문맥 (context)
[청구항 1]
패턴된 절연층과 그 절연층에 결합된 전도층을 포함하는 테이프
테이프의 한쪽 표면에 고착된 반도체 다이
전도층에 결합된 절연소자
전도층에다 반도체 다이를 전기적으로 결합시키는 장치
전도층에 결합되어 있고 반도체 다이와 전기 결합장치 들레에 위치되어 있는 본체 프레임
그리고 프레임 위에 배치되어 있고 그리고 전기 결합장치와 다이 위의 프레임 내에 있는 캡슐제 본체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,패턴된 절연층과 전도층 사이에 배치되어 있는전도필름포함하고있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,전도필름은 구리가 튕겨형성되어있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,절연층은 유연한물질있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 5]
제 3 항에 있어서,절연층nan은있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,전도층은 금으로 된플레이트있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,전도층의 뒷면에 결합된절연요소포함하고있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,결합장치는접합 와이어구성하고있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 9]
제 7 항에 있어서,다이와 접합 와이어 상에 배치되어 있는실리콘겔포함하고있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,접합 와이어에 결합된 접합리드핑거, 그리고 외부 전도 리드에 연결되게 접합리드핑거에 결합된전도핀포함하고있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 11]
제 1 항에 있어서,전기 결합장치는전도범프구성하고있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 12]
제10항에 있어서,절연요소는 이면요소이고, 그리고 본체 프레임은 전도 리드를 둘러싸고 있는이면요소연결되어있는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 13]
제 1 항에 있어서,본체 프레임은 패턴된 절연층의 두께보다 더 큰높이가지는것을특징으로 하는패키지.
[청구항 18]
제 14 항에 있어서,본체 프레임이 전도 리드상의 절연요소에 흘러서 부착되게 하는단계포함하고있는것을특징으로 하는방법.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 장치 패키지에서 패턴된 절연층과 전도층 사이에 배치되며 구리가 튕겨 형성된 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation패턴된 절연층과 전도층 사이에 위치하며 구리가 튕겨 형성된 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 절연층과 전도층 사이에 배치된 구성 요소가 '전도필름'임을 확인한다.
- 패턴된 절연층과 전도층 사이에 배치되어 있는전도필름포함하고있는것을특징
- 전도필름은 구리가 튕겨형성되어있는것을특징으로 하는패키지
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3근거 선택
evidence_selection청구항 3에서 해당 전도필름이 구리가 튕겨 형성되었다는 구절을 선택한다.
- 전도필름은 구리가 튕겨형성되어있는것을특징으로 하는패키지
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4논리 통합
logical_integration청구항 2의 위치 정보(절연층과 전도층 사이)와 청구항 3의 형성 방식(구리가 튕겨 형성)을 결합한다.
- 패턴된 절연층과 전도층 사이에 배치되어 있는전도필름포함하고있는것을특징
- 전도필름은 구리가 튕겨형성되어있는것을특징으로 하는패키지
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 조건에 부합하는 구성 요소는 '전도필름'이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정답인 '전도필름'을 최종 답변으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
전도필름
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 패키지 내에서 패턴된 절연층과 전도층 사이에 구리가 튕겨 형성된 전도필름을 배치하는 기술적 구성을 나타냄.