집적회로 칩 마운팅 및 패키징 조립물 document_id 1019870002445

[청구항 1] 가) 한공동과 전술한 공동으로부터 떨어져 배치된 기질상의 다수의 전자적 구성요소 연결위치를 갖는 절연기질 나) 각각이 전술한 공동의 입구 주변 둘레로 간격을 두고 떨어져 위치한 한 끝단을 갖는 다수의 제 1전 도체로 전술한 제 1전도체가 전자적 구성요소 연결위치에 전기적으로 연결되는 바의 전도체 다) 전술한 공동의 입구를 덮는 절연부재로, 전술한 부재가 전술한 공동의 내부를 면하는 제 1 면을 갖는 바의 절연부재 라) 전술한 절연부재의 제 1 면에 배치되어 각각이 제 1전도체에 접속되도록 된 바의 다수의 제 2전도체 마) 전술한 절연부재의 제 1 면에 장착된 전자적 구성요소, 그리고 바) 전술한 전자적 구성요소를 전술한 제 2전도체에 전기적으로 연결시키기 위한 연결수단을 포함함을 특징으로 하는 전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품 [청구항 2] 제 1항에 있어서,전술한 절연부재의 제 1 면에 장착된 전자적 구성요소가 집적회로 칩특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품. [청구항 3] 제 1항에 있어서,전술한 공동을 밀봉하여 밀폐시키는 전술한 기질과 전술한절연부재사이의밀폐제더욱포함함을특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품. [청구항 4] 제 1항에 있어서,전술한 절연부재가 전술한 제 1 면 맞은편의 제 2 면을 가지며, 전술한 조립품이 전술한 제 2 면상에 장착된 히이트싱크더욱포함함을특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품. [청구항 5] 제 1항에 있어서,가) 전술한 제 1전도체의 끝단 바깥쪽으로 전술한 공동의 입구를 둘러싸는 전술한 기질상의 밀봉가능재 제 1밴드;나) 전술한 제 2전도체를 둘러싸는 전술한 절연부재 제 1 면상의 밀봉가능재 제 2밴드;그리고다) 전술한 공동을 밀봉하여 밀폐시키는 전술한 제 1및제2밴드사이의밀폐제더욱더포함함을특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품. [청구항 6] 제 5항에 있어서,전술한 밀폐제가 납땜특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품. [청구항 7] 제 5항에 있어서 전술한 밀폐제가 전기적 전도 중합체임특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅및 패키징 조립품. [청구항 8] 가) 한공동과 전술한 공동으로부터 떨어져 배치된 기질상의 다수의 전자적 구성요소 연결위치를 갖는 결연기질, 나) 각각이 전술한 공동의 입구 주변 둘레로 간격을 두고 떨어져 위치한 한끝단을 갖는 다수의 제 1전도체로, 전술한 제 1전도체가 전자적 구성요소 연결 위치에 전기적으로 연결되는 바의 전도체 다) 전술한 공동의 입구를 덮는 절연부재로, 전술한 부재가 전술한 공동의 내부를 면하는 제 1 면을 갖는 바의 절연부재 라) 전술한 절연부재의 제 1 면에 배치되어 각각이 전술한 제 1전도체에 맞대어지도록된 바의 다수의 제2전도체 마) 전술한 절연부재의 제 1 면상에 장착된 전자적 구성요소 바) 전술한 전자적 구성요소를 전술한 제 2전도체에 전기적으로 연결시키기 위한 연결수단; 그리고 사) 전술한 절연부재의 제 1 면으로부터 돌출하며 전술한 제 2전도체를 둘러싸는 열가소성재의 리지를 포함함을 특징으로 하는 전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품 [청구항 9] 제 8항에 있어서,전술한 절연부재의 제 1 면상에 장착된 전자적 구성요소가 집적회로 칩특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품. [청구항 10] 제 8항에 있어서,전술한 절연부재가 전술한 제 1 면 맞은편에 제 2 면을 가지며, 전술한 조립체가 전술한 제 2 면상에 장착된 히이트싱크더욱더포함함을특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품. [청구항 11] 제 8항에 있어서,전술한 전연기질, 전술한 절연부재 및 전술한 리가지 동일한 열가소성재로 만들어짐특징으로 하는전자적 구성요소 마운팅 및 패키징 조립품 [청구항 12] 가) 제 1 면을 갖는 비전도부재 나) 전술한 제 1 면 중앙에 위치한 집적회로 칩결합 패드; 그리고 다) 비전도부재의 제 1 면에만 배치된 다수의 전도리이드로 전술한 리이드가 전술한 패드로부터 떨어져 위치하며 각 리이드의 한끝단이 각 리이드의 맞은편 끝단보다는 전술한 비전도부재의 중심에 보다 가깝게 위치되어지도록 배치되는 바의 다수의 전도 리이드를 포함함을 특징으로 하는 집적회로 칩마운팅 조립품 [청구항 13] 제12항에 있어서,전술한 리이드를 둘러싸는 전술한제1면상의밀폐가능재밴드더욱더포함함을특징으로 하는집적회로 칩마운팅 조립품. [청구항 14] 제12항에 있어서,전술한 제 1 면으로부터 돌출하여 전술한 리이드를 둘러싸는열가소성재의리지더욱더포함함을특징으로 하는집적회로 칩마운팅 조립품. [청구항 15] 제12항에 있어서,전술한 결합패드상에 장착된 집적회로 칩;다수의 전선으로 전술한 전선 각각의 한끝단이 칩에 연결되고, 전술한 전선 각각의 맞은편 끝단이 전술한 한 리이드의 중심 끝에 연결되는 바의다수의전선더욱더포함함을특징으로 하는집적회로 칩마운팅 조립품. [청구항 16] 제12,13,14 또는 15항에 있어서 전술한 비전도 부재가 전술한 제 1 면 맞은편에 제 2 면을 가지며,전술한 조립체가 전술한 제 2 면상에 장착된 히이트싱크를 더욱더 포함함을 특징으로 하는 집적회로 칩 마운팅 조립품