플라스틱 핀 그리드 어레이 실장 제조공정 document_id 1019880701166

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 단자핀(26,26″,196,196′,196″)은 단자핀의 한단에 배치된 핀 헤드(30,30′), 상기 단자핀 주위에 숄더(39) 및 상기 숄더와 핀 헤드간의 홈(28,28′)을 포함하며, 상기 핀 헤드는 상기 핀 헤드가 상기 구멍내로 삽입될 때 상기 테이프(18,126,201)가 상기 홈에 기계적으로 고정되도록 상기 구멍(24)보다 약간 큰직경갖는것을특징으로 하는공정. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18,126,201)를 상기 주형(50,128,152,172,180)내로 배치하는 단계전에 상기 단자핀(26,26′,196,196′,196″)을 상기 구멍(24)내로 삽입하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18″)를 상기 주형(52′)내에 배치하는 단계 다음에 상기 단자핀(26″)을 상기 구멍(24)내로 삽입하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 단자핀(26″)을 삽입하는 단계는, 상기 단자핀(26″)을 상기 주형(52′)에서 지지하는 단계 및 상기 상호접속 테이프(18″)를 상기 단자핀(26″)에 밀착하는 단계를 구비하며, 상기 밀착단계에 의해 상기 단자핀이 상기 구멍(24)내로 삽입되어 상기 상호접속 테이프에기고정되는것을특징으로 하는공정. [청구항 6] 제5항에 있어서,플라스틱 캐리어(100)에 의해 지지된 상기 단자핀(26″)를 제공하는 단계, 상기 단자핀(26″) 및 캐리어(100)를 주형(52′)내로 삽입하는 단계 및, 상기 주형에서 상기 단자핀을 제거시키지 않고 상기 단자핀(26″) 및 주형(52′)에서 상기 캐리어(100)를 제거하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 7] 제2항에 있어서,상기 다수의 단자핀(26,26″,196,196′,196″)을 상기 금속회로패턴(20,20′,200,218)에 결합하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 결합단계는 상기 단자핀(26,26″,196,196′,196″)에 핀 헤드(30,30′) 각각상의 땜납 코팅(42)을 제공하는 단계, 상기 다수의 구멍(24) 각각에 인접한 상기 상호접속 회로패턴(20,20′,200,218)의 적어도 제1표면상에 땜납 코팅(42)을 제공하는 단계 및, 상기 단자핀을 상기 금속회로패턴에 결함하기 위해 상기 단자핀 및 상기 금속 상호접속 회로패턴상에 상기 땜납 코팅을 제공하도록 상기 단자핀(26,26″,196,196′,196″) 및 상기 상호접속 회로패턴(20,20′,200,218)을 가열하는단계포함하는것을특징으로 하는공정. [청구항 9] 제2항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18,126,201)를 제공하는 단계는, 상기 상호접속 테이프(18,126,201)에 유연성 비금속 기판(22,201)에 결합된 상기 금속 회로패턴(20,20′,200,218)을 제공하는 단계, 상기 금속회로패턴(20,20′,200,218)내 상기 다수의 구멍(25)상에 놓여있는 상기 비금속 기판(22,201)내에 다수의 구멍(27)을 형성하는 단계 및, 상기 유연성 비금속 기판(22,202)내에 적어도 한구멍(23,72,72′)을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 구멍은 상기 리드(21,88,124,214)가 적어도 상기 구멍으로 연장하도록 배열되어 리드는 집적회로 장치(82,82′,82″,82″′)와 전기접속되기적합되는것을특징으로 하는공정. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 중합체 수지(16,78,78′,78″,78″′,202)는 열경화성 및 열가소성 중합체 수지로 구성된그룹선택되는것을특징으로 하는공정. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 중합세 수지(16,78,78′,78″,78′″,202)는 에폭시, 1-2폴리부타디엔, 실리콘 폴리(비스메일이미드) 및 폴리이미드 중합체로 구성되는 그룹에서 선택된열경화성중합체수지인것을특징으로 하는공정. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 중합체 수지(16,78,78′,78″,78″′,202)는 폴리페닐설파이드, 폴리설폰, 폴리아릴에테르, 폴리아미드, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르설폰, 폴리에테르이미드 및 플루오로 중합체로 구성되는 그룹에서 선택된열가소성중합체수지인것을특징으로 하는공정. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 주형단계는 전이주형 및 사출성형으로 구성되는그룹선택되는것을특징으로 하는공정. