반도체 디스크리트소자용 기판의 제조방법 및 그 장치와 디스크리트소자용 기판 document_id 1019890008886

[청구항 9] 제8항에 있어서,전기커터가 링의 내주면에 날끝을 보유하는 다이아몬드커터이고, 전기보전지지기구가 전기커터에 근접하여 그 커터와 직교방향으로 배치되고, 또한 선단면에 버큠에 의해서 전기웨이퍼를 흡착지지하는 흡착면을 보유하며, 전기로 보팅아암도 또 선단면에 버큠에 의한 흡착작용을 발생하는흡착반보유하는것을특징으로 하는반도체 디스크리트소자용 기판의 제조장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,전기보전지지기구가 그 흡착면에 전기웨이퍼를 흡착지지한 상태로 위로이동함으로서, 웨이터가 두께폭의 중심으로부터커터의내주칼날절단되는것을특징으로 하는반도체 디스크리트 소자용기판의 제조장치. [청구항 11] 제9항에 있어서,전기 보전지지기구가 그 흡착면에 전기웨이퍼를 흡착지지한 상태로 정지시키고 있으며, 전기커터가 하강함으로써, 웨이터가 두께폭의 중심으로부터커터내주칼날절단되는것을특징으로하는반도체 디스크리트소자용 기판의 제조장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,전기로보팅아암이 신축기구 및 회전기구를 보유함과 아울러, 승강이 자유롭게 설치되고, 콘베이어에 의해 소정위치에 반송된 절단전의 웨이터를, 전기흡착반에 의해 흡착지지하고, 또한, 전기신축기구 및 회전기구에 의해 보전 지지기구의 흡착면에 공급하고, 또, 이 로보팅아암(9)이 보전지지기구와 함께 위로 이동하며, 커터에 의해 절단되는, 웨이퍼의 한반부를 흡착반에 흡착지지하고, 로보팅 아암이 하강한 기점위치로 복귀한후에 전기신축기구 및 회전기구의 작동에 의해 절단된 웨이퍼의 한반부를 콘베이어위회수하는것을특징으로하는반도체 디스크리트 소자용기판의 제조장치. [청구항 19] 제18항에 있어서,전기 커터가 링의 내주면에 칼날끝을 보유하는 다이아몬드커터이고, 전기보전지지기구가 전기커터에 접근하며, 그 커터와 직교방향으로 배치되고, 또한 선단면에 버큠에 의해 전기웨이퍼를 흡착 보전 지지하는 흡착면을 보유하고, 전기로보팅아암도 또 선단면에 버큠에 의한 흡착작용을 발생하는흡착반보유하는것을특징으로 하는반도체 디스크리트소자용 기판의 제조장치. [청구항 20] 제19항에 있어서,전기 보전지지기구가 그 흡착면에 전기웨이퍼를 흡착지지한 상태로 위로이동함으로써, 웨이퍼가 두께폭의 대략 중심부로부터 커터의 내주칼날로 절단되고, 커터는 당판에 당접 또는 파들어가는위치절단하는것을특징으로하는반도체 디스크리트소자용 기판의 제조장치. [청구항 21] 제20항에 있어서,전기한 로보팅아암 이 신축기구 및 회전기구를 보유하며, 콘베이어에의해 소정위치로 반송된 절단전의 웨이퍼를, 전기흡착반에 의하여 흡착지지하며, 또한 전기신축기구 및 회전기구에 의해 보전지지기구의 흡착면에 공급하고, 또 보전지지기구가 위로 이동함에 의해 웨이퍼가 커터로 절단된후, 보전지지기구가 기점위치로 복귀한때에 로보팅아암이 웨이터를 흡착반에 흡착지지하고, 전기신축기구 및 회전기구의 작동에 의해서 절단되며, 그러나 당판을 개재하여 접속하는 웨이퍼를 콘베이어위회수하는것을특징으로 하는반도체 디스크리트소자용 기판의 제조장치. [청구항 23] 제22항에 있어서,불순물확산층의 불순물이 p,b,al,ga,as,sb의 1 또는복수인것을특징으로 하는반도체디스크리트 소자용 기판. [청구항 24] 제22항에 있어서,전기웨이퍼의 절단위치가두께폭정중앙인것을특징으로하는반도체 디스크리트소자용 기판. [청구항 25] 제22항에 있어서,전기웨이퍼가 실리콘에어퍼이고, 그 크기가 2인치 내지 제2가능한 지름이며, 또한,절단전의웨이퍼두께인것을특징으로 하는반도체 디스크리트 소자용 기판. [청구항 26] 제22항 또는 제26항에 있어서,기판의 두께가 약200내지인것을특징으로 하는반도체 디스크리트 소자용 기판.