칩 캐리어와 헤더 조립체 및 이를 위한 단자 document_id 1019880013753

[청구항 2] 제1항에 있어서,헤더가 최소한 캐리어의 일부를 수용하기 위한 소켓을 정하기 위해 저벽부에 접속되어 연장되고, 헤더의 핀을 거의 둘러싸고 핀의 높이 이상의 거리만큼 저부벽으로 연장되는 다수의 상호접속된직립벽포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 3] 제2항에 있어서,헤더가 직립벽에 의해 둘러싸인 핀을 거의 완전히 둘러싸도록 직립벽과 접촉관계로 제거가능하게 배치된보호물질포함하는것을특징으로하는i.c.칩 캐리어 어셈블리. [청구항 4] 제1항에 있어서,헤더가 저부벽에 접속되어 연장되고, 인쇄 회로 기판으로 부터 저부벽을 떨어져 배치시키기 위한 렛지를 정하는다수의스탠드오프포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 5] 제1항에 있어서,캐리어의 저부벽이 대향 상부와 저부면 및 다수의 측면을 포함하고, 각 리셉터클이 상부면으로부터 저부면까지 연장되고, 최소한 한측면연장되는것을특징으로하는i.c. 칩캐리어 어셈블리. [청구항 6] 제1항에 있어서,캐리어i.c. 칩을 수용 및 보호하기 위한 칩 리세스를 정하도록 저부벽에 접속되어 연장되는다수의적립벽포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 7] 제6항에 있어서,커버가, 상부벽, 및 캐리어와 커버의 록킹 결합의 캐리어의 칩 리세스내에 장착된 칩을 둘러싸도록 상부벽으로 부터 연장되어 접속되며, 캐리어의 직립벽과 신축자재하게 결합되도록 배치되는다수의측벽포함하는것을하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 8] 제7항에 있어서,커버가, 접속되어 연장되고, 플러그가능 서브어셈블리를 정하기 위해 캐리어와 커버를 록킹 결합시키도록 배치되는다수의캐리어래치암포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 9] 제8항에 있어서,서브어셈블리 래치암들이 헤더의 록킹 수단과 결합가능한 록킹 렛지를 각각 포함하고, 헤더로 부터 캐리어 서브어셈블리를 분리시키기 위해 서로 떨어져 헤드와의 결합 상태로 부터 벗어나 록킹 렛지를 회전시키기 위한작동기수단포함하는것을특징으로 하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 10] 제1항에 있어서,캐리어 및 헤더가 서로에 관련하여 양호한 배향을 보호하기 위한편극수단포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 11] 제1항에 있어서,캐리어 단자가 헤더핀과의 2중축 여유 전기적 접촉을 달성하기 위해 이의 제2암 부분내로 연장되는 한쌍의대향캔틸레버접촉비포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 12] 제11항에 있어서,제2암부분의 접촉 비임이 각각 상이한길이있는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 13] 제1항에 있어서,캐리어 단자가 도전성 물질의 단일편으로 형성되고, 내부벽, 외부벽 및 내부벽과 외부벽 사이에 접속되고 일반적으로 이와 나란한 중각벽을 포함하며, 제1단부벽이 내부벽과 외부벽 사이에 접속되어 직교 연장되고, 제2단부벽이, 제1암 소켓 부분이 중간벽, 외부벽 및 제1단부벽의 일부분에 의해 정해지도록 내부벽과 중간벽사이에 접속되어 연장되며, 제2암부분이 내부벽, 중간벽, 제2단부벽, 및 제1단부벽의 일부분에 의해 정해지는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 14] 제13항에 있어서,캐리어 단자가 제1 및 제2단부벽으로 부터 제2암부분내로 서로를 향해 연장되는캔틸레버접촉비포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 15] 제14항에 있어서,제2암부분내로 연장되는 접촉 비임이 각각 상이한길이있는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 16] 제13항에 있어서,캐리어 단자가 캐리어 단자의 외부벽과 접촉 상태로 1개의 i.c. 