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 주형(50)은 제1기부표면(58)을 갖는 리세스(56)를 포함한 기부성분(52) 및, 상기 리세스(56)를 둘러싸며 상기 공동(66)을 형성하기 위해 상기 기부성분(52)과 접촉하는 커버성분(54)을 포함하며, 상기 제1표면은 상기 단자핀(26′)을 수용하기 위한 다수의 구멍(60)을 가지며, 상기 커버성분(54)은 상기 공동내로 연장하는 제1돌기부(64)를 가지며, 상기 제1돌기부는 상기 테이프(18′)와 접촉하기 위한 외부표면(68) 및 상기 테이프내 구멍(72)을 통해 연장하기 위해 중심표면(70)을 가져 상기 주형단계는 중합체 수지(78)가 없는 제1돌기부의 외부표면에 대해 배치된 테이프 표면부에서만 삽입된 테이프 및 핀(26)을 갖는 실장(80)을 형성하며, 상기 실장은 또한 집적회로 장치(82)를 수용하기에 적합한리세스갖는것을특징으로 하는공정. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 리세스(86)에 집적회로 장치(82)를 삽입하는 단계, 상기 집적회로 장치(82)를 상기 리드(88)에 전기적 상호접속하는 단계 및, 상기 리세스(86)내에 상기 집적회로 장치(82)를 밀봉하는단계포함하는것을특징으로 하는공정. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 리세스(86)를 커버하기 위한 밀봉캡(90)을 제공하는 단계 및, 상기 리세스(86)를 상기 캠(90)에서 밀봉하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 17] 제13항에 있어서,상기 주형(128)은 제1기부표면을 갖는 리세스(134)를 포함한 기부성분(130) 및, 상기 공동(135)을 둘러싸기 위해 상기 기부성분(130)과 접속하는 커버성분(132)을 포함하며, 상기 제1기부표면은 상기 단자핀(26″′)을 수용하기 위한 다수의 구멍을 가지며, 상기 기부성분(130)은 상기 테이프(18′)의 리드(124)를 지지하기 위해 공동(135)내로 연장하는 제2돌기부(129)를 가지며, 상기 커버성분은 상기 공동내로 연장하여 상기 제2돌기부(129)와 접촉하는 제1돌기부(131)를 가져 상기 주형단계는 실장을 통해 연장하는 중심으로 배치된 집적회로 장치 접속 리세스(122)에서 삽입된 테이프(18′) 및 핀(26″)을 갖는실장형성하는것을특징으로 하는공정. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 구멍(72′)상으로 연장하기 위해 상기 리드(124)를 캔틸레버형으로 구성하는 단계, 집적회로 장치(82″)를 상기 리세스(122)에 삽입하는 단계, 상기 집적회로 장치(82″)를 상기 리드(72″)에 전기적 상호접속하는 단계 및 상기 리세스(122)를 밀봉하는단계포함하는것을특징으로 하는공정. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 리세스(122)를 커버하기 위해 뚜껑 및 기부 밀봉캡(136,138)을 제공하는 단계 및, 상기 리세스(122)를 상기 캡(136)에서 밀봉하는단계포함하는것을특징으로 하는공정. [청구항 20] 제13항에 있어서,상기 주형(152)은, 제1기부표면을 갖는 리세스를 포함하는 기부성분(157) 및, 상기 리세스를 둘러싸며 상기 공동(156)을 형성하기 위해 상기 기부성분(157)과 접촉하는 커버성분(154)을 포함하며, 상기 제1기부표면은 상기 단자핀(26″)을 수용하기 위한 다수의 구멍을 갖으며, 상기 주형단계는 중합체수지(78″′)내에 삽입된 테이프(18) 및 핀(26″)을 갖는실장형성하는것을특징으로 하는공정. [청구항 21] 제20항에 있어서,집적회로 장치(82″′)를 상기 리세스에 삽입하는 단계 및, 상기 집적회로 장치(82′″)를 상기 리드(124)에 전기적 상호접속하는단계포함하는것을특징으로 하는공정. [청구항 22] 제13항에 있어서,상기 주형(180)은, 제1기부표면(190)을 갖는 리세스(188)를 포함한 기부성분(184) 및, 상기 리세스(188)를 둘러싸며 상기 공동(208)을 헝성하기 위해 상기 기부성분(184)과 접촉하는 커버성분(186)을 포함하며, 상기 제1기부표면은 상기 단자핀(196)을 수용하기 위한 다수의 구멍(192)을 가지며, 상기 커버성분은 상기 단자핀의 단을 수용하기 위해 내부표면(207)에 다수의 노치(204)를 가져 금속 상호접속 회로패턴(203)의 상부표면은 상기 커버성분의 내부표면과 접촉하여 중합체 수지(202)가 금속 상호접속 회로 패턴의 상부표면을 실제로 커버하는 것을방지하는것을특징으로 하는공정. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 다수의 단자핀(196)을 상기 금속회로패턴(200)에 결합하는부가단계포함하는것을특징으로 하는공정. [청구항 24] 제23항에 있어서,다수의 리드(214)를 갖는 전자장치 실장(212,222)을 제공하는 단계 및 상기 금속 상호접속 회로패턴(218)의 리드(216)에 상기 다수의 리드(214)를 결합하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 25] 제24항에 있어서,상기 집적핀그리드 어레이 실장(220)은 상기 전자 실장(212,222)을 회로판에 접속하는데 적합한어댑터인것을특징으로 하는공정. [청구항 27] 제26항에 있어서,상기 단자핀(26,26″,196,196′,196″)은 단자핀의 한단에 배치된 핀 헤드(30,30′), 상기 단자핀 주위에 숄더(39) 및, 상기 숄더와 상기 핀 헤드간의 홈(28,28′)을 포함하며, 상기 핀 헤드는 상기 금속회로패턴(24)내 상기 구멍보다 약간 큰 직경을 가져 상기 상호접속 테이프는 상기 홈내에서기계적고정되는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기 상호접속 테이프는 유연성 비금속 기판(22,202)에 결합된 상기 제2표면을 가지며, 상기 비금속 기판(22,202)은 상기 상호접속 테이프내 다수의 구멍(24)상에 놓여 있는 다수의 구멍(27)을 가지며, 상기 유연성 비금속 기판(22,202)에 적어도 한 구멍(23,72,72′)을 가지며, 이 구멍은 상기 리드(21,88,124,214)의 제1부가, 상기 제1부의 단이 집적회로칩(82,82′,82″,82′″)과 접촉하기에 적합되도록 적어도 상기 구멍으로 연장하도록배열되는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 비금속 기판(22,202)의 상기 구멍(27)은 상기 금속회로패턴(20)의 상기 구멍(25)보다 약간 적어 금속회로패턴을 크림핑하는기회감소시키는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 30] 제28항에 있어서,상기 다수의 단자핀(26,26′,196,196′,196″)을 상기 상호접속 테이프(18,126,201)에 결합된땜납인것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 31] 제28항에 있어서,집적회로핀 그리드 어레이 실장(10,80,120,150,210,220)은 중합체 수지(78,78′,78″,78″′,202)로 주형되며, 상기 실장은 부분적으로 삽입된상기상호접속테이프및핀갖는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 32] 제31항에 있어서,상기 중합체 수지(78,78′,78″,78″′,202)는 열경화성 및 열가소성 중합체 수지로 구성되는그룹선택되는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 33] 제32항에 있어서,상기 중합체수지(78,78′,78″,78″′,202)는 에폭시, 1-2폴리부타디엔, 폴리(비스메일이미드), 실리콘 및 폴리이미드 중합체로 구성되는 그룹에서 선택된열경화성중합체수지인것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 34] 제32항에 있어서,상기 중합체 수지(78,78′,78″.78″′,202)는 폴리페닐설파이드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리아릴에테르, 폴리아미드, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르이미드 및 플루오로 중합체로 구성되는 그룹에서 선택된열가소성중합체수지인것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 35] 제32항에 있어서,부분적으로 연장하는 리세스(86,86′)를 갖는 실장(80,80′), 상기 리세스(86,86′)에 배치되며 상기 리드(88)에 전기접속된 집적회로 장치(82,82′) 및 상기 리세스를 밀봉하기 위한밀봉수단구비하는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 36] 제35항에 있어서,실장(120)을 통해 연장하는 중심으로 배치된 집적회로 장치 접속 리세스(122), 상기 유연성 비금속 기판(22)내 적어도 한 구멍(23), 상기 리세스(122)에 배치된 집적회로 장치(82″′) 및, 상기 리세스(122)를 밀봉하기 위한 밀봉수단을 구비하며, 상기 구멍은 상기 리드(124)의 제1부가 캔틸레버형으로 상기 구멍상으로 연장하도록 배열되며, 상기 리드(124)의 상기 제1부는 상기 집적회로 장치(82″′)에전기접속되는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 37] 제31항에 있어서,상기 리드에 전기접속되며 상기 중합체(78″)에서 피막된집적회로장치포함하는것을특징으로 하는상호접속 테이프. [청구항 39] 제38항에 있어서,납땜력 및 부식 저항력을 개선하기 위해 제2금속으로 상기 가열싱크(106)를 코팅하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 가열싱크(106)의 상기 칼라(108)를 상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제2표면(22)에 결합하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 41] 제40항에 있어서,상기 칼라(108)를 열가소성 또는 열경화성 중합체 점착물로 결합하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 42] 제41항에 있어서,상기 점착물은에폭시인것을특징으로 하는공정. [청구항 43] 