전동 모터용 전력 조절 장치와 냉각기 장치 document_id 1019890018634

[청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 제어 수단이상기단자박스내장된것을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 단자 박스가 상기 전동기에바로인접설치된것을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 4] 제 3항에 있어서,상기 전동기의 전압 리이드가 상기 단자 박스내로 직접 돌출되어 이 박스내에서상기반도체 장치결합된것을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 5] 제 4항에 있어서,전원으로부터의 선로가 상기 단자 박스내로 돌출되어, 이 단자 박스내에서상기반도체 장치결합된것을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 피봉합 액체 흐름 요소가 상기 단자 박스 외부에 설치된 피봉합 액체 냉각제 흐름회로와 결합되고, 상기 냉각 수단이 상기 피봉합 액체 흐름 회로와 결합된열교환기포함함을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 7] 제 6항에 있어서,상기 열 교환기 및 상기 피봉합 액체 흐름 회로가 액체 냉각제 루프 및 상기 액체 냉각제로 부터 열을 받아드리는수단형성함을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 8] 제 1항에 있어서,상기 각각의 반도체 장치는 상기 제어 수단으로 부터 나오는 신호가 인가됨에 따라 도통모드에 이르는 3단자 파워 반도체임특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 9] 제 1항에 있어서,상기 전원은 다상 ac전원이며, 상기 반도체 장치들이 ac스위치를 형성하도록배열된것을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 10] 제 1항에 있어서,상기 액체 냉각제는 물특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 11] 제 1항에 있어서,상기 반도체 장치들nan은실리콘 제어 정류기된것을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 13] 제 12항에 있어서,상기 피봉합 액체 흐름 요소는 상기 단자박스 외부에 설치된 피봉합 액체 냉각제 흐름 회로와 결합되고, 상기 냉각수단은 상기 냉각제 흐름회로와 결합된 열 교환기를 포함하며, 상기 열 교환기 및 상기 피봉합 액체 흐름 회로가액체냉각제의폐쇄 루프형성함을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 14] 제 13항에 있어서,상기 단자 박스가 물리적으로 전동기에 연결되고, 전동기의 전압 리이드가 상기 단자 박스내로 직접 돌출되어, 이 박스내에서상기반도체 장치결합된것을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 15] 제 13항에 있어서,상기 냉각 수단이 상기 반도체 장치와 물리적인 접촉을 이루어 전동기의 시동시에 열을 강하시키는 열할을 하는 하나 또는 그이상의금속블록포함함을특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 16] 제 12항에 있어서,상기 각각의 반도체 장치는 반도체 장치 모듈에서 상기 반도체 장체의 제 1반도체 장치와 제 2반도체 장치가 함께 결합된 쌍으로 되어 있으며, 상기 각각의 반도체 장치 모듈은 반도체 장치의 동작시에 상기 제 1및 제 2반도체 장치내에서 발생되는 열을 받아드리도록 상기 반도체 장치와 열 접촉을 이루는 수냉식 열 강하부를 구비하고, 상기 수냉식 열강하부는 상기 냉각 수단의 피봉합 액체 흐름 회로의 일부를 형성하며, 고형 열 강하부는 반도체 장치의 동작시에 상기 제1 및 제2 반도체 장치내에서 발생되는 열을 받아드리도록 상기 반도체 장치와 열 접촉을 이루며, 상기 수냉식 열 강하부 및 상기 고형 열 강하부는 각각 상기 반도체 장치의 일시 동작 주기 및 안정 상태의 동작 주기시에, 상기 각각의 제 1및 제 2반도체 장치의 접합 온도가 미리 설정된 최대치의 접합 온도로 또는 이 온도보다 낮은 상태로 유지되도록 각각 미리 설정된 제 1및 제 2열용량특징으로 하는전압 조정 시스템. [청구항 