기판의 제1표면은 제1셋트의 리드이래에 놓여진 내포매체의 부를 수용하는 기판의 제1표면내에서 형성되어 있는요부포함하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 8] 제1항의 집적회로모듈에 있어서,기판의 제1표면은 ic칩을 보유하는 요부를 포함하고, 리드의 내부팁은기판의제1표면의요부내로구부러지는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 9] 제8항의 집적회로모듈에 있어서,요부내에 장착된 ic침과, ic칩을 리드프레임의 리드의 내부팁에 전기적으로 연결하는 수단과, 요부내에서 ic칩을 밀폐용접하는수단포함하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 10] 제9항의 집적회로 모듈에 있어서,리드프레임은 또한 요부내로 아래로 구부러진 ic장착기부를 포함하고, ic칩은장착기부장착되는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 11] 제9항의 집적회로모듈에 있어서,칩및 ic칩을 전기적으로 연결하는 수단은 요부내에 완전히 들어있고, ic칩을 밀폐용접하는 수단은 요부의 꼭대기에 원치되고 요분의 시야계둘레에서 기판의 제1표면에서 밀폐용접되는밀폐부재구비하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 12] 제11항이 집적회로모듈에 있어서,밀폐부재는 리드프레임의 리드에 연결되고 전도성 플레이트와 리드프레임의 나머지 리드와의 사이에서 접촉을 방지하는 비전도성 접착재로 요부의 시야계둘레에서 밀폐용접된 전도성 플레이트와, 전도성 플레이트 아래에 있는 요부를 채우는비전도성충전물질구비하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 13] 제11항의 집적회로모듈에 있어서,요부는 제1및 제2레벨을 포함하고, 리드의 내부팁은 요부내에서는 아래로 구부러지고 제1레벨에 적층되고, ic칩은 리드의 내부팁과 함께 평면을 이루는 상부 표면을 지닌제2레벨상장착되는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 14] 제13항의 집적회로모듈에 있어서,리드프레임은 또한 요부내에서는 아래로 구부러지고 제2레벨상에 장식된 ic장착기부를 포함하고, ic칩은 전도성 물질로 ic장착기부상장착되는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 15] 제1항의 집적회로모듈에 있어서,리드는접착재로기판의제1표면적층되어지는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 16] 제1항의 집적회로모듈에 있어서,전도성 리드프레임 패턴은 전도성물질로 비전도성막의 표면상에서 인쇄되고, 상기 막은기판의제1표면적층되는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 31] ic칩과 최소한 하나이상의 외부전기성분을 전기접속기에 연결시키는데 적합한 직접회로모율에 있어서, 전기접소기에 연결하기 위한 접점연을 지닌 리드를 가지며, 외부전기성분을 장착하는 수단을 가지는 리드프레임중 최소한 한개이상의 리드를 구비하는 것을 특징으로 하는 직접회로모듈 [청구항 32] 제31항의 직접회로모듈에 있어서,전기성분을 장착하는 수단은 기판에 적층된 구멍을 가진 접점대를 구비하고 기판은 외부전기성분의 리드를 수용하는 접점대의 구멍과 정렬된구멍포함하는것을특징으로 하는집적회로모듈. [청구항 33] 제31항의 집적회로모듈에 있어서,집적회로모듈은 전기접속기에 다수의 외부전기성분을 연결하는데 적합하고, 리드프레임은 외부전기성분을 장착하는 수단을 갖는 다수의 리드를 포함하고, 리드프레임은 또한 외부전기성분을 상호연결하는 기판에 적층된회로와이여링수단구비하는것을특징으로 하는집적회로모듈.