문맥 (context)
[청구항 1]
하나 이상의 병렬 로우(row) 컨덕터, 상기 로우 컨덕터에 직교하는 하나 이상의 컬럼 컨덕터, 하나 이상의 로직 및/또는 메모리 소자 및 타일이 로직 및/또는 메모리 기능부의 부기능부를 수행할 수 있도록 상기 타일의 로우 컨덕터, 컬럼 컨덕터 및 로직 및/또는 메모리 소자 세트의 최소한 한 멤버를 상기 세트의 동일 또는 다른 맴버와 연결시키는 프로그래밍 수단으로 타일이 구성되어 있고, 상기 로직 및/또는 메모리 기능부의 부기능부에 의해 형성된 상기 타일들중의 최소한 하나 이상의 타일로 구성되어 있으며, 집적회로에 의해 수행되는 로직 및/또는 메모리 기능부에 의해 형성되는 타일 종류중 최소한 하나 이상의 타일 종류
제1, 제2타일이 수평방향으로 인접하여 있다면, 제 1 타일의 로우 컨덕터로 부터 제 2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송하거나 또는 상기 제1, 제 2 타일이 수직방향으로 인접하여 있다면, 제 1 타일의 컬럼컨덕터로 부터 제 2 타일의 컬럼 컨덕터까지 신호가 전송될 수 있도록 제1, 제 2 의 인접한 타일을 연결시킬 수 있는 타일링 수단
수평 또는 수직방향으로 상기 타일링 수단에 의해 연결된 2 이상의 타일세트에서 각 타일의 하나 이상의 로우 및 컬럼 컨덕터를 따라 전송된 신호가 상기 타일 세트내지 아닌, 상기 수평 또는 수직방향의 타일세트와 인접한 어느타일까지 전송되는 것을 막을 수 있고, 그에 의해 상기 신호가 전송되는 타일세트내의 각 타일의 로우 또는 컬럼 컨덕터로 구성된 컨덕터 세그먼트를 형성하는 세그먼트 수단
상기 연결된 타일이 상기 타일 종류를 형성하는 로직 및/또는 메모리 기능부를 수행할 수 있도록, 어떤 타일 종류의 2 이상의 타일이 상기 타일링 수단에 의해 연결될 수 있는 기능부 빌딩 수단
및 상기 타일 종류를 형성하는 로직 및/또는 메모리 기능부의 제 1 부기능부에 의해 형성된 어떤 타일 종류의 제 1 타일이, 상기 타일 종류를 형성하는 로직 및/또는 메모리 기능부의 제 2 부기능부에 의해 형성된 상기 제 1 타일과 동일 타일 종류인 제 2 타일로 프로그램 수단에 의해 변환될 수 있는 기능부 수정 수단으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 집적회로
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 집적회로는기억로직어레이인것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 집적회로를 제조하는 데 이용되는기술인것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 타일링 수단은 제 1 로직 및/또는 메모리 기능부의 출력이 제 2 로직 및/또는 메모리 기능부에 대한 입력이 되도록, 제 1 로직 및/또는 메모리 기능부에 의해 형성된 제 1 타일 종류의 제 1 타일과 제 1 로직 및/또는 메모리 기능부에 의해 형성된 제 2 타일 종류의 제 2 타일을 상기 타일링 수단에 의해 연결하는내부기능부빌딩수단구성되어있는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 프로그래밍 수단은 집적회로 마스크 레이어를 수정하는수단구성되어있는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,집적회로마스크 레이어를 수정하기 위한 상기 수단은 2개의 최상부 금속층 및 상기 금속층을 연결하는 비어층에 대한수정구성된것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 프로그래밍 수단은 상기 집적회로를 전기적으로 변형시키는수단구성된것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 집적회로는 어떤 복잡한 게이트의 로직 기능에 의해 형성된타일종류구성되어있는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 집적회로는 다이나믹 게이트의 로직 기능에 의해 형성된타일종류구성되어있는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,개개의 로직게이트의 기능부에 의해 형성된 최소한 하나의 로직 게이트 타일 종류, 상기 개개의 로직 게이트의 부기능부에 의해 형성된 상기 로직 게이트 타일 종류의 다수의 서브 게이트 타일, 및 상기 로직 게이트의 n-입력 버전을 형성하기 위하여 상기 서브 게이트 타일(n≥1)의 타일링 수단(n)에 의해 연결되는로직 게이트빌딩수단구성되어있는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 11]
제10항에 있어서,제 2 서브 게이트 타일; 상기 타일의 어떤 능동 로직 및/또는 메모리 소자에 연결되지 않은 하나 이상의 프리 로우 또는 컬럼 컨덕터 및 상기 프리 컨덕터 타일에 대한 입력신호가 하나 이상의 프리 로우 또는 컬럼 컨덕터를 따라 전송될 수 있고, 상기 프리 컨덕터 타일의 출력 신호로서 보낼 수 있는 수단으로 구성되어 있는 최소한 하나의 프리 컨덕터 타일; 및 신호가 상기 프리컨덕터 파일을 통과하는 제 1 서브 게이트 타일로 부터 상기 제 2 서브게이트 타일까지 컨덕터 세그먼트를 따라 전송될 수 있도록, 제1, 제 2 서브게이트 타일 사이에 놓은 프리 컨덕터 타일중 최소한 하나를 상기 타일링 수단에 의해 연결되어 배치된로직 게이트빌딩수단구성된것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 프리 컨덕터 타일이 상기 타일을 구성하는 타일 종류로 형성된 로직 및/또는 메모리 기능부의 부기능부를 형성할 수 있는 통상의 부기능부 타일이며, 하나 이상의 프리 로우또는컬럼컨덕터세그먼트구성되어있는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 프리 컨덕터 타일은 특수한 블랭크 부기능부 타일이며, 상기 특수한 블랭크 부기능부 타일은 상기 특수한 블랭크 부기능부 타일을 구성하는 타일종류의 타일들을 형성하는 어떠한 부기능부를 수행하지 않고, 상기 특수한 블랭크 부기능부 타일을 구성하는 타일종류의 최소한 한 다른 타일을 형성하는 부기능부를 수행하기 위하여 상기 프로그래밍 수단에 의해 프로그램될 수있는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 14]
