문맥 (context)
[청구항 1]
위벽, 아래벽 및 측벽을 포함하는 진공실
가공될 웨이퍼의 상부 표면이 진공실의 아래벽과 마주하는 상태로 웨이퍼를 지지하기 위한 수단
플라즈마가스를 진공실의 밖에 위치한 원격 플라즈마 발생용 체임버로 부터 진공실로 운반하기 위하여 웨이퍼 상부표면과 마주하는 반응기의 하부에 설치된 적어도 하나의 석영방전관
웨이퍼의 배면을 가열하기 위하여 웨이퍼마운트와 마주하는 체임버의 상부표면 근체에 설치된 수단
및 가스를 선택적으로 진공실에 운반하기 위하여 비-플라즈마 매니폴드를 통해서 다수의 가스원에 연결된 적어도 하나의 비- 플라즈마 분사기포트로 구성되며, 이러한 구멍에 의해서 웨이퍼에 영향을 주는 다수의 공정이 진공실로 부터 웨이퍼를 제거함이 없이 행해짐을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증측을 위한 급속열 플라즈마 다중 처리용 반응기
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,석영튜브를 통해서 진공실에 연결된 출력부를 가지는 원격플라즈마 발생용 마이크로파 공동부를 포함하며, 이 마이크로파 공동부에의 입력부가 층들의 웨이퍼 상에서의 성장 및 증착을 위하여 가스분배 매니폴드를 거쳐서 다수의 가스원에 연결됨을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,가열용수단은 웨이퍼를 가열하기 위하여 진공실의 밖에 위치하며 진공실의 상부표면 내의 윈도우를 거쳐서 웨이퍼와 마주하는 램프들의 어레이로 되어있음을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,램프들이 텅스텐-할로겐 램프들이고, 윈도우는 광플럭스를 웨이퍼에 전달하기 위한 석영윈도우로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,플라즈마 가스를 웨이퍼표면에 균일하게 운반하기 위하여, 웨이퍼 상부 표면과 마주하는 방사상을 이루면서 규칙적으로 떨어져 배열된 다수의 석영방전관을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,방전관이 반응기의 하부에 설치된 사파이어 윈도우를 둘러싸고, 레이저 또는 자외선을 사용한 광전가 증강처리가 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,가스를 진공실에 선택적으로 전달하기 위하여 비-플라즈마 매니폴드를 거쳐서 비-플라즈마 분사기포트에 선택적으로 연결되고, 플라즈마 분사기를 거쳐서 석영방전관에 선택적으로 연결된 다수의 가스원으로 이루어진 가스 분해 회로망을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,체임버로 들어가는 배출 단부를 갖는 다수의 석영 배출관을 포함하며, 배출단부는 플라즈마를 웨이퍼의 표면에 전달하기 위하여 웨이퍼의 중심과 같은 중심을 갖는 서어클에 배열되며, 각각의 방전관의 비-배출단부는 진공실에 전달된 플라즈마를 만들기 위하여 플라즈마 발생용 마이크로파 체임버에 연결됨을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,튜브들은 서어클 둘레에 방사상을 이루면서 규칙적으로 떨어져 있으며, 플라즈마를 웨이퍼에 전달하기 위하여 서어클의 중심쪽으로 각도를 이루면서 설치됨을 특징으로 하는 웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증착위한급속염 플라즈마 다중 처리용 반응기.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
급속열 플라즈마 다중 처리용 반응기에서 웨이퍼의 배면을 가열하기 위한 수단은 어떤 구성 요소로 이루어져 있으며, 이는 어떤 방식으로 웨이퍼와 마주하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation급속열 플라즈마 다중 처리용 반응기에서 웨이퍼 배면 가열 수단의 구성 요소와 웨이퍼와의 대면 방식을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 가열 수단이 웨이퍼마운트와 마주하는 체임버 상부표면 근처에 설치됨을 확인하고, 청구항 3에서 구체적인 구성을 추출한다.
- 웨이퍼의 배면을 가열하기 위하여 웨이퍼마운트와 마주하는 체임버의 상부표면 근체에 설치된 수단
- 열용수단은 웨이퍼를 가열하기 위하여 진공실의 밖에 위치하며 진공실의 상부표면 내의 윈도우를 거쳐서 웨이퍼와 마주하는 램프들의 어레이로 되어있음
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3근거 선택
evidence_selection가열 수단의 구성 요소인 '램프들의 어레이'와 대면 방식인 '진공실의 상부표면 내의 윈도우를 거쳐서 웨이퍼와 마주함'을 선택한다.
- 진공실의 상부표면 내의 윈도우를 거쳐서 웨이퍼와 마주하는 램프들의 어레이로 되어있음
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4논리 통합
logical_integration가열 수단은 램프들의 어레이로 구성되며, 이 램프들은 진공실 외부에 위치하여 상부표면의 윈도우를 통해 웨이퍼와 마주하는 방식으로 작동함을 결합한다.
- 진공실의 상부표면 내의 윈도우를 거쳐서 웨이퍼와 마주하는 램프들의 어레이로 되어있음
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 구성 요소(램프들의 어레이)와 대면 방식(진공실 상부표면의 윈도우를 거쳐 마주함)을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
웨이퍼의 배면을 가열하기 위한 수단은 램프들의 어레이로 이루어져 있으며, 이는 진공실의 밖에 위치하여 진공실의 상부표면 내에 있는 윈도우를 거쳐서 웨이퍼와 마주하는 방식으로 구성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 진공실 외부의 램프 어레이가 상부 윈도우를 통해 웨이퍼 배면에 열을 전달함으로써 웨이퍼를 가열하는 구조를 특징으로 한다.