문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,장벽의 반치폭(半値幅) (1/2 높이의 폭)과 바닥변폭의 비가 0.8내지인것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 장벽은, (1) 자외선 경화수지와 장벽을 구성할 세라막 분말로서 이루어지는 슬립을 절연판상 내지 전극이 형성된 절연기판위에 도포하여 코우팅층을 형성하는 공정, (2) 상기 코우팅층을 마스크를 통하여 장벽패턴에 따른 패턴형상으로 자외선에 노출하고, 상기 자외선 경화 수지를 경화하는 공정(3) 상기(1)및 (2)의 공정을 1회 또는 여러회 반복하여 행하고, 코우팅층을 소망하는 두께로 하는 공정, (4) 상기 코우팅층의 노출 부분을 현상하여 해당 노출부분을 남겨서 패턴을 형성하는 공정, (5) 해당노출 부분을 소성하여 장벽으로 하는 공정으로 구성되는 자외선 경화수지를 사용하는포토리소그래피법형성된것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이 패널.
[청구항 4]
제1항에 있어서,장벽은 (1) 형성할 장벽의 높이 이상의 높이에 포지티브형 레지스트층을 절연판위 내지 전극이 형성된 절연판위에 형성하는 공정, (2) 상기 포지티브형 레지스트 층을 마스크를 통하여 장벽 패턴에 따른 패턴 형상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 현상하여 노출부를 용출하고 상기 패턴에 따른 개구부를 형성하는 공정, (4) 잔존하는 포지티브형 레지스트층을 자외선에 노출하여 현상액에 가용성으로 하는 공정, (5) 이 개구부에 장벽 형성용의 세라믹 분말을 함유한 절열페이스트를 충전하는 공정, (6) 남아있는 포지티브형 레지스트 층을 현상액으로 용해제거하는 공정, (7) 소성하여 장벽을 형성하는 공정으로 구성되는 포지티브형레지스트를 사용한 포토리소그레피법형성된것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 5]
제3항에 있어서,장벽의 반치폭(1/2높이의 폭)과 바닥변폭의 비가 0.8내지인것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 6]
제5항에 있어서,우드 전극이 인쇄법형성된플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 7]
제5항에 있어서,우드전극은 (1) 자외선 경화수지와 전극을 구성한 금속분말로서 이루어지는 도전 페이스트를 절연판위에 도포하여 코우팅층을 형성하는 공정, (2) 상기 코우팅층을 마스크를 통하여 전극 패턴에 따른 패턴 형상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 상기 (1)또는 (2) 공정을 1회 또는 여러회 반복하여 행하고 코우팅층을 소망하는 두께로 하는 공정, (4)상기 코우팅층의 노출부분을 현상하고 이 노출부분을 남겨서 패턴을 형성하는 공정, (5) 이 노출부분을 소성하여 전극으로 하는 공정으로 구성되는 자외선 경화수지를 사용한포토리소그래피법형성한것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 8]
제5항에 있어서,우드전극은 (1) 형성할 전극의 높이 이상의 높이로 포지티브형 레지스트층을 절연판위에 형성하는 공정, (2) 상기 포지티브형 레지스트층을 마스크를 통하여 전극패턴에 따른 패턴형상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 현상하여 노출부를 용출하고 상기 패턴에 따른 개구부를 형성하는 공정, (4) 남아 있는 포지티브형 레지스트층을 자외선에 노출하여 현상액을 가용성으로 하는 공정, (5) 이 개구부에 전극을 형성할 금속분체를 포함한 도전페이스트를 충전하는 공정, (6) 남아있는 포지티브형 레지스트층을 현상액으로 용해제거하는 공정, (7) 소성하여 전극을 형성하는 공정으로 구성되는 포지티브형 레지스트를 사용한포토리소그래피법형성한것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 9]
제5항에 있어서,장벽 높이가 다른 것특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 10]
제9항에 있어서,우드전극이 인쇄법형성되는플라즈마 디스플리에패널.