17] 제 12항에 있어서,상기 전원은 다상 ac전원이며,상기액체냉각제물로된것을특징으로 하는장치. [청구항 19] 제 18항에 있어서,상기 피봉합 액체 흐름 요소가 상기 단자 박스 외부에 놓인 피봉합 액체 냉각제 흐름 회로와 결합되고, 상기 냉각 수단이 상기 피봉합 액체 흐름회로에 결합되어 제 1액체 냉각제를 냉각시키는 열교환기를 포함하며, 상기 열교환 수단이 상기 제 1액체 냉각제를 냉각시키는 제 2액체 냉각제를 받아 드리도록 결합되어 있으며 상기 열 교환기 수단이 상기 단자 박스 외부에 놓이게 되어,상기피봉합액체흐름회로와액체냉각제의폐쇄 루프형성함을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 20] 제 19항에 있어서,상기 제 2냉각제가 흐르게 되는 방출 및 복귀선로를 경유하여 냉각원에 연결디는 컨덴서 수단을 추가로 포함하며, 상기 열 교환기가 상기 방출 및 복귀 선로에 결합되어 상기 제 2냉각제가 상기 방출 선로와 복귀 선로간의 압력 차이로 인해 상기 열 교환기 수단을 통하여 순환될 수된것을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 21] 제 20항에 있어서,상기 냉각기, 상기 전동기, 상기 컨덴서 및 상기 열 교환기가공통의구조대장착된것을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 22] 제 21항에 있어서,상기 반도체 장치는 실리콘 제어 정류기(scr)이며, 상기 제어 수단이 상기 scr의 각 게이트 단자에 선택적으로 인가되는게이트 신호발생시키도록된것을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 23] 제 22항에 있어서,상기 다상ac 전원이며, 상기 전동기는 3상 ac 전동기특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 24] 제 18항에 있어서,반도체 장치는 실리콘 제어 정류기(scr)이며, 상기 제어 수단이 상기 scr의 각 게이트 단자에 선택적으로 인가되는게이트 신호발생시키도록된것을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 25] 제 24항에 있어서,상기 제 1액체 냉각제는물로된것을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 26] 제 18항에 있어서,일단에서 상기 ac 스위치의 각 선로단자에 연결되는 비접속 스위치를 포함하고 반대단에서 ac 전원의 전기 도체에 연결되는단자구비함을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 27] 제 18항에 있어서,상기ac 스위치가 상기 다상 전원의 각 위상에 해당되는 서로다른 scr 쌍을 구비하며, 각 scr 쌍의 scr이 전기적으로 타 scr의 캐소드에 연결되는 일 scr의 애노드와 역방향으로 병렬 연결되고, scr의 각 쌍이 적분 모듈로 구성되며, 상기 냉각 수단이 피봉합 액체 흐름 회로와 결합되어 scr쌍과 열 전도성 접촉을 이루며, 상기 제 1액체 냉각제가 상기 scr을 냉각시키는상기냉각판순환됨을특징으로 하는냉각기 시스템. [청구항 28] 제 18항에 있어서,상기ac 스위치가 상기 다상 전원의 각 위상에 해당되는 서로다른 scr 쌍을 구비하며, 각 scr 쌍의 scr이 전기적으로 타 scr의 캐소드에 연결되는 일 scr의 애노드와 역방향으로 병렬 연결되고, scr의 각 쌍이 적분 모듈로 구성되며, 각각 상기 모듈로된 두 scr은 제 1및 제 2디스형 반도체장치이며, 상기 제 1및 제 2반도체 장치는 각각 반대극면을 구비하며, 상기 모듈은 장치의 동작시에 상기 제 1 및 제 2반도체 장치내에서 발생되는 열을 받아 드리도록 상기 반도체 장치와 열 접촉을 이루는 수냉식 열 강하부를 구비하고, 상기 수냉식 열 강하부는 상기 냉각 수단의 액체 냉각제 흐름 회로의 일부를 형성하며, 고형 열 강화부는 반도체 장치의 동작시에 상기 제 1및 제 2반도체 장치내의 열을 받아드리도록 상기 반도체 장치와 열 접촉을 이루며, 상기 수냉식 열 강하부 및 상기 고형 열 강하부는 각각 상기 반도체 장치의 일시 동작 주기 및 안정 상태의 동작 주기시에. 상기 각각의 제 1및 제 2반도체 장치의 접합 온도가 밀 설정된 최대치의 접합 온도로 또는 이 온도보다 낮은 상태로 유지되도록 각각 미리 설정된 제 1및 제 2열 용량특징으로 하는냉각기 시스템.