제40항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제2표면(22)은 금속링을 한정하며 상기 가열싱크 칼라(108)와 상기 밀봉링간에서땜납선형배치단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 44] 제43항에 있어서,상기 가열싱크(106)를 상기 상호접속 테이프(18)에 납땜하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 46] 제45항에 있어서,및 제2대향측 및 제4직경의 다수의 구멍(236)을 갖는 상기 마스크를 제공하는 단계, 상기 마스크의 상기 제1측이 상기 상호접속 테이프(18)를 갖는 상기 제1숄더(39′)와 상기 핀(26a)상에 놓여지도록 상기 핀 헤드(30″)상에 상기 마스크(234)를 위치하는 단계, 땜납 페이스트로서 상기 땜납(232)을 상기 마스크(234)의 상기 제2측에 도장하는 단계및 상기 땜납 페이스트가 상기 마스크의 구멍(236)내에서 용착되도록 상기 마스크(234)의 제2측간에 상기 땜납(232)을 제공하는 단계를 구비하며, 사이 제4직경은 상기 제1직경보다 크며 사이 제3직경보다 작은 것특징으로 하는공정. [청구항 47] 제46항에 있어서,헤드(30″)의 길이(224)는 결합된 상기 상호접속 테이프(18)와 상기 마스크(234)의 두께보다 큰 것특징으로 하는공정. [청구항 48] 제47항에 있어서,헤드(30″)의 길이(224)는 결합된 상기 상호접속 테이프(18)와 상기 마스크(234)의 두께보다 적어도 0.010인치 큰 것을 특지응로 하는공정. [청구항 49] 제48항에 있어서,헤드(30″)의 길이(224)는 결합된 상기 상호접속 테이프(18) 및 상기 마스크(234)의 두께보다 약 0.010 내지 0.020인치 큰 것특징으로 하는공정. [청구항 50] 제49항에 있어서,납땜 용접을 증가시키기 위해 상기 핀 헤드(30″) 및 상기 제1숄더(39′)를 제2금속 또는 금속합금으로 코팅하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 51] 제46항에 있어서,용융 온도 금속합금분말 및 액체의 혼합물로서 상기 땜납(232)을 형성하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 52] 제51항에 있어서,상기 금속합금 분말을 주석/납 또는 주석/은이 되도록 하며 상기 액체를 로진 기부용제가 되도록 선택하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 53] 제52항에 있어서,상기 로진 기부용제는 상기 땜납 페이스트의 약 5용적% 내지 약35용적점유하는것을특징으로 하는공정. [청구항 54] 제53항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제1표면(20)은 상기 핀(26a)의상기제1숄더접촉하는것을특징으로 하는공정. [청구항 55] 제53항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제2표면(22)은 상기 핀(26a)의상기제1숄더접촉하는것을특징으로 하는공정. [청구항 57] 제56항에 있어서,상기 중합체 수지(270)를 약 220℃ 보다 높은 주형 온도를 갖는 열경화성 또는 열가소성이 되도록 선택하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 58] 제57항에 있어서,상기 중합체 수지(270)를 약 220℃ 내지 약 400℃의 주형온도를 갖도록 선택하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 59] 제58항에 있어서,상기 중합체 수지(270)내에 상기 핀을 기계적으로 고정시키기 위해 상기 핀(26a)의 칼라내에 노치(261)를 제공하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 60] 제59항에 있어서,상기 집적회로(82)를 상기 가열싱크(106)의 상기 내부표면(244)에 고착시키며 상기 집적회로(82)를 피막전에 상기 리드(21)에 전기접속하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 61] 제60항에 있어서,상기 전기접속된 집적회로(82) 및 상기 가열싱크의 상기 공동을 피막전에 컴플리언트 중합체(282)로 코팅하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 62] 제61항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18), 상기 가열싱크(106) 및 상기 핀의 상기 삽입단을 제외한 상기 핀(26a)은 상기 중합체 수지(270)내피막되는것을특징으로 하는공정. [청구항 63] 제58항에 있어서,상기 리드(21)를 제외한 상기 상호접속 테이프(18), 상기 공동을 제의한 상기 가열싱크(106), 상기 외축기부(245) 및 내측기부(244) 및, 상기 핀(26a)의 상기 삽입단이 상기 중합체 수지(270)내피막되는것을특징으로 하는공정. [청구항 64] 제63항에 있어서,뚜껑 성분(276)을 포함하며 상기 집적회로 장치(82)를 상기 가열싱크(106)의 