[청구항 11]
제9항에 있어서,우드 전극은 (1) 자외선 경화수지와 전극을 구성한 금속분말로서 이루어지는 도전 페이스트를 절연판위에 도포하여 코우팅층을 형성하는 공정, (2) 상기 코우팅층을 마스크를 통하여 전극 패턴에 따른 패턴 현상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 상기(1) 또는 (2) 공정을 1회 또는 여러회 반복하여 행하고, 코우팅층을 소망의 두께로 하는 공정, (4) 상기 코우팅층의 노출 부분을 현상하여 이 노출부분을 남기고 패턴을 형성하는 공정, (5) 이 노출 부분을 소성하여 전극으로 하는 공정으로 구성되는 자외선 경화형수지를 사용한포토리소그래피법형성된것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널.
[청구항 12]
제9항에 있어서,우드전극은 (1) 형성할 전극의 높이 이상의 높이로 포지티브형레지스트층을 절연판 위에 형성하는 공정, (2) 상기 포지티브형레지스트층을 마스크를 통하여 전극패턴에 따른 패턴형상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 현상하여 노출부를 용출하고 상기 패턴에 따른 개구부를 형성하는 공정, (4) 남아있는 포지티브형 레지스트층을 자외선에 노출하여 현상액에 가용성으로 하는 공정, (5) 이 개구부에 전극을 형성할 금속분체를 포함한 도전페이스트를 충전하는 공정, (6) 남아있는 포지티브형 레지스트층을 현상액으로 용해제거하는 공정, (7) 소성하여 전극을 형성하는 공정으로 구성되는 포지티브형 레지스트를 사용한포토리소그래피법형성된것을특징으로 하는플라즈마디스 플레이 패널.
[청구항 13]
제4항에 있어서,장벽의 반치폭(1/2높이의 폭)과 비닥변폭의 비가 0.8내지인것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이페널.
[청구항 14]
제13항에 있어서,우드 전극이 인쇄법형성되는플라즈마 디스플레이 패널.
[청구항 15]
제13항에 있어서,우드전극은 (1)자외선 경화수지와 전극을 구성한 금속 분말로서 이루어지는 도전 페이스트를 절연판위에 도포하여 코우팅층을 형성하는 공정, (2) 상기 코우팅층을 마스크를 통하여 전극패턴에 다른 패턴 현상으로 자외선에 노출하는 고정, (3) 상기 (1)또는 (2) 공정을 1회 또는 여러회 반복하여 행하고 코우팅층을 소망하는 두께로 하는 공정, (4) 상기 코우팅층의 노출부분을 현상하여 이 노출부분을 남기고 패턴을 형성하는 공정, (5) 이 노출부분을 소성하여 전극으로 하는 공정으로 구성되는 자외선 경화형 수지를 사용한포토리소그래피법형성된것을특징으로 하는플라즈마디스플레이 패널.
[청구항 16]
제13항에 있어서,우드 전극은 (1) 형성할 전극의 높이 이상의 높이로 포지티브형 레지스트층을 절연판위에 형성하는 공정, (2) 상기 포지티브형 레지스트 층을 마스크를 통하여 전극 패턴에 따른 패턴형상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 현상하여 노출부를 용출하고 패턴 형상에 따른 개구부를 형성하는 공정, (4) 남아있는 포지티브형레지스트를 자외선에 노출하여 현상액에 가용성으로 하는 공정, (5) 이 개구부에 전극을 형성할 금속분체를 포함한 도전 페이스트를 충전하는 공정, (6) 남아있는 포지티브형 레지스트층을 현상액으로 용해제거하는 공정, (7) 소성하여 전극을 형성하는 공정으로 구성되는 포지티브형 레지스트를 사용한포토리소그래피법형성된것을특징으로 하는플라즈마디스플레이 패널.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
포지티브형 레지스트를 사용하여 장벽을 형성하는 공정(청구항 4)과 자외선 경화수지를 사용하여 장벽을 형성하는 공정(청구항 3)의 주요 차이점은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 3(자외선 경화수지 사용)과 청구항 4(포지티브형 레지스트 사용)의 장벽 형성 공정 간의 주요 차이점을 비교 분석한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3은 자외선 경화수지와 세라믹 분말 슬립을 도포하여 코팅층을 형성하고, 자외선 노출 후 노출 부분을 현상하여 남기는 방식임을 추출한다.
