문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 저항체는 후막 점착 기술에 의해서 점착된후막구비함을특징으로 하는칩 저항기.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 저항체가상기기판의상부면점착됨을특징으로 하는칩 저항기.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 저항체가 박막점착 기술에 따라 점착된박막구비함을특징으로 하는칩 저항기.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 저항막이 상기 기판의 상부면과 양측부 끝면들과 하부면의 일부에연속적점착됨을특징으로 하는칩 저항기.
[청구항 6]
제 2 항에 있어서,상기 단부 전극이3층막구비함을특징으로 하는칩 저항기.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 단부 전극이 상기 저항체에 대해 상당한 점착력을 지닌 금속으로 형성된 하부층, 납땜에 대해 상당한 저항을 갖는 금속으로 형성된 중간층과 납땜에 대해 상당한 순응성을 띤 금속으로 형성된상부층구비함을특징으로 하는칩 저항기.
[청구항 8]
제 4 항에 있어서,상기 단부 전극이단일층막구비함을특징으로 하는칩 저항기.
[청구항 13]
제12항에 있어서,상기 절연 기판재는바아형외양형성됨을특징으로 하는공정.
[청구항 14]
제12항에 있어서,상기 절연 기판재가 구멍 뚫린 절연 기판재임특징으로 하는공정.
[청구항 15]
칩 저항기 어셈블리에 있어서
기저판, 예정된 위치 관계로 상기 기저판 상에 배열된 다수 개의 칩 저항기를 구비하며, 상기 칩 저항기들이 칩형 절연기판, 후막점착 기술에 따라 상기 기판의 상부면에 점착된 저항체, 각각의 상기 측부 끝면을 덮고 상기 저항체에 접속되도록 본질적으로 c-형으로 형성된 그리고 박막점착 기술에 따라 상기 기판의 각각의 측부 끝면에 점착된 금속막을 구비한 단부 전극을 구비하는 칩 저항기 어셈블리
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
칩 저항기 어셈블리에서 단부 전극이 박막점착 기술을 통해 점착되는 위치와 그 형태는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation칩 저항기 어셈블리에서 박막점착 기술을 통해 점착되는 단부 전극의 위치와 형태를 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 15에서 박막점착 기술이 적용된 단부 전극에 관한 설명을 확인한다.
- 상기 측부 끝면을 덮고 상기 저항체에 접속되도록 본질적으로 c-형으로 형성된 그리고 박막점착 기술에 따라 상기 기판의 각각의 측부 끝면에 점착된 금속막을 구비한 단부 전극
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3근거 선택
evidence_selection단부 전극의 위치(기판의 각각의 측부 끝면)와 형태(본질적으로 c-형으로 형성된 금속막)를 나타내는 구절을 선택한다.
- 상기 측부 끝면을 덮고 상기 저항체에 접속되도록 본질적으로 c-형으로 형성된 그리고 박막점착 기술에 따라 상기 기판의 각각의 측부 끝면에 점착된 금속막을 구비한 단부 전극
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4논리 통합
logical_integration박막점착 기술은 단부 전극인 금속막에 적용되며, 이 금속막은 기판의 측부 끝면에 점착되고 c-형의 형태를 가진다.
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5결론 도출
conclusion_formulation단부 전극은 기판의 각각의 측부 끝면에 점착되며, 그 형태는 본질적으로 c-형으로 형성된 금속막이다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 위치와 형태를 명확히 기술하여 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
단부 전극은 기판의 각각의 측부 끝면에 점착되며, 그 형태는 상기 측부 끝면을 덮고 상기 저항체에 접속되도록 본질적으로 c-형으로 형성된 금속막이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 박막점착 기술을 이용하여 기판의 측부 끝면에 c-형태의 금속막을 점착시킴으로써 저항체와 접속되는 단부 전극을 형성하는 기술에 관한 것이다.