제11항에 있어서,상기 프리 컨덕터 타일은 어떤 로직 및/또는 메모리 소자로도 구성되어 있지 않은 블랭크 타일이며, 상기 타일의 어느 로우 및 컬럼 컨덕터 사이에도 연결되어않는것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 15]
제11항에 있어서,상기 프리 컨덕터 타일은 어떠한 로직 및/또는 메모리 소자로도 구성되지 않은 오오믹 타일이며, 상기 타일의 최소한 하나의 프리 컬럼 컨덕터에 상기 타일의 최소한 하나의 프리 로우 컨덕터를 연결하기 위한수단구성된것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 16]
제11항에 있어서,프리 컨덕터 오오믹 타일; 수평방향으로 상기 프리 컨덕터 오오믹 타일에 인접한 제 1 서브게이트 타일; 수직방향으로 상기 프리 컨덕터 오오믹 타일에 인접한 제 1 서브게이트 타일; 및 신호가 상기 프리 컨덕터 오오믹 타일을 통하여 제 1 서브 게이트 타일로 부터 제 2 서브 게이트 타일까지 전송되도록, 상기 프리 컨덕터 오오믹 타일 및 제1, 제 2 서브게이트 타일을 타일링 수단으로 연결하기 위한지그재그로직 게이트빌딩수단구성된것을특징으로 하는집적회로.
[청구항 17]
제10항에 있어서,수평방향으로 서로 인접한 하나 이상의 서브 게이트 타일로 구성된 제 1 타일 종류; 수직 방향으로 서로 인접한 하나 이상의 서브게이트 타일로 구성된 제 2 타일 종류; 수평방향으로 배향된 제 1 로직 게이트의 n-입력 버전을 형성하기 위하여 제 1 타일 종류의 상기 서브게이트 타일의 타일링수단 "n"에 의해 연결되는 제 1 로직게이트 빌딩수단; 수직방향으로 배향된 제 2 로직게이트의 n-입력 버전을 형성하기 위하여 제 2 타일 종류의 상기 서브게이트 타일의 티일링 수단 "n"에 의해 연결되는 제 2 로직 게이트 빌딩 수단; 및 상기 제 1 로직 게이트의 출력이 상기 제 2 로직 게이트의 입력이 되도록, 제 1 로직 게이트의 n-입력 버전을 형성하기 위해 이용된 제 2 타일 종류의 한 타일과 제 2 로직 게이트의 n-입력 버전을 형성하기 위해 이용된 제 2 타일 종류의 한타일이 상기 타일링 수단 "n"에 의해 연결되는직교로직 게이트빌딩수단구성된것을특징으로 하는집적회로.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
프로그래머블 타일을 이용한 집적회로에서, 제1 타일의 로우 컨덕터로부터 제2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송하기 위한 타일 간의 인접 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation질문에서 요구하는 '제1 타일의 로우 컨덕터로부터 제2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송하기 위한 타일 간의 인접 조건'을 파악한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 타일 간 신호 전송 조건과 관련된 문구를 추출한다.
- 제1, 제2타일이 수평방향으로 인접하여 있다면, 제 1 타일의 로우 컨덕터로 부터 제 2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송
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3근거 선택
evidence_selection로우 컨덕터 간 신호 전송을 위한 조건인 '수평방향으로 인접' 구절을 선택한다.
- 제1, 제2타일이 수평방향으로 인접하여 있다면, 제 1 타일의 로우 컨덕터로 부터 제 2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송
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4논리 통합
logical_integration추출된 근거를 바탕으로, 로우 컨덕터 간 신호 전송은 타일들이 수평방향으로 인접해 있을 때 가능하다는 논리를 구성한다.
- 제1, 제2타일이 수평방향으로 인접하여 있다면, 제 1 타일의 로우 컨덕터로 부터 제 2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '제1, 제2 타일이 수평방향으로 인접하는 것'을 도출한다.
- 제1, 제2타일이 수평방향으로 인접하여 있다면, 제 1 타일의 로우 컨덕터로 부터 제 2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변을 최종 형식에 맞춰 작성한다.
- 제1, 제2타일이 수평방향으로 인접하여 있다면, 제 1 타일의 로우 컨덕터로 부터 제 2 타일의 로우 컨덕터까지 신호를 전송
최종 답변 (final_answer)
제1, 제2 타일이 수평방향으로 인접하는 것이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 타일의 배치 방향(수평 또는 수직)에 따라 로우 컨덕터 또는 컬럼 컨덕터를 통한 신호 전송 경로를 결정하는 타일링 구조를 제공한다.