문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 배선기판과 상기 하부 커버는, 양자간에 소정의 간격으로 배치된복수의더트상태접착제접착되어있는것을특징으로 하는소형 전자기기.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 접착제는호트멜트형의불건성접착제인것을특징으로하는소형 전자기기.
[청구항 4]
제 2 항에 있어서,상기 접착제는 로트멜트형과 상온형의 접착제층을 포함하는다층구조있는것을특징으로하는소형 전자기기.
[청구항 5]
제 2 항에 있어서,상기 접착제는수용성접착제인것을특징으로하는소형 전자기기.
[청구항 6]
제 2 항에 있어서,상기 접착제는이방도전성접착제인것을특징으로하는소형 전자기기.
[청구항 7]
제 2 항에 있어서,상기 하부 커버는,홈에 의하여 주위가 포위된 접착용 대좌를 보유하고, 상기 각 접착제는상기접착용대좌와상기배선기판의사이개재되어있는것을특징으로하는소형 전자기기.
[청구항 8]
복수의 접속단자를 보유한 ic 페레트와 상기 ic 페레트의 형보다도 큰 개구가 있는 필름 기판과, 상기 필름 기판에 고착되고, 상기 개구의 내방에 연출된 일단 및 상기 필름 기판의 외주연에 연출된 하단이 있는 복수의 금속 리이드박과, 상기 ic 페레트의 각 전극과 상기 금속 리이드막의 각 일단부를 접속하는 범프 전극을 갖는 회로기판 유니트
키 접점이 있는 얇은 배선기판과
상기 회로기판 유니트와 상기 배선기판을 접속하는 이방도전성 접착제
상기 회로기판 유니트 및 상기 배선기판을 수납하는 수납부가 있는 하부 커버와
상기, 배선기판과 하부커버를 접착하는 상호에 이간 배치된 복수의 더트 상태 접착제층과
상기 배선기판의 각 키 접점에 대향하는 키 표시가 있는 상부 커버와
상기 배선기판과 상기 상부커버를 접착하는 접착 수단을 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 소형 전자기기
[청구항 13]
제 9 항에 있어서,상기 더트 상태의 접착제층은, 상기 배선기판에 이방 도전성 접착제를 인쇄하는 것형성되는것을특징으로 하는소형 전자기기의 제조방법.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
소형 전자기기에서 배선기판과 하부 커버를 접착하기 위해 사용되는 접착제층의 배치 방식과 해당 접착제층이 형성되는 구체적인 방법은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation배선기판과 하부 커버 사이의 접착제층 배치 방식과 그 형성 방법을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2 및 8에서 접착제층의 배치 방식을, 청구항 13에서 형성 방법을 확인한다.
- 상호에 이간 배치된 복수의 더트 상태 접착제층
- 상기 더트 상태의 접착제층은, 상기 배선기판에 이방 도전성 접착제를 인쇄하는 것형성되는것
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3근거 선택
evidence_selection배치 방식에 관한 '상호에 이간 배치된 복수의 더트 상태 접착제층'과 형성 방법에 관한 '배선기판에 이방 도전성 접착제를 인쇄하는 것'을 선택한다.
- 상호에 이간 배치된 복수의 더트 상태 접착제층
- 상기 더트 상태의 접착제층은, 상기 배선기판에 이방 도전성 접착제를 인쇄하는 것형성되는것
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4논리 통합
logical_integration접착제층은 배선기판과 하부 커버 사이에 서로 이격되어 복수로 배치되며, 이는 배선기판에 이방 도전성 접착제를 인쇄함으로써 형성된다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 배치 방식(이격된 복수의 더트 상태 접착제층)과 형성 방법(배선기판에 이방 도전성 접착제 인쇄)을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
배선기판과 하부 커버 사이의 접착제층은 상호에 이격되어 배치된 복수의 더트 상태 접착제층으로 구성되며, 이는 배선기판에 이방 도전성 접착제를 인쇄함으로써 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
소형 전자기기 제조 시 배선기판에 이방 도전성 접착제를 인쇄하여, 배선기판과 하부 커버 사이에 이격된 복수의 접착제층을 형성하는 기술에 관한 것이다.