문맥 (context)
[청구항 1]
첫 번째 표면에서 접촉을 갖는 집적회로칩 두 번째 표면이 아일랜드의 첫 번째 표면에 면하는 집적회로칩이 장치된 아일랜드
아일랜드의 두 번째 표면위에 형성된 접착력이 낮은 층외부도선 집적회로칩 위의 접촉과 외부 도선의 내단을 연결하기 위한 접합철사 집적회로 아일랜드 접착력이 낮은 층 접합철사와 외부도선의 안쪽 부분을 캡칩으로 보호하기 위하여 접착력이 낮은 층 부근까지 이르는 통풍구가 마련된 몰드 수지의 캐키지 몰드의 수지에 접착력이 낮거나 전혀 없는 접착력이 낮은 층으로 구성된 내열성 플라스틱 반도체 장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,몰드 수지가 에폭시 수지구성된내열의 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,접착력이 낮은 층이 au, ni, cr, co 불화물 수지 또는 실리콘 수지형성된내열 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,집적회로칩의 첫 번째 표면이 적어도 몰드 수지로부터 부식성 불순 이온의 침투를 방지할 수 있는 칩 코오트코팅된내열 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 5]
제4항에 있어서,칩 코오트가 실리콘 수지 또는 폴리이마이드 수지형성된내열 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 6]
제4항에 있어서,칩 코오트가 집적회로칩 위의 접촉과 접촉에 접합된접합철사의부분들커버하기형성된내열 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,통풍구가 아일랜드수직으로 뻗은내열 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 8]
제1항에 있어서,통풍구가 접착력이 낮은 층을 커버하는 몰드 수지의 알부분형성된내열 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,통풍구 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지의 두께가 작기 때문에 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지가 패키지에 물이 침투한 후 열을 가하는동안몰드수지의여타부분에앞서부서지는내열 플라스틱 반도체 장치.
[청구항 10]
제1항에 있어서,외부 도선과 아일랜드가 도선프레임형성된내열 플라스틱 반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
내열 플라스틱 반도체 장치에서 통풍구가 몰드 수지의 어느 부분에 형성되며, 통풍구 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지의 두께가 얇을 때 발생하는 현상은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation통풍구의 형성 위치와 통풍구 밑바닥의 몰드 수지 두께가 얇을 때 발생하는 현상을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 8에서 통풍구의 위치를, 청구항 9에서 수지 두께가 얇을 때의 현상을 추출한다.
- 통풍구가 접착력이 낮은 층을 커버하는 몰드 수지의 알부분형성된
- 통풍구 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지의 두께가 작기 때문에 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지가 패키지에 물이 침투한 후 열을 가하는동안몰드수지의여타부분에앞서부서지는
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3근거 선택
evidence_selection통풍구 위치에 관한 '몰드 수지의 알부분'과 현상에 관한 '패키지에 물이 침투한 후 열을 가하는동안몰드수지의여타부분에앞서부서지는' 구절을 선택한다.
- 통풍구가 접착력이 낮은 층을 커버하는 몰드 수지의 알부분형성된
- 통풍구 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지의 두께가 작기 때문에 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지가 패키지에 물이 침투한 후 열을 가하는동안몰드수지의여타부분에앞서부서지는
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4논리 통합
logical_integration통풍구는 몰드 수지의 알부분에 형성되며, 두께가 얇으면 물 침투 후 가열 시 해당 부분이 다른 부분보다 먼저 부서진다는 인과관계를 연결한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation통풍구는 몰드 수지의 알부분에 형성되며, 두께가 얇을 경우 패키지에 물이 침투한 후 열을 가하는 동안 몰드 수지의 여타 부분에 앞서 부서진다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
통풍구는 접착력이 낮은 층을 커버하는 몰드 수지의 알부분에 형성되며, 통풍구 밑바닥에 남아 있는 몰드 수지의 두께가 얇으면 패키지에 물이 침투한 후 열을 가하는 동안 몰드 수지의 여타 부분에 앞서 부서진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 통풍구를 몰드 수지의 알부분에 형성함으로써, 수지 두께가 얇은 부위가 물 침투 후 가열 시 먼저 부서지는 특성을 이용하거나 제어하는 기술적 특징을 포함한다.