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TAB 부착형 반도체 칩 팩키지 document_id 1019880008827

출원번호
1019880008827
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,뚜껑 어셈블리가, 프레임 개구를 정하는 프레임을 포함하고, 프레임이 이 프레임과 베이스 외부 쉘프 사이에 리드 프레임을 고착시키기 위하여 베이스 외부 쉘프에 고착되고, 또껑이프레임개구상의프레임고착되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,뚜껑 어셈블리가 액체 방지 밀봉부를 형성하고 뚜껑과 베이스 외부 쉘프 사이에 리드 프레임을 고착시키기 위하여 접착제로베이스외부쉘고착되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 4] 제 2 항에 있어서,접착제가 액체 방지 밀봉부를 형성하고 뚜껑과 베이스 외부 쉘프 사이에 리드프레임을 고착시키기 위하여 프레임에 뚜껑을 고착시키고 베이스 외부 쉘프에 프레임을 고착시키기 위해사용되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 5] 제 2 항에 있어서,접착제가 테이프 자동 부착 테이프를 층간 분리시키는 온도보다 상당히 낮은온도소성되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 6] 제 2 항에 있어서,접착제가 200oc미만의온도소성되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 16] 제15항에 있어서,반도체팩키지가 뚜껑 어셈블리를 고착시키고 리드 프레임을 베이스와 뚜껑 어셈블리 사이에 매입시키기 위해 베이스에 제공된 접착제를 소성하는 단계에 의해 어셈블되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 17] 제16항에 있어서,반도체팩키지가 200oc미만의 온도에서 접착제를 소성하는 단계에 의해 에셈블되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 18] 제16항에 있어서,반도체팩키지가 테이프 자동 부착 테이프를 층간 분리시키는 온도보다 상당히 낮은 온도에서 접착제를 소성하는 단계에 의해 어셈블되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 20] 제19항에 있어서,베이스와 프레임 사이에 리드프레임을 매입시키기 위하여 베이스에 프레임을 고착시키도록 베이스에 제공된 접착제를 소성하는 단계에 따라 어셈블된것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 21] 제20항에 있어서,미만의 온도에서 접착제를 소성하는 단계에 따라 에셈블되는것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 22] 제21항에 있어서,테이프 자동 부착 테이프를 층간 분리시키는 온도보다 상당히 낮은 온도에서 접착제를 소성하는 단계에 따라 어셈블된것을특징으로 하는반도체 팩키지. [청구항 23] 제19항에 있어서,부착 및 리드 매입후 리드고착전에, 반도체 팩키지에 인접한 공기를 배출하는 단계에 따라 어셈블된것을특징으로 하는반도체 팩키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 팩키지 어셈블리 과정에서 접착제를 소성할 때, 테이프 자동 부착 테이프의 층간 분리 온도와 비교하여 접착제 소성 온도는 어떠해야 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    접착제 소성 온도와 테이프 자동 부착 테이프의 층간 분리 온도 사이의 상관관계를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5, 18, 22에서 접착제 소성 온도와 테이프 층간 분리 온도에 관한 기술적 조건을 추출한다.

    • 접착제가 테이프 자동 부착 테이프를 층간 분리시키는 온도보다 상당히 낮은온도소성되는것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 비교 대상인 '접착제 소성 온도'와 '테이프 층간 분리 온도'가 명시된 구절을 선택한다.

    • 접착제가 테이프 자동 부착 테이프를 층간 분리시키는 온도보다 상당히 낮은온도소성되는것
  4. 4논리 통합logical_integration

    접착제 소성 온도는 테이프의 층간 분리 온도보다 '상당히 낮은 온도'여야 한다는 비교 관계를 도출한다.

    • 테이프 자동 부착 테이프를 층간 분리시키는 온도보다 상당히 낮은온도
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 접착제 소성 온도가 테이프 층간 분리 온도보다 상당히 낮아야 함을 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
테이프 자동 부착 테이프를 층간 분리시키는 온도보다 상당히 낮은 온도에서 소성되어야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 패키지 조립 시 접착제 소성 과정에서 테이프의 층간 분리가 일어나지 않도록 소성 온도를 테이프 분리 온도보다 낮게 제어하는 기술적 조건을 정의함.