칩 포장 장치와 칩 포장 장치를 이용한 칩 공급 기구 document_id 1019890012710

[청구항 2] 제1항에 있어서,전기한 편형상의 본체(1)는 투명한재료로이루어진것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,전기한 나선통로(3)는 그것의 최내측 원주부로부터 그것의최외측 원주부를 향해아래로경사지는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,전기한 출구(32)로부터 전기한 칩(e)이 하나씩 배출되도록 하기 위해 전기한 칩(e)의 전방이동과 전기한 출구(32)를 개방하는셔터장치구비되어있는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측원주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되도록있는것을특징으로하는칩포장장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 외주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되도록있는것을특징으로하는칩포장장치. [청구항 7] 제5항에 있어서,전기한 판형상본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구를 구비하여, 전기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상본체(1)의외부사이연통되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 8] 제6항에 있어서,전기한 판형상본체(1)내에 형성된 다수의 공기취출구(33a)-(33n)를 구비하여, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형사본체(1)의외부사이연통되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 판형상본체(1)는 전기한 적어도 하나의 공기취입구를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상본체(1)의 표면부에 형성된 오목부를 보유하고, 전기한 오목부내에는공기공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워있는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 편형상본체(1)는 전기한 공기취입구(33a)-(33n)를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상본체(1)의 표면부에 형성된 오목부를 보유하고, 전기한 오목부내에는공기공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워있는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 11] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 판형상본체(1)는 전기한 적어도 하나의 공기취입구를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상본체(1)의 표면부에 형성된 프레임부(1e)(1f)를 보유하고, 전기한 프레임부내에는 공기 공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워있는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 12] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 원주부의 밑바닥에 형성되며, 전기한 편형상본체(1)는 전기한 공기취입구(33a)-(33n)를 둘러싸는 방식으로 전기한 편형상 본체(1)의 표면부에 위에 형성된 프레임부(1e)(1f)를 보유하고, 전기한 프레임부내에는 공기 공급원에 연결되는 커플링(75)이 끼워있는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 13] 제9항에 있어서,전기한 판형상 본체(1)내에 형성된 하나의 본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구로 구성되고, 저기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상 본체(1)의외부사이연통되는것을특징으로 하는칩포장 장치. [청구항 14] 제10항에 있어서,전기한 판형상본체(1)내에 형성된 다수의 공기취출구(33a)-(33n)를 구비하여, 전기한 공기취출구(33a)-(33n)는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형사본체(1)의외부사이연통되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 15] 제11항에 있어서,전기한 판형상본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구를 구비하고, 전기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상본체(1)의외부사이연통되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 16] 제12항에 있어서,전기한 판형상본체(1)내에 형성된 하나의 공기취출구를 구비하여, 전기한 공기취출구는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상 본체(1)의외부사이연통되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 17] 제12항에 있어서,전기한 판형상 본체(1)내에 형성된 다수의 공기취출구(33a)-(33n)를 구비하고, 전기한 공기취출구(33a)-(33n)는 전기한 나선통로(3)의 소정부분과 전기한 판형상본체(1)의외부사이연통되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 18] 제5항에 있어서,전기한 적어도 하나의 공기 취입구는 길다란 구멍의 형태를 취하며칩의전방이동방향비스듬히연장되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 19] 제6항에 있어서,전기한 각각의 공기 위입구(33a)-(33n)는 길다란 구멍의 형태를 취하며칩의전방이동방향비스듬히연장되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 20] 제9항에 있어서,전기한 적어도 하나의 공기 취입구는 길다란 구멍형태를 취하며칩의전방이동방향비스듬히연장되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 21] 제10항에 있어서,전기한 각각의 공기취입구(33a)-(33n)는 길다란 구멍의 형태를 취하며칩의전방이동방향비스듬히연장되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 22] 제11항에 있어서,전기한 적어도 하나의 공기 취입구는 길다란 구멍형태를 취하며칩의전방이동방향비스듬히연장되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 23] 제12항에 있어서,전기한 각각의 공기취입구(33a)-(33n)는 길다란 구멍의 형태를 취하며칩의전방이동방향비스듬히연장되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 24] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 전기한 장치는 적어도 하나의 공기취입구로 구성되고, 전기한 적어도 하나의 공기취입구는 전기한 판형상 본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 최내측 원주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되는 공기노즐(500)을 수용하도록있는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 25] 제1항에 있어서,전기한 칩의 전방이동을 용이하게 하는 전기한 장치는 다수의 공기취입구(33a)-(33n)으로 구성되고, 전기한 공기취입구(33a)-(33n)는전기한 판형상본체(1)의 외부와 연통하기 위해 전기한 나선통로(3)의 각 원주부의 밑바닥에 형성되어 공기공급원에 연결되는 공기노즐(500)을 수용하도록있는것을특징으로하는칩포장장치. [청구항 26] 제1항에 있어서,전기한 판형상 본체(1)는 베이스부와 덮개판부(2)로 구성되고, 전기한 나선통로(3)는 나선홈의 형태를 취하고, 전기한 나선홈은 전기한 베이스부의 한쪽 표면부에 형성되며, 전기한 덮개판부(2)는 전기한 베이스부의 나선홈이 형성된표면위배치되는것을특징으로 하는칩포장장치. [청구항 27] 칩을 포장하는 칩포장장치(100)를 사용하여 자동칩장착장치의 장착헤드(10)에 칩을 공급하는 칩공급기구(200)에 있어서 전기한 칩포장장치(100)는 그 내부에 형성된 대략 나선형상의 통로(3)와, 본체(3)의 외부와 연통되도록 전기한 나선통로(3)에 연속하여 그 안에 형성된 출구(32)와, 공기취입구(33a)-(33n)과, 전기한 나선통로(3)내에 연속해서 수납된 다수의 칩(e)과, 전기한 출구(32)로부터 전기한 칩(e)을 하나씩 배출하기 용이하도록 전기한 출구(32)를 개방하는 셔터장치(4)로 구성되고, 전기한 칩공급기구(200)는 전기한 칩포장장치(100)를 그위에 지지하는 베이스(201)와, 전기한 칩(e)이 전기한 나선통로(3)을 따라 전기한 출구(32)쪽으로 이동되도록 하기 위해 전기한 공기취입구(33a)-(33n)을 통해 전기한 나선통로(3)내로 공기를 공급하는 공기공급장치(7)와, 전기한 셔터장치(4)를 작동하는 작동장치(8)과, 자동칩장착장치의 장착헤드(10)에 칩을 공급하기 위해 전기한 포장장치(100)의 전기한 출구(32)로부터 배출된 칩(e)을 수납하는 칩수납장치(9)로 구성되는 것을 특징으로하는 칩공급기구