반도체 장치 냉각을 위한 열 전달 장치 document_id 1019890011284

[청구항 1] a) 제1평면을 갖는 제1부와 b) 상기 제1평면과 이격된 제2평면을 갖는 제2부와 c) 상기 제1과 제2부에서 다른곳으로 전도에 의해 열을 전달하기 위해 상기 제1과 제2평면에 접촉하는 열전도물질의 접촉부, 상기 제2평면에 접촉한 제4평면과 상기 제1평면에 면접촉한 제3평면을 갖는 상기 접촉부와 d) 상기 제1평면과 상기 제2평면에 대해 쐐기형 동작으로 상기 접촉부를 밀기 위해 미리 결정된 방향으로 상기 접촉부에 탄력적으로 작용하는 힘을 제공하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달장치, 여기서 상기 제1과 제4표면은 상기 제1표면에 각 α인 평면이고 다른 것은 선접촉을 이루는 상기 제2표면과 상기 제4표면, 상기 제1과제 2보의 변화되는 관계적위치를 수용하기 위해 상기 선접촉과 상기 면접촉을 유지하기 위한 자유로운 이동인 상기 접촉부, 탄면에 커브된 면에 블록하게 커브된다 α와 β는 각으로 표면되는 0〈β〈(α+5)에 의해 주어진 상기 제1표면에 각 α로 된 상기 힘제공수단의 동작의 상기 미리 결정된 방향을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 힘제공수단은 상기 제2부에상기접촉부결합하는것을특징으로 하는열전달장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 커브된면은상기제4표면인것을특징으로 하는열전달장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,것을특징으로 하는장치. [청구항 6] 제4항에 있어서,것을특징으로 하는장치. [청구항 16] 제8항에 있어서,상기 커브된면은상기제4표면인것을특징으로 하는장치. [청구항 17] 제8항에 있어서,상기 커브된면은 원통형며느 포물선구역의 면 그리고 포물선구역의 면에 가까운면중하나인것을특징으로 하는장치. [청구항 18] 제8항에 있어서,상기 냉각수단은 상기 접촉부를 에워싸고 하우징에 헬륨가스로 가득차있는 상기 열생성장치와 상기 접촉부를 밀폐하여 둘러싼하우징포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 22] 제19항에 있어서,2 를nan특징으로 하는장치. [청구항 24] 제19항에 있어서,상기 냉각장치는 상기 반도체장치와 상기 접촉부 하윙의 내면에서 요면의 표면인 상기 제2표면을 밀폐하여 둘러싼공통하우징포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 25] 제19항에 있어서,상기 힘제공수단의 각 열전달장치에서 상기 냉각수단에상기접촉부의결합제공하는것을특징으로 하는장치.