반전 칩 캐리어 document_id 1019870701109

[청구항 3] 제2항에 있어서,메사 인더페이스 장치가다수의도전성접착패드인것을특징으로 하는장지. [청구항 4] 제2항에 있어서,메사 인터페이스 장치가 다수의 금속 핀접속기인것을특징으로 하는장치. [청구항 5] 제2항에 있어서,메사 인터페이스 장치가다수의압착도전성도트인것을특징으로 하는장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,다수의 압착 도전성 도트가 열 리플로우공융물질제조되는것을특징으로 하는장치. [청구항 7] 제2항에 있어서,선반 인터페이스 장치가다수의도전성접착패드인것을특징으로 하는장치. [청구항 8] 제 2 항에 있어서,다수의 캐리어 내부 도체들이 다수의 수평 캐리어 내부 도체에 전기적 및 기계적으로 결합된다수의수직 캐리어내부도체포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 9] 칩 인터페이스 장치를 갖고 있는 능동 회로 표면을 갖고 있는 반도체 칩 다수의 메사 인터페이스 장치를 갖고 있는 메사부, 다수의 칩-선반 결합 장치로 칩 인터페이스 장치에 전기적으로 결합되어 있는 선반 인터페이스 장치를 갖고 있는 최소한 1개의 선반부, 및 다수의 메사 인터페이스 장치에 선택적으로 전기적으로 결합되고 다수의 선반 인터페이스 장치에 선택적으로 전기적으로 결합되어 있는 다수의 캐리어 내부 도체를 포함하는 캐리어 장치 다수의 교호 하이퍼캐리어 유전체 및 도전층, 메사 인터페이스 장치를 수용하고 전기적으로 결합되도록 등록 관계로 배치된 하이퍼캐리어 인더페이스 장치를 포함하는 하이퍼캐리어 상호접속 장치로 구성되고, 도전층이 다수의 출력 단자들에 선택적으로 전기적으로 결합되고, 하이퍼캐리어 인터페이스장치에 선택적으로 전기적으로 결합되는 다수의 내부 수직 하이퍼캐리어 도체에 선택적으로 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로일렉트로닉 상호접속 어셈블리를 제공하기 위한 장치 [청구항 10] 제9항에 있어서,칩 인터페이스 장치가 칩의 능동회로 표면 주변부 주위의 다수의 도전성 입/출력패드인것을특징으로 하는장치. [청구항 11] 제9항에 있어서,메사 인터페이스 장치가 칩-선반 결합장치에 결합하기에 적합한다수의도전성접착패드인것을툭징으로 하는장치. [청구항 12] 제9항에 있어서,메사 인터페이스 장치가 다수의 금속 핀접속기인것을특징으로 하는장치. [청구항 13] 제9항에 있어서,메사 인터페이스 장치가다수의압착도전성도트인것을특징으로 하는장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,압착 도전성 도트들이 인듐-금합금제조되는것을특징으로 하는장치. [청구항 15] 제9항에 있어서,선반 인터페이스 장치가 칩-선반 결합장치에 접속하기에 적합한다수의접착패드인것을특징으로 하는장치. [청구항 16] 제9항에 있어서,칩-선반 결합장치가다수의접착와이어인것을특징으로 하는장치. [청구항 17] 제9항에 있어서,다수의 캐리어 내부 도체들이 다수의 수평캐리어 내부 도체에 전기적 및 기계적으로 결합된다수의수직 캐리어내부도체포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 18] 제9항에 있어서,하이퍼캐리어 도전층들이 에칭된금속막인것을특징으로 하는장치. [청구항 19] 제9항에 있어서,하이퍼캐리어 유전체층들이 에폭시된세라믹슬래브인것을특징으로 하는장치. [청구항 20] 제9항에 있어서,다수의 하이퍼캐리어 인터페이스 장치가다수의도전성패드인것을특징으로 하는장치. [청구항 21] 제9항에 있어서,다수의 하이퍼캐리어 인터페이스 장치가 다수의 금속 핀접속기인것을특징으로 하는장치. [청구항 22] 제9항에 있어서,다수의 하이퍼캐리어 인터페이스 장치가다수의압착도전성도트인것을특징으로 하는장치. [청구항 23] 제22항에 있어서,압착 도전성 도트들이 인듐-금합금제조되는것을특징으로 하는장치.