상기 내부표면(244)에 고착한 후 상기 뚜껑 성분을 상기 주형된 중합체 수지(270)에 고착하며 상기 집적회로를 상기 리드(21)에 전기접속하여 상기 가열싱크 공동(278)내에 상기 집적회로를 밀봉하는단계구비하는것을특징으로 하는공정. [청구항 66] 제65항에 있어서,헤드(30″)를 상기 상호접속 테이프(18)에 전기접속하기 위한수단납땜인것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 67] 제66항에 있어서,땜납(232)과 접촉하는 상기 핀부는 납땜습식을 개선하기 위해제2금속코팅되는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 68] 제66항에 있어서,상기 가열싱크(106)를 상기 상호접속 테이프(18)에 고착시키기 위한 상기 수단은점착물결합인것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 69] 제68항에 있어서,상기 점착물은에폭시인것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 70] 제66항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18)의상기금속 밀봉링인것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 71] 제70항에 있어서,상기 가열싱크(106)를 상기 상호접속 테이프(18)에 고착하기 위한 상기 수단은 상기 가열싱크 칼라(108)를 상기 밀봉링에 납땜하는 것을구비하는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 72] 제65항에 있어서,상기 핀(26a)은 제1 및 제2숄더(39′ 및 228)에 위해 한정된칼라포함하는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 73] 제72항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제1축(20)은상기제1숄더접촉하는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 74] 제72항에 있어서,상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제2측(22)은상기제1숄더접촉되는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 76] 제75항에 있어서,상기 수지는 약 220t보다 높은 주형온도를 갖는열경화성또는열가소성수지인것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 77] 제76항에 있어서,상기 수지는 약 240℃와 약 400℃간의주형온도갖는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 78] 제77항에 있어서,상기 집적회로(82)는 상기 가열싱크(106)의 상기 내측기부(244)에 고착되어 상기 리드(27)에 전기접속되며 컴플리언트 중합체(282)는 상기 내측기부 및 집직회로를 코팅하는 것을특징으로하는플라스틱 핀그리드 어레이 실장. [청구항 79] 제78항에 있어서,상기 컴플리언트 중합체(282)는 실리콘인 것을특징으로하는플라스틱 핀그리드 어레이 실장. [청구항 80] 제79항에 있어서,상기 중합체 수지(270)는 상기 상호접속 테이프(18), 외측기부(245)를 제외한 상기 가열싱크(106) 및 상기 삽입단을 제외한 상기 핀(26a)을 피막하는 것을특징으로하는플라스틱 핀그리드 어레이 실장. [청구항 81] 제77항에 있어서,상기 중합체 수지(270)는 상기 리드(21)를 제외한 상기 상호접속 테이프(18), 상기 공동 및 상기 내측 및 외측기부(244 및 245)를 제외한 상기 가열싱크(106) 및, 상기 삽입단을 제외한 상기 핀(26a)을 피막하는 것을특징으로하는플라스틱 핀그리드 어레이 실장. [청구항 82] 제81항에 있어서,뚜껑성분(276)은 상기 집적회로(82)가 상기 리드(21)에 고착되어 전기접속된 후에 상기 공동(278)을 밀봉하는 것을특징으로하는플라스틱 핀그리드 어레이 실장. [청구항 83] 제82항에 있어서,상기 가열싱크(106)의 상기 외측기부는 상기 주형된 중합체 수지(270)의 외부표면과 동일 평면인 것을특징으로하는플라스틱 핀그리드 어레이 실장. [청구항 84] 제83항에 있어서,상기 가열싱크(106)의 상기 외부표면(245)은 상기 중합체 수지(270)의 표면을 약간 지나 연장하는 것을특징으로하는플라스틱 핀그리드 어레이 실장. [청구항 85] 제75항에 있어서,상기 핀(26a)은 또한 제1 및 제2숄더(39′ 및 228)로 한정된 칼라성분을 포함하여, 상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제1표면(20)은상기제1숄더접촉하는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장. [청구항 86] 제75항에 있어서,상기 핀(26a)은 또한 제1및 제2숄더(39′ 및 228)에 의해 한정된 칼라성분을 포함하며 상기 상호접속 테이프(18)의 상기 제2표면(22)은상기제1숄더접촉하는것을특징으로 하는핀 그리드 어레이 실장.