반도체 장치 및 그 제조 방법 document_id 1019860006161

[청구항 2] 상기 제1항에 있어서,상기 기판(1)이 박막 또는 박판으로 형성된내열수지구성된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 3] 상기 제1항에 있어서,상기 기판(1)이 내열수지가 보강된유리섬유의박막박판으로이루어지는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 4] 상기 제1항에 있어서,상기 기판(1)이세라믹박막박판으로이루어지는것을특징으로 하는반도체방치. [청구항 5] 상기 제1항에 있어서,상기 기판(1)이 다층박막으로 구성됨과 더불어 각 박막에는 적어도 하나의 개구부(6)와 단자(2) 부착용 다수의 관통공(9)및 서로 다른콘덕터패턴구비된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 6] 상기 제1항에 있어서,상기 단자(2)는 콜킹에 의해 상기 기판(1)에 단자(2)의 선단부(2a)가 형성됨과 더불어 상기 기판(1)상에 형성된각각의콘덕터패턴접속된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 7] 상기 제1항에 있어서,상기 기판(1)에 기판(1)의 파손방지를 위한 보강링(8a) 또는 워셔가 설치되되, 상기 보강링(8a)은 콘덕터패턴이 형성된 측면에 마주되어 있는 기판(1)의 한쪽 단면상에서 관통홈(9)의 축과 같은축형성된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 8] 상기 제1항에 있어서,상기 기판(1)이 단자(2)와 콘덕터패턴(8)을 전기적으로 결합시키기 위해 니켈과 은 또는 금으로 도금된다수의관통공된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 9] 상기 제1항에 있어서,상기 인쇄배선기판(1)상이 형성된 콘덕터패턴(8)이 구리도금층과 상기 구리도금층위에 은이나 금이 도금되어구성된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 10] 상기 제1항에 있어서,상기 인쇄배선기판(1)의 콘덕터패턴이 구리도금층(16a)과 니켈도금층(16b), 파라듐층 및 은 또는 금도금층이순서증착되어이루어진것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 11] 상기 제1항에 있어서,상기 인쇄배선기판(1)의 콘덕터패턴(8)이 얇은 수지막기판의 표면에 화학적으로 도금된 구리도금층으로 이루어지고, 상기 구리도금층위에 은 또는 금도금층이전기적도금된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 12] 상기 제11항에 있어서,상기 구리도금층이 인쇄배선기판(1)상에 형성된 촉매층(15)위형성된것을특징으로하는반도체장치. [청구항 13] 상기 제1항에 있어서,상기 방열판(3)이 열전도물질로 만들어진 것특징으로 하는반도체장치. [청구항 14] 상기 제13항에 있어서,상기 방열판(3)이은또는금도금된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 15] 상기 제13항에 있어서,상기 방열판(3)이 반도체 칩(27)설치를 위한 적어도 하나의 요부(10)가그의한쪽면설치된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 16] 상기 제15항에 있어서,방열판(3)의 요부(10)가금또는은도금되는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 17] 상기 제15항에 있어서,상기 방열판(3)의 요부(10)가 방열판(3)의중앙부설치된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 18] 상기 제15항에 있어서,상기 방열판(3)의 요부(10)가 단자(2)의 연장방향을 향하도록 상기 방열판(3)이패키지팽창된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 19] 상기 제15항에 있어서,상기 방열판(3)의 요부(10)가 단자(2)의 연장방향과 반대방향을 향하도록 상기 방열판(3)이패키지매장된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 20] 상기 제1항에 있어서,패키지본체(4)가내열지수울드된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 21] 상기 제20항에 있어서,상기 내열수지가 충전제와 같은무기물질포함된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 22] 상기 제1항에 있어서,상기 단자(2)는 전기적인 전도물질에 의해 콘덕터패턴(8)에 그하단부결합된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 23] 상기 제1항에 있어서,패키지본체(4)의공동수지로채워지는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 24] 상기 제1항에 있어서,패키지본체(4)의 공동(4a)이덮개봉합된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 25] 상기 제1항에 있어서,다수의 모놀리틱 반도체 집적회로 칩이 방열판(3)상에 형성되고, 패키지본체(4)에는 인쇄 배선기판(1)과 단자(2)의 선단부, 방열판(3)및 반도체 칩이 패키지(4)내에 모울드형성된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 26] 상기 제1항에 있어서,상기 패키지본체(4)에 주요부분으로적어도하나이상의스탠드오프설치된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 27] 상기 제26항에 있어서,상기 스탠드 오프(13)가 단자(2)의 축과 동축으로모울드된것을특징으로 하는반도체장치.