칩 리드를 어지시키기 위해 중간벽으로 부터 제1암부분내로 연장되는캔틸레버접촉비포함하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 17] 제16항에 있어서,캐리어 단자의 외부벽이 제1암부분내로 연장되는 접촉 비임과 일반적으로 정렬된 애퍼츄어를 포함하므로 애퍼츄어가 캐리어 단자가 i.c. 칩 리드의 비-증기납땜하는것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 18] 제17항에 있어서,캐리어의 리세스가 칩을 수용할 정도의 크기로 되어 있고, 대향 상부 및 저부면과 그 사이에서 연장되는 다수의 측면을 포함하는 저부벽을 포함하고, 캐리어 리셉터클이 저부벽을 관통해서 상부면으로 부터 저부면 및 측면들 중 한측면으로 연장되며, 리셉터클내에 장착된 각 캐리어 단자의 애퍼츄어가 캐리어 저부벽의 측면을 통해 연장되는 리셉터클부분과양면일치관계인것을특징으로하는i.c. 칩 캐리어 어셈블리. [청구항 19] 다수의 도전성 리드들이 연장되어 있는 i.c. 칩을 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 i.c. 칩 캐리어 어셈블리에 있어서 대향 상부와 저부면 및 대향 측면을 갖고 있는 저부벽을 갖고 있고, 리셉터클이 저부벽을 통해 상부면으로부터 저부면 및 측면들 중 1개의 측면으로 연장되며, i.c. 칩의 리드와 양면 일치관계로 되도록 배치되어 있고, 칩 수용 리세스를 정하는 저부벽으로부터 상향연장되는 한쌍의 나란한 대층 측벽과 저부벽으로 부터 상향연장되는 한쌍의 나란한 애향 단부 벽을 포함하는 캐리어, 캐리어의 리셉터클내에 각각 배치되고, 1개의 i.c. 칩 리드를 수용할 정도의 크기로 되어 있는 제1암 부분, 및 제2암부분을 각각 포함하는 다수의 캐리어 단자, 및 캐리어의 칩 수용 리세스의 최소한 일부분을 가로질러 연장되어 커버하기 위한 상부벽을 포함하고 서브어셈블리를 정하도록 캐리어가 록킹 결합하기 위한 래치 장치를 포함하는커버를 포함하는 플러그 가능한 캐리어 서브어셈블리 및 대향 상부면 및 저부면을 갖고 있는 저부벽을 포함하고, 다수의 핀이 저부벽을 통해 연장되어, 상부벽과 저부면으로 부터 돌출되며, 캐리어 단자의 제2암부분과 양면일치관계로 되도록 배치되어 있으며, 다수의 직립 측벽들이 저부벽에 접속되어 연장되고, 캐리어의 최소한 일부분을 수용할 정도의 크기로 된 캐리어 소켓을 정하도록 핀을 둘러싸고 있으므로, 각 캐리어 단자의 제2암부분이 핀과 결합되어 헤더를 포함하는 것을 특징으로하는 i.c. 칩 캐리어 어셈블리 [청구항 20] 제19항에 있어서,캐리어 서브어셈블리의 커버가 헤더와 록킹 결합하기 위한 피보트 자재하게 접속되어 연장되는 한쌍의 서브어셈블리 래치암을 포함하므로, 커버의 서브어셈블리 래치암들이 서브어셈블리를 해더에 견고하지만 제거가능하게 접속시킬 수하는것을특징으로하는캐리어 어셈블리. [청구항 21] 제20항에 있어서,서브어셈블리 래치암들이 헤더와 록킹 결합하기 위해 소정 위치에 있는 록킹 렛지를 각각 포함하고, 각 서브어셈블리 래치암이 대응 록킹 렛지로 부터 떨어진 위치에 있는 작동기를 포함하며, 커버와 서브어셈블리 래치암과의 피보트 자재한 접속가 대응 작동기 및 록킹 렛지 중간의 소정 위치에 배치되므로, 작동기상에 작용하는 힘이 서브어셈블리 래치암을 헤더와의 록킹 결합 상태를 벗어나 피보트 자재하게회전시키는것을특징으로하는캐리어 어셈블리. [청구항 23] 제22항에 있어서,제1단부벽과 제2단부벽으로 부터 제2암부분내로 서로를 향해 각각 연장되는캔틸레버접촉비포함하는것을특징으로하는단자. [청구항 24] 제23항에 있어서,제2암부분내로 연장되는 제1 및 제2접촉 비임이 각각 상이한길이있는것을특징으로하는단자. [청구항 25] 제22항에 있어서,단자의 외부벽과 접촉관계로 i.c. 칩 리드를 어지시키기 위해 중각벽으로 부터 단자의 제1암 부분내로 볼록하게 연장되는캔틸레버접촉비포함하는것을특징으로하는단자. [청구항 26] 제25항에 있어서,단자의 외부벽이 단자와 i.c. 칩 리드와의 비-증기 납땜을 용이하게 하기 위해 제1암부분내로 연장되는 접촉 비임과 정렬된 애퍼츄어포함하는것을특징으로하는단자. [청구항 27] 제26항에 있어서,제1암부분내로 연장되는 외부벽과 접촉 비임의 대향 부분이대향땜납도금되는것을특징으로하는단자.