캐패시터와 그 제조 방법 및 장치 document_id 1019840008058

[청구항 3] 제2항의 장치에 있어서,상기 캐리어는 드럼이며, 상기 금속 증착 장치는 전극 금속을 기화시키며, 상기 유전체 증착장치는 경화성단량체를 기화시키며,상기경화수단의전자빔총포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 4] 제3항의 장치에 있어서,상기 유전체 증착장치는 유전체를 기화시키는 작용을 하며,상기빔총인것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 6] 제5항의 장치에 있어서,전극과 유전체 코팅부와 층이 번갈아 규정된 두께를 되도록 하기 위해 전극층과 유전체 코팅부의 형성비율을 제하는수단포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 7] 제5항의 장치에 있어서,유전체 재질의 코팅부분을 형성하는 수단은 상기 유전체 형성지역에서 기판표면에 근접하여 놓인 제1노즐과, 유전체 형성지역의 어느 한쪽 측면상에서 불활성 개스를 주입하는 한쌍의제2노즐포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 8] 제7항의 장치에 있어서,상기 코팅부분과 접촉하지 않고 제1노즐을 근접하여 유지하기 위해 각 반복 통과 후 상기 기판으로부터 제1노즐을 분리하는수단포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 9] 제5항의 장치에 있어서,전극재질의 층을 형성하는 상기 수단은 금속 전극재질을 기화시키는 수단과 전극형성 지역에 대해 기화된 금속 전극재질을 제한하는마스크구비하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 10] 제9항의 장치에 있어서,상기 코팅부분으로부터 거의 같은 거리에서 상기 마스크를 유지하기 위해, 반복된 통과 후 상기 기판표면으로부터 상기 마스크를 분리하는수단포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 12] 제11항의 장치에 있어서,상기 방사 소스는개스방출전자빔총인것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 13] 제11항의 장치에 있어서,유전체 재질의 코팅을 형성하는 수단은 경화성 유전체의 개스류를 발생하는 수단과, 규정된 유전체 형성지역내의 표면상에 제한된 유전체의 코팅부분을 형성하기 위해 개스류의 방향을 결정하고 응축하는수단포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 14] 제13항의 장치에 있어서,개스류를 발생하는 상기 수단은 플래시 증착(flash)을 하며, 개스류의 방향을 결정하는 수단은 노즐에 유전체 재질이 굳어 붙는 것을 방지하기 위해 가열된노즐포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조장치. [청구항 19] 제18항의 방법에 있어서,상기 연부벽면은 불활성 개스 흐름벽에 의해 한정되며, 상기 기화된 유전체 흐름을 제한하는 단계는 상기 기화된유전체와상기불활성개스의흐름비율균등히하는것을특징으로 하는캐패시터 제조공정. [청구항 21] 제20항의 공정에 있어서,전극층과 유전체 코팅부를 형성하는 비율을 제어하여, 전극 코팅부와 유전체 및 교번층의 두께가 규정치로 되도록 하는단계포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조공정. [청구항 23] 제22항의 공정에 있어서,상기 방사소스는개스방출전자빔총인것을특징으로 하는캐패시터 제조공정. [청구항 24] 제23항의 공정에 있어서,유전체 재질의 코팅부를 형성하는 단계는 경화성 유전체재질의 개스류를 형성하고 조절하며, 개스류는 농축시켜 규정된 제한부에서 유전체 재질의 코팅부를 형성하는단계포함하는것을특징으로 하는캐패시터 제조공정. [청구항 27] 제26항의 캐패시터에 있어서,상기 활성화 부분은 상기 각 결합지역으로부터10미크론이상의간격유지하는것을특징으로 하는캐패시터. [청구항 28] 상기 캐패시터는 제15항 제20항, 또는 제22항의 공정에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 캐패시터