- 상기 장벽은, (1) 자외선 경화수지와 장벽을 구성할 세라막 분말로서 이루어지는 슬립을 절연판상 내지 전극이 형성된 절연기판위에 도포하여 코우팅층을 형성하는 공정, (2) 상기 코우팅층을 마스크를 통하여 장벽패턴에 따른 패턴형상으로 자외선에 노출하고, 상기 자외선 경화 수지를 경화하는 공정(3) 상기(1)및 (2)의 공정을 1회 또는 여러회 반복하여 행하고, 코우팅층을 소망하는 두께로 하는 공정, (4) 상기 코우팅층의 노출 부분을 현상하여 해당 노출부분을 남겨서 패턴을 형성하는 공정, (5) 해당노출 부분을 소성하여 장벽으로 하는 공정으로 구성되는 자외선 경화수지를 사용하는포토리소그래피법형성된것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이 패널
- 장벽은 (1) 형성할 장벽의 높이 이상의 높이에 포지티브형 레지스트층을 절연판위 내지 전극이 형성된 절연판위에 형성하는 공정, (2) 상기 포지티브형 레지스트 층을 마스크를 통하여 장벽 패턴에 따른 패턴 형상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 현상하여 노출부를 용출하고 상기 패턴에 따른 개구부를 형성하는 공정, (4) 잔존하는 포지티브형 레지스트층을 자외선에 노출하여 현상액에 가용성으로 하는 공정, (5) 이 개구부에 장벽 형성용의 세라믹 분말을 함유한 절열페이스트를 충전하는 공정, (6) 남아있는 포지티브형 레지스트 층을 현상액으로 용해제거하는 공정, (7) 소성하여 장벽을 형성하는 공정으로 구성되는 포지티브형레지스트를 사용한 포토리소그레피법형성된것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널
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3근거 선택
evidence_selection청구항 4는 포지티브형 레지스트층을 형성한 후, 자외선 노출로 개구부를 만들고 그 개구부에 세라믹 분말 함유 절연페이스트를 충전하는 방식임을 추출한다.
- 장벽은 (1) 형성할 장벽의 높이 이상의 높이에 포지티브형 레지스트층을 절연판위 내지 전극이 형성된 절연판위에 형성하는 공정, (2) 상기 포지티브형 레지스트 층을 마스크를 통하여 장벽 패턴에 따른 패턴 형상으로 자외선에 노출하는 공정, (3) 현상하여 노출부를 용출하고 상기 패턴에 따른 개구부를 형성하는 공정, (4) 잔존하는 포지티브형 레지스트층을 자외선에 노출하여 현상액에 가용성으로 하는 공정, (5) 이 개구부에 장벽 형성용의 세라믹 분말을 함유한 절열페이스트를 충전하는 공정, (6) 남아있는 포지티브형 레지스트 층을 현상액으로 용해제거하는 공정, (7) 소성하여 장벽을 형성하는 공정으로 구성되는 포지티브형레지스트를 사용한 포토리소그레피법형성된것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이패널
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4논리 통합
logical_integration청구항 3은 재료(수지+분말)를 직접 코팅하여 패턴을 형성하는 방식인 반면, 청구항 4는 레지스트로 틀(개구부)을 먼저 만든 후 별도의 페이스트를 충전하는 방식임을 비교한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation자외선 경화수지 방식은 슬립 코팅 후 노출 부위를 남겨 패턴을 형성하고, 포지티브형 레지스트 방식은 레지스트로 개구부를 형성한 뒤 세라믹 분말 함유 페이스트를 충전한다는 차이가 있다.
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6답변 생성
answer_generation두 공정의 재료 구성 및 패턴 형성 방식의 차이를 명확히 기술하여 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
자외선 경화수지를 사용하는 공정(청구항 3)은 자외선 경화수지와 세라믹 분말 슬립을 도포하여 코팅층을 형성한 후, 자외선 노출 및 현상을 통해 노출된 부분을 남겨 패턴을 형성하는 방식이다. 반면, 포지티브형 레지스트를 사용하는 공정(청구항 4)은 포지티브형 레지스트층을 형성하여 자외선 노출 및 현상으로 개구부를 먼저 만든 후, 해당 개구부에 세라믹 분말을 함유한 절연페이스트를 충전하여 장벽을 형성한다는 점에서 차이가 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
장벽 형성 시 재료를 직접 코팅하여 패턴을 남기는 방식(자외선 경화수지/슬립)과 레지스트로 개구부를 형성한 후 별도의 페이스트를 충전하는 방식(포지티브형 레지스트)의 공정 차이를 나타낸다.