전자빔 장치 및 전자빔 장치용 전자총 제조 방법 document_id 1019880003095

[청구항 2] 제1항에 있어서,적어도 하나의 전극은 하우징의 내부 표면에 입혀진내식물질구성되는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,내식 물질nan은적어도하나의나선구비하는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 4] 제2항 또는 제3항에 있어서,내식 물질에 접속된 콘덕터는 콘덕터에서 흐르는 전류에 의해 생성된 소정의 간섭 필드를 최소화 하도록규격되어있는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,적어도 하나의 전극은 하우징의 내부 표면을 배경으로 하고 있는 부분 및 상기 종단 부분을 갖는 인발된금속성분구비하는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,단면 영역의 적어도 두 계단식 접합부는 하우징의 내부 표면에 제공되고, 깊게-인발된 성분은 각 접합부를 배경으로 배치되며 전기 접속은 각 접합부에 제공되고,주변적분리되는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 7] 제6항에 있어서,계단식 접합부는 관형 몸체의 인접 단부로부터 전방으로 진행하는 증가하는단면으로이루어지는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,관형 몸체는 계단식 접합부를 구비하는 부분과 축방향으로 인접한 원통형 부분을 가지며 원통형 분의 단면 영역은 작거나 취소의 계단식 접합부의 단면보다 더 큰 것특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 9] 제6항에 있어서,계단식 접합부는 관형 몸체의 인접 단부로부터 전방으로 진행하는 증가하는단면으로이루어지는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 10] 제5항 내지 9항중의 어느 한 항에 있어서,인발된 금속 성분은 관형 몸체의 세로축과 교차하여 연장하는 평평한 표면을 포함하며, 상기 평평한 표면은 각접합부를배경있는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 11] 제5항 내지 10항에 중의 어느 한 항에 있어서,종단 부분을 포함하는 콘덕터는스트립콘덕터구비하는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,전기 접속의 리드-아우트 부분은 콘덕터와 결속된핀구비하는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 13] 제1항 내지 12항중의 어느 한 항에 있어서,개의 축방향으로 분리된 전극들간의 전기적 상호접속은관형하우징의벽두께내연장하는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 14] 제1항 내지 제13항중의 어느 한 항에 있어서,전기 접속은 비-자기접속인것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 15] 제1항 내지 14항중 어느 한 한항에 있어서,관형 하우징nan은유리물질구비하는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 16] 제1항 내지 15항중 어느 한 항에 있어서,관형 하우징nan은일부의엔벨로프형성하는것을특징으로 하는전자 빔 장치. [청구항 32] 제17항 내지 31항중의 어는 한 항에 있어서,리드-아우트 와이어 비-자기물질로이루어지는것을특징으로 하는전자 총 제조 방버. [청구항 33] 제17항 내지 32항중의 어느 한항에 있어서,흡인 몸체는선회적대칭인것을특징으로 하는전자 총 제조방법.