문맥 (context)
[청구항 1]
열발생 부품 및 열싱크와 접촉내지는 그 사이에 위치하여 상기 부품으로부터 상기 열싱크로 열을 운반하기 위해 열발생 장치내에 장착이 적합한 실링되고 유연성 있으며 액체를 포함하는 하기로 구성된 열 전이 백(bag)
a) 유연성있고, 내구성이 있으며, 공기 및 열전도성 액체-불침투성인 한개이상의 격실을 갖는 플라스틱 백과, b) 열전도성이며 화학적 불활성이고 필수적으로 기체가 없으며 상기 격실은 전기적 부도체이고 플루오로케미칼 액체로 구성된 열안전성이 있는 액체 바디로 충진되며, 상기 액체는 상기 장치의 가장 높은 작동온도에서도 비등하지 않도록 그에 적합한 비등점을 갖는 것을 특징으로 함
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 열전도성 액체가 최소한 80℃, 바람직하게는 최소한 97℃의 비등점갖는열전이 백.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 열발생 장치가 전자장치인열 전이 백.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 열전도성 액체는 퍼플루오르화된액체인열 전이 백.
[청구항 5]
제4항에 있어서,플루오르화된 액체는 퍼플루오르화된 선형, 분지형 또는 시클릭 알칸, 에테르, 3급 아민 및 아미노 에테르 및 그들혼합물인열 전이 백.
[청구항 6]
제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서,상기 백은 그 외부 표면에 적용된 접착제를 갖으며, 이 접착제는 상기 백을 상기 장치의 상기 공간에 위치 유지시키기 위해채택된것을특징으로 하는열 전이 백.
[청구항 7]
제1항 내지 제4항중 어느한 항에 있어서,상기 백이 다중층의 열 실링성인 열소성 필름으로제조되는열 전이 백.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 필름은 a) 외부 폴리아미드 겔, b) 내부 폴리비닐리덴 클로라이드층과, c) 외부의 열실링성 폴리에틸렌-코-비닐 아세테이트 층에 의해 상기 격실의 내부표면이 한정되는 층구성된열 전이 백.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 스퍼어징 또는 퍼어지 기체헬륨인방법.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
열 전이 백의 격실 내부 표면을 형성하는 필름의 구체적인 층 구성은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation열 전이 백의 격실 내부 표면을 형성하는 필름의 구체적인 층 구성을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 8에서 필름의 층 구성에 대한 구체적인 명시를 확인한다.
- 상기 필름은 a) 외부 폴리아미드 겔, b) 내부 폴리비닐리덴 클로라이드층과, c) 외부의 열실링성 폴리에틸렌-코-비닐 아세테이트 층에 의해 상기 격실의 내부표면이 한정되는 층구성된
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3근거 선택
evidence_selection격실 내부 표면을 형성하는 필름의 3가지 층 정보를 선택한다.
- a) 외부 폴리아미드 겔, b) 내부 폴리비닐리덴 클로라이드층과, c) 외부의 열실링성 폴리에틸렌-코-비닐 아세테이트 층
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4논리 통합
logical_integration추출된 세 가지 구성 요소(폴리아미드 겔, 폴리비닐리덴 클로라이드층, 폴리에틸렌-코-비닐 아세테이트 층)를 결합하여 층 구성을 정리한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 답변하기 위해 필름의 층 구성을 리스트 형식으로 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종적으로 확인된 3가지 층 구성을 답변으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
1. 외부 폴리아미드 겔, 2. 내부 폴리비닐리덴 클로라이드층, 3. 외부의 열실링성 폴리에틸렌-코-비닐 아세테이트 층
핵심 해석 (core_interpretation)
열 전이 백의 격실 내부 표면을 형성하는 필름은 외부 폴리아미드 겔, 내부 폴리비닐리덴 클로라이드층, 그리고 외부의 열실링성 폴리에틸렌-코-비닐 아세테이트 층의 다층 구조로 이루어져 있다.