집적회로 칩 어셈블리 document_id 1019850700256

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 기판의 본체 부분의 재료와 상기 칩의 본체부분의 재료가 동일한결정학적구조갖는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 기판의 본체 부분의 재료가상기칩의본체부분의재료와근본적동일한것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 감결합 캐패시터가금속산화반도체캐패시터인것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 9] 제8항에 있어서,시터는 상기 기판과, 상기 기판상의 산화층과,상기산화층상의금속층이루어진것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 칩이 웨이퍼의 함몰부에 대면한 회로반송면갖는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 함몰부의 측벽상에서 스트립 도체에 의해 상기 회로에 대한접촉이루어지는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 전기 도체가 광감응성 중합체 재료에 의해분리된것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 평면층의 물질이광감응성물질인것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 19] 제17항에 있어서,둘혹은 그이상의평면층과금속포함하는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 웨이퍼가 상기 하부표면에 걸쳐있는 경계를 따라 부가적인 도전단자 부분을 포함하고, 상기 칩이 웨퍼의 하부표면에 장착되며, 이 칩은 그의 장착되지 않은 표면의 중암부분에서 도전소자를 포함하며, 하부 표면에 장착된 각 칩은 웨이퍼의 하부표면을 향하여 중암부분으로부터 연장된 경사 에지를 가지고, 도전 패턴이 상기 부가 단자 부분 또는 하부 표면 장착 칩에 포함된 소자 혹은 그 모두에 하부 표면장착 칩의 도전소자를 접촉시키며, 상기 패턴은 하부 표면 장착 칩의 각각의 경사에지에 배치되며 상기 웨이퍼의 평면하부표면에 걸쳐서존재하는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 경사면이 상기 실리콘 칩의(111) 결정평면에 놓여있는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 24] 제20항 내지 23항에 있어서,상기 웨이퍼상의 장착 수단이 각 소자 및 웨이퍼 사이에 배치된접착층포함하는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 25] 제1항 내지 9항의 하나에 있어서,기판이 비교적 넓은 표면을 가지며 단자 패드를 가지고, 복수의 반도체 칩이 칩내에 회로소자에 외부 접속을 제공하는 복수의 도전 패드를 포함하는 그의 정면과 상기 기판의 표면에 접촉하는 후면을 갖는 정면및 후면을 가지며, 각 칩은 그의 정면으로 부터 상기 기판으로 연장된 경사에지를 구비하고, 도전 통로가 기판상의 단자 패드와 다른 칩을 칩들과 상호 접속시키도록 기판의 표면과 칩의 경사 에지를 따라 도전체 패드로부터연장된것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 기판이 웨이퍼이고, 상기 칩이 상기 웨이퍼에 장착된 칩의 한 표면의 중앙부분에서 도전패드를 포함하며, 경사벽이 상기 웨이퍼의 한 표면에 장착된 칩의 중앙부분으로부터 연장되며, 상기 웨이퍼상 및 경사벽상에서 주변으로 배치된 소자를 포함하는 도전패턴이 상기 패드를 다른 소자패드 또는 다른 소자 혹은 그모두접속시키는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기 웨이퍼의 하부 표면상의 칩 장착수단이 각 칩의 상부 표면상의 칩 장착수단이 각 칩의 상부 표면의 주변 부분 주위에 배치된점착층포함하는것을특징으로 하는집적회로 칩 어셈블리. [청구항 29] 제1내지 9항의 하나에 있어서 복수의 반도체 칩이 칩내에서 회로소자에 전기접속을 제공하도록 상부 표면상에서 복수의 도전패드를 가지며, 캡부재가 그 표면에 대하여 복수의 칩의 상부표면의 부분이 분리되어 결합되고, 이 캡부재는 도전패드로의 접근을 허용하도록 경사벽 개구를 포함하며, 도전 통로가 캡부재의 반대표면에 걸쳐있고 도전패드를 접촉시키고 칩을 상호 접속하도록 개구의 경사측벽을 따라 연장된 것을 특징으로 하는 집적회로 칩 어셈블리