문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,기부 및 캡이 세라믹으로 구성되고, 기부와 캡을 접착시키기 위한 접착물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 캡이 금속으로 구성되며, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이금속브레이징물질구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,반도체 칩상에 형성된 반도체 집적회로가바이폴라메모리인것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치
[청구항 8]
제 6 항에 있어서,기부 및 캡이 세라믹으로 구성되고, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 9]
제 6 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 캡이 금속으로 구성되며, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이금속브레이징물질구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 10]
제 6 항에 있어서,반도체 칩상에 형성된 반도체 집적 회로가바이폴라메모리인것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 14]
제 12 항에 있어서,기부 및 캡이 세라믹으로 구성되고 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 15]
제 12 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 캡이 금속으로 구성되며, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이금속브레이징물질구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 16]
제 12 항에 있어서,반도체 칩상에 형성된 반도체 집적회로가바이폴라메모리인것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 18]
제 17 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 19]
제 17 항에 있어서,기부 및 캡이 세라믹으로 구성되고, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이유리구성되는것을특징으로 하는반도체 적집회로 장치.
[청구항 20]
제 17 항에 있어서,기부가 세라믹으로 구성되고, 캡이 금속으로 구성되며, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이금속브레이징물질구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 21]
제 17 항에 있어서,반도체 칩상에 형성된 반도체 집적회로가바이폴라메모리인것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 23]
제 22 항에 있어서,기밀 밀봉식팩키지가 밀봉 면적이 팩키지의 기부측상에서 부분적으로 증가하도록구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 24]
제 22 항에 있어서,기밀 밀봉식팩키지가 밀봉 면적이 팩키지의 캡측상에서 부분적으로 증가하도록구성되는것을특징으로 하는반도체 집적회로 장치.
[청구항 32]
반도체 집적 회로가 접착 물질로 기부와 캡을 함께 접착시킴으로써 형성된 반도체 소자 칩을 기밀 밀봉시킴으로써 반도체 장치를 형성하는 사각형 팩키지에 있어서
기부의 측정한 측을 따르는 영역의 밀봉 여유가 다른 측을 따르는 대부분의 영역내의 밀봉 여유보다 작고, 기부와 캡이 밀봉 여유에 걸쳐 접착 물질로 함께 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적 회로 장치용 팩키지
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
기부가 세라믹이고 캡이 금속으로 구성된 반도체 집적회로 장치에서, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위해 사용되는 접착 물질은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation기부가 세라믹이고 캡이 금속인 반도체 집적회로 장치에서 기부와 캡을 접착하는 물질을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4, 9, 15, 20에서 기부가 세라믹이고 캡이 금속인 경우의 접착 물질 정보를 추출한다.
- 기부가 세라믹으로 구성되고, 캡이 금속으로 구성되며, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이금속브레이징물질구성되는것
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3근거 선택
evidence_selection질문의 조건(기부: 세라믹, 캡: 금속)과 일치하는 청구항의 구절을 선택한다.
- 기부가 세라믹으로 구성되고, 캡이 금속으로 구성되며, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이금속브레이징물질구성되는것
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4논리 통합
logical_integration기부와 캡의 재질 조건이 충족될 때 사용되는 접착 물질은 금속브레이징물질임을 확인한다.
- 기부가 세라믹으로 구성되고, 캡이 금속으로 구성되며, 기부와 캡을 함께 접착시키기 위한 접착 물질이금속브레이징물질구성되는것
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 금속브레이징물질을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변을 형식에 맞춰 최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
금속브레이징물질
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 기부의 재질과 캡의 재질 구성에 따라 적절한 접착 물질(유리 또는 금속브레이징물질)을 사용하여 반도체 집적회로를 접착하는 기술에 